車載設備的IT化需要台灣廠商嗎？
DATE 2006/09/15/01
【日經BP社報道】 2006年8月16日，在盂蘭盆節即將結束之際，筆者對即將展開的採訪工作抱著一絲忐忑不安的心情，登上了由成田機場飛往台灣的飛機。此行的目的地是採訪“2006台北汽車電子展（Cartronics Taipei 2006）”。要是展會每年都舉辦一次的話，基本上能猜到將會展出什麼樣的產品。但台北汽車電子展今年是第一屆，事前所能得到的資訊非常有限。儘管知道會有採用IT技術的設備參展，但根本猜不到會有哪些亮點。“第1屆應當會有一些令人感興趣的東西”。筆者只能這麼期待著。
而實際一看，真是非常台灣式的展會。集車載導航功能、AV功能、互聯網功能于一身的車載PC、連接多部相機，可使用通信功能實時傳輸攝影畫面的汽車黑匣子（Drive Recorder）、配備DVD播放功能和遊戲功能的後坐席娛樂系統、歐洲熱銷的簡易型車載導航儀最新產品等，運用台灣廠商在電腦、手機和AV設備等領域培育出來的IT技術研製的車載設備在展會上隨處可見。使用相機識別行車線的行車線脫離警告功能等同樣引起了筆者的興趣。這種功能在日美歐的展覽會同樣也是作為最新技術展示的。在台北汽車電子展的展示中，則將拍攝的圖像和識別的結果顯示到了後視鏡上。幾天前那種期待著能在此次展會上見到什麼珍品的忐忑不安的心情一掃而光。
在電腦、手機以及各種民用產品領域的地位可謂舉足輕重的台灣，到了車載電子設備領域，其影響力卻大為減弱。整個台灣在全球車載電子產品市場上所佔的份額只有1%。汽車IT化的發展，以中國大陸為代表的BRICs市場對汽車需求的增長，促使台灣的行政機構和台灣廠商制定強化對策，以避免錯失這個巨大的市場商機。比如，台灣的行政部門每年向台灣廠商投資11億新台幣，扶持研發工作。
在行政方面制定的強化對策中還有一個項目就是，為台灣廠商提供協助，以幫助它們在自主產品方面獲得汽車廠商的品質認證。其實，台灣的車載電子能否取得重大發展，關鍵就在於此。原因只有一個，那就是台灣產品能否被與汽車用品商店齊名的售後配件市場所接受，以及能否打進被汽車廠商配備于整車的原裝市場，都與它們能否獲得品質認證有關。在展會同期召開的研討會上發表演講的日本黃帽子公司（YellowHat）董事副社長谷直意表示，白天開燈提醒四週注意的“DRL（daytime running light，日行燈）、汽車雷達、防盜裝置等台灣生產的車載電子產品已經大量出現在日本的汽車用品店裏。售後配件市場今後也不可能消失。不過，估計只有車載資訊設備和安全行駛系統等日趨IT化的主要車載設備才有望成為供應汽車廠商的原裝產品市場。
台灣車載電子廠商今後能否稱雄于全球市場，或者只是稱雄于創意小商品市場？在飛往成田的飛機上，筆者思考了很長一段時間，但是沒有得出結論。（記者：大久保 聰）
東芝將在到22nm為止的所有工藝中使用全美達LongRun2技術
DATE 2006/09/18/01
【日經BP社報道】美國全美達（Transmeta）宣佈，東芝擴展了有關低耗電技術“LongRun2”的合同內容。2006年2月東芝與全美達簽訂的合同中規定，90nm到22nm工藝級別的半導體產品可使用LongRun2，而此次則進一步擴充了合同內容。
按照今年2月的合同，可以使用LongRun2的僅限于“特定（內容未公開）”的應用。此次則改為可以在上述工藝級別的“所有”半導體產品中使用。
據全美達介紹，使用LongRun2技術開發的微處理器“Efficeon”最大可減耗2.6倍。另外，在耗電一定的情況下，通過使用LongRun2可將最大工作頻率提高到原來的1.6倍。（記者：小島 郁太郎）
富士通開始在北美接受65nm工藝ASIC的量產訂單
DATE 2006/09/18/01
【日經BP社報道】富士通的美國半導體生產子公司——美國富士通微電子（Fujitsu Microelectronics America，FMA），已開始接受北美客戶使用65nm工藝CMOS技術製造ASIC的量產訂單（發表資料，英文）。在美國加利福尼亞州2006年9月12日（當地時間）舉行的新聞發佈會上，富士通透露作為使用該公司65nm工藝製造技術的案例，目前有10種ASIC正處於開發階段。產品的應用對象包括PC微處理器、FPGA、圖形LSI以及面向數位視聽設備的LSI等。
富士通在65nm工藝方面，擁有“CS200系列產品”以及“CS200A系列產品”。前者適用於面向高端高性能伺服器的微處理器以及面向網路設備的LSI，後者適用於手機以及筆記本電腦之類要求低耗電的LSI。
FMA為了增加65nm工藝ASIC接單數量，從2005年前後開始就把為客戶提供的IP內核以及設計環境比以前做了大幅擴展。具體來說，除了IP內核以及電路庫之外，還提供由掩膜設計用的設計規則、電氣設計規則以及SPICE模型等組成的設計工具包。這種戰略FMA稱之為“New IDM model”。對於這一措施，該公司總裁兼首席執行官河內一往在此次的招待會上給予了高度評價，“新的商務模式已經開始很好地發揮作用了。這將促使65nm工藝方面的業務進一步擴大”。
此外，富士通還在2006年1月11日公佈了將在製造LSI的三重工廠廠區內建設第2座支援300mm工藝生產廠房的計劃。第2廠房的量產開始日期定在2007年4月以後。富士通計劃加上第1廠房的生產能力、到2008年3月底之前將300mm晶圓的處理能力提高到平均1個月2萬5000枚。（記者：堀切 近史）
NEC發表55nm混載DRAM技術 有望在07年下半年量產
DATE 2006/09/19/01
【日經BP社報道】
此次的存儲單元的構造。圖片提供：NEC電子。
NEC電子、美國NEC電子及德國NEC電子（歐洲）發表了採用55nm工藝CMOS技術製造的混載DRAM技術“UX7LSeD”。該公司在2005年發表了55nm工藝CMOS邏輯技術“UX7L”（參閱本站報道1），此次的UX7LSeD是面向該技術的混載DRAM。
與90nm工藝混載DRAM一樣，存儲單元均採用通過金屬電極夾著ZrO2絕緣膜的“MIM（metal-insulator-metal）2”構造（參閱本站報道2）。此次使用HfSiOx柵絕緣膜、利用NiSix工藝製造了源極、漏極及柵極。NEC電子稱，在混載DRAM上同時使用HfSiOx和NiSix，此次尚屬首次。通過使用HfSiOx，在減少泄漏電流的同時，還使導通電流增加了20％。另外通過使用NiSix，則可降低存儲單元的寄生容量。
使用該技術的8Mbit以上的混載DRAM模組有望在2007年下半年量產。（記者：小島 郁太郎）
【DAC】日本這樣下去行嗎！ 南韓與台灣產學聯合見成效
DATE 2005/06/22/01
【日經BP社報道】在阿納海姆召開的“2005年第42屆設計自動化會議（DAC 2005）”上，在展會現場設立了一個大學展示區。吸引了全世界各國的大學，其中南韓與台灣的大學格外引人注目。因為人們從中看到，這些大學正在通過密切與企業的關係，從企業得到測試數據後致力於解決現實問題。
在該展區，4天時間裏共舉行了40項研究成果報告和演示。從國家與地區來看，這40項成果報告中，美國為18件，南韓為7件，台灣和巴西各4件，日本與德國各2件，其他3件。
在大學的研究活動中，使用什麼樣的測試數據才能得到接近現實問題的測試結果這一點非常重要，筆者曾就此作了調查。美國的大學明顯依賴於學術機構的基準測試程式，讓人感覺到了美國式產學聯合的缺陷。而另一方面，值得關注的是南韓與台灣的大學。他們與企業關係密切、直接從企業那裏獲得測試數據，以此來解決現實問題。
比如台灣的大學，臺積電和聯華電子（UMC）就不用說了，他們還從美國矽谷的無工廠半導體廠商那裏獲取實際的設計數據，用於EDA工具的技術開發。因此他們自信地表示，不僅能夠從實現問題中發現EDA課題，還可以向新的課題發展。比如，佈線問題，為了實現可變佈線寬度，採用了無網格設計，而且在佈線時還會考慮OPC問題。台灣還有5件學會論文發表，再加上4項展示，令人感到由政府主導的“Silicon Soft Project”計劃已經產生了效應。
南韓的大學在三星電子的扶持下正在使用接近設計一線的數據，正在致力於面向DFM的最佳佈局研究。除此之外，還發表了RTL中的準確電量推算，泄漏電流的最小化手法，以及上游設計工具技術等。
日本與去年一樣由東京大學和大阪大學各自進行了一項展示，但既沒有設計試製實際晶片的經驗，與台灣相比也缺乏衝擊性。那麼，日本半導體產業界今後還會消極地對待與日本大學之間的聯合研發，繼續採取自主開發之路嗎？倘若如此，將來還能勝過台灣與南韓嗎？令人擔心的是，由於日本產業界目前仍不願意向大學提供實際數據，在這種情況下日本的大學就只能利用學術機構的基準測試程式，因而就可能無法產生能夠運用於實際的高級研究成果。假如能夠由企業提供實際數據，讓大學搞出極具現實性的研究成果，就有可能培育出具有實際工作能力的年輕的研究人員和技術人員。（特約撰稿人：小澤 時典，日本半導體理工學研究中心）
由自產向外購過渡的時機過遲
A：無論什麼樣的技術和產業，剛開始的時候不可能是誰已經把設備做好了，因此只能自己研製製造設備。但隨著技術的進步，就會逐步走向複雜化和專業化，產業規模逐步增大以後，獨立的設備廠商必定會出現，並掌握產品製造的主導權。獨立設備廠商能夠蒐集多個公司的資訊，而且產量也會上升，因此必然會越來越強大。到這個時候，先行一步的廠商就應該由自產向外購過渡。日本廠商在過渡的時機方面比美國晚了10～20年。
C：另一個問題，我認為是日本半導體廠商在其集團內部通常都有設備廠商。而集團領導往往又會施壓，要求購買本集團的設備。這種被迫購買性價比低的設備的狀況對日本廠商來說，也起到了不好作用。
筆者：若對過去做一下總結，可以說南韓和台灣廠商在半導體這個產業，非常順利地掌握了整合能力和成本競爭力。那麼，它們為何會進展得如此順利呢？
C：因為它們效倣了美國的做法。南韓廠商從技術本身來講在日本廠商身上學到了很多東西，但管理手法卻效倣了美國。
筆者：美國的管理手法指的是什麼？
C：拿支付方式來說吧，和歐美的做法一樣，南韓廠商都是交貨時向供應商支付設備款，因此現金的流動性非常高（日本採取的做法則是購進設備後的月底之前，或數月後進行匯票結算）。總之，最根本的問題可能就在於優先考慮股東利益的思想觀念。也就是說，南韓廠商始終都在考慮如何形成盈利模式。而日本優先考慮的則是滿足客戶的要求。從觀念上來說，這也許是正確的，但是否為盈利模式就難說了。
筆者：一般而言，優先考慮滿足客戶要求的做法都贏得了業界的讚賞。而在半導體產業是不是不採用歐美的做法，就行不通呢？
“南韓廠商經營者揮舞領軍大旗”
C：我想，問題就在於當股東要求提高公司收益時，經營者和一線技術人員將採取什麼樣的行動。南韓廠商很顯然都是由經營者親自發出推進成本削減的號令，而且它能夠傳達到一線，各技術部門的負責人還會更詳細地把它傳達下去。
筆者：就是說經營者作出決策。歸根結底，重要的是讓企業有那種氣勢，或者說是熱情？
C：的確是有人發號施令。而且有氣勢和熱情。
筆者：反過來是不是可以說日本廠商沒有揮舞令旗的人？
A：企業的領導人的確沒有揮舞令旗。哪怕是國家級項目也是如此。沒有一個帶頭人，沒有要成為日本半導體產業救世主的意志。雖然說未把責任交給個人，從某方面來講也是無奈。但這種狀態毫無疑問是在浪費稅收。
筆者：怎樣才能出現帶頭人呢？
A：作為企業來說，應當培養能穩步提高企業效益，具備戰略眼光的人才，並讓他們出任領導。老年人中雖說不乏優秀人才，但按常理來說一旦超過50歲，多少都會趨於保守。我認為日本企業需要能夠果斷重用具備出色戰略眼光的年輕人的勇氣。
筆者：年輕人中有具備戰略眼光的人才嗎？
A：我認為必須要讓年輕人中不斷涌現這樣的人才。為此，就需要在日本社會中形成這樣一種價值觀：具備眼光的人才十分重要。
但最近的狀況卻令人擔心。發生在六本木Hills的活力門事件，讓日本社會出現了認為為提高收益而實施戰略思考不是一件好事的思潮。最好是“埋頭苦幹”別的都別管。埋頭苦幹固然很重要，但至少半導體產業無法單靠它來取勝。我擔心很多方面好不容易出現的一些好苗頭會因為活力門事件而毀於一旦。不僅只是半導體產業，我認為從競爭力這一點來看，日本如今正面臨著極為可怕的局面。（全文完。記者：藤堂 安人）
拆解新款iPod Nano 發現「神秘晶片」
上網時間 : 2006年09月19日
據Wedbush Morgan Securities發表的一份拆解分析報告，蘋果電腦(Apple Computer)最新款iPod Nano播放器中，有三顆來源不明、打著Apple標誌的神祕晶片──但並沒有發現來自PortalPlayer的晶片。
根據該報告，新款Apple播放器與第一代Nano有所不同，後者內部沒有具蘋果標誌的晶片。Wedbush Morgan Securities認為，上述打著蘋果標誌的三顆晶片中，有一顆是三星電子(Samsung)的S5L8701B05 ARM處理器(元件編號：337S3291-8701)，佔領了過去屬於PortalPlayer的晶片位置。
第二顆神秘晶片則是音訊驅動器和編解碼器(元件編號338S0310)，佔據以前屬於Wolfson Microelectronics和NXP (前飛利浦半導體)的位置。另一家公司Portelligent提供的一份拆解分析報告指出：「Wolfson提供了新款Nano中的音訊編解碼器。」
但Wedbush的分析師Craig Berger表示：「我們沒有看到第一代Nano所採用的Wolfson音訊驅動晶片和飛利浦電源管理晶片，但Apple也可能替這些晶片打上了新商標。」Berger表示，新款Nano產品中的晶片上面沒有品牌名稱，將引發“許多猜測”，他認為Apple是蓄意隱瞞其所用晶片及晶片供應商的身份。
儘管如此，如果賣得出去，Apple仍意圖靠新款Nano大賺一筆。2GB、4GB和8GB容量的Nano售價分別為149、199和249美元。Wedbush表示，新款2GB Nano的材料清單(BOM)成本為74.90美元，4GB和8GB型號的成本分別為97.90和143.90美元。
上述報告還指出，Cypress、Linear、NS、Silicon Storage Tech和三星，仍將在新款iPod Nano中保有自己的位置，三星也會繼續向Nano提供其SDRAM元件K4M56163PG；而另外加入的則是來自Hynix的HY27UVO8AG5M快閃記憶體。這兩家供應商的產品都有可能為全新播放器提供快閃記憶體。
而因為NAND快閃記憶體價格下跌，Wedbush預測Apple會以至少50%的毛利在新款Nano的銷售上大撈一票；該機構指出，上一代Nano同樣標價249美元，但NAND快閃記憶體就佔了150美元，但現在NAND價格僅在92美元左右。
中國力挺汽車產業 台商汽車電子產品有商機
上網時間 : 2006年09月19日
根據台北市電腦商業同業公會(TCA)的調查發現，中國已經成為台商汽車電子製造與銷售雙重需求的重要市場。在中國「十一五計畫」的汽車產業發展策略規劃中，汽車電子領域被列為重點發展項目之一；此外，今年中國汽車銷售量將達七百萬輛，可望超過日本與歐洲，成為單一市場經濟規模當中，僅次於美國的第二大市場。
根據車輛研究測試中心總經理黃隆洲表示，由台灣車輛研發聯盟(Taiwan Automotive Research & Development Consortium；TARC)所發佈的「t-Car」實車平台中，不少汽車電子技術已相當成熟，包括光寶、徽昌、同致等廠商有興趣進行技術轉移，甚至有中國汽車零件製造商，透過管道洽詢技術合作，甚至直接購買成品，為台灣廠商帶來商機。
此外，TCA帶領的「重慶汽車電子深度考察交流訪問團」在參加「兩岸科技經貿及汽車發展論壇」的汽車電子分場論壇，以及參訪四川多家汽車廠後，已接獲特定大陸車廠的合作邀約。據了解，因為台灣汽車電子產品開發進程較快，而且大陸車廠規格競爭激烈，如果能有功能特別的汽車電子設備導入，對於提升大陸車廠的銷售競爭力是相當有幫助。
TCA認為，世界汽車大廠對於產品認證動輒兩、三年的時間，但是中國本地品牌車廠在產業競爭壓力下，對於新電子產品導入驗證期縮短，甚至只需半年的測試驗證動作，便可成為本地品牌汽車標準配件。因此，如果IT廠商想要磨練汽車電子產品開發與銷售的能力，中國品牌車廠是相當不錯的客戶開發對象。
SiP重要性日益升高 技術研發需產業界合作
上網時間 : 2006年09月19日
在上週於台北舉行的Semicon Taiwan 2006的一場晶片封裝測試論壇(Packaging and Test Forum)上，有演講者表示，隨著系統級封裝(SiP)技術的發展，IC封裝不再只是一種低成本裝配業務，並且實現了許多創新電子應用。
ESEC Semiconductor主管Rainer Kyburz表示，事實上，半導體“後段製程”協助彌補了緩慢發展的摩爾定律：「最近幾年系統級封裝進展有大幅度的進步，而為了維持其演進的速度，產業界也面臨許多挑戰，因此合作將是必要的策略。」
日月光集團(ASE Group)總經唐和明則認為，晶片封裝和測試產業將面對幾種挑戰，主要有平均售價下跌(ASP)、產品上市時間縮短、RoHS規範等環保要求，以及較高的性能。他說：「要達到這些要求在研發方面要下足功夫，同時需要與客戶密切合作。」
唐和明表示，在可預見的時間內，手機將是推動SiP研發的主要動力。根據統計，2005年手機出貨量超過8億支，成為推動SiP技術的主力：「我們期望有更多的系統功能可透過SiP技術，由電路板被整合至單一封裝中。」
根據Prismark Partners分析，2005年SiP市場規模為43億美元，其中射頻模組佔據42%的最大部份。第二大應用為堆疊式die-in-package封裝，佔28%的市場佔有率。Prismark分析師Brandon Prior預測，SiP市場整體規模可望到2010年突破100億美元。在市場成長後，SiP應用也將日益拓展到手機和可攜式設備之外。
台積電後端策略開發計畫高級主管Tjandra Karta注意到，電子元件成本中晶片的比例正在縮小，而晶片封裝的成本相對上升。先進的封裝技術不再只是“即插即用”，而是大幅解決晶片整合在主機板上的問題。
Karta指出，晶片封裝的研發費用通常為收入的2%。他對此提出質疑：「如此低的研發開支能足夠應付未來的挑戰嗎？」Karta建議，未來晶片封裝開發中供應鏈合作將是成功的基礎。
SiFusion爐具獲美國12吋晶圓廠用於90奈米製程
上網時間 : 2006年09月19日
Integrated Materials宣佈，已有一家重要的半導體製造商首次指定該公司的SiFusion爐具，做為其氧化退火流程工具。這家位於美國的300mm晶圓廠，將其所有運轉中的爐具更新為SiFusion多晶矽爐具，原因在於SiFusion爐具在其高溫加工中大幅提高了整體元件產量。
Integrated Materials表示，該客戶在90奈米製程中使用SiFusion高溫長柄蒸發皿，並對SiFusion爐具進行了一年的評估，其間還比較了其他氧化退火流程產品，最終SiFusion的性能獲得了肯定。此外SiFusion蒸發皿還獲得另外兩家亞洲圓晶廠的認可。
氧化退火製程的關鍵是晶圓處理、支援以及保持一個離子純環境。偶然的斷裂或污染會縮短金剛砂和石英蒸發皿的使用壽命。Integrated Material表示，SiFusion多晶矽爐具能減少觸點損壞、降低晶圓上的機械應力並減少離子污染；這些優勢直接來自製造SiFusion爐具所用的多晶矽材料。多晶矽與器件晶圓的熱膨脹係數一致，比金剛砂材料「軟」20倍；對於300mm晶圓，在氧化退火中SiFusion爐具與石英和金剛砂耗品相比具有顯著優勢。
而由於300mm晶圓比200mm晶圓要大很多且重很多，氧化退火製程對器件產量的影響更大，其主要原因在於固定晶圓的應力。此外，300mm製程通常用於生產包含較小設計結構的尖端器件。所以，這些製程對於離子污染往往更敏感。SiFusion技術有效地減少了污染問題。除了氧化退火環境外，SiFusion還適用於其他高溫和LPCVD半導體和製程。
NXP之EPC GEN2 RFID晶片獲中國業者採用
上網時間 : 2006年09月19日
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NXP半導體宣佈，由EPCglobal認證的第二代(Gen2)超高頻(UHF) IC，已廣泛獲得中國廠商青睞。UCODE EPC G2可同時支援EPC (Gen2)與ISO/IEC 18000 6c標準，不但已獲得RFID產業界各製造商的廣泛擁護與支持，更將進一步推動全球RFID技術的推廣和應用。
儘管全球各地制定的RFID標準有所不同，隨著EPC Gen2標準的普及，不同的RFID標籤與讀卡機將可以相容。整個供應鏈上的供應商與製造商都可藉此顯著地改善產品性能、成本與可靠性，同時對於未來升級到新的EPC標準也產生相當助益。
NXP表示，目前亞洲市場已有不少RFID嵌入及標籤製造商與該公司簽下重要訂單，包括遠望谷資訊技術(Invengo，原YWGIT)。該公司與NXP簽訂的首批訂單高達千萬顆UCODE EPC Gen2 IC，是中國第一個提供RFID解決方案的公司。遠望谷採用NXP符合EPC Gen2和ISO/IEC18000 6c標準的IC。
此外NXP的客戶也包括大型零售業者Wal-Mart的供應商，而Wal-Mart目前已全面要求其供應商採用RFIDGen2技術。
Motorola與Nokia將合作推動DVB-H設備互通性
上網時間 : 2006年09月19日
在行動電話市場上互不相讓的兩大競爭廠商Nokia與Motorola，宣佈將進行合作以實現採用DVB-H標準的行動設備與網路服務之間的互通性。這兩家公司將共同支援以DVB-IPDC開放性標準為基礎的解決方案，這些標準所針對是2006年及之後，對配置多廠商行動電視服務(multi-vendor mobile TV services)和試播感興趣的廠商合作夥伴。
根據市場研究機構Informa的預測，行動電視市場將穩步呈倍數成長，在2010年，全球預計將售出5,000萬支採用DVB-H標準的行動設備。行動電視服務將為一些產業價值鏈上的企業提供新的商機，包括內容及廣播公司、行動服務供應商、基礎設備、手機生產商以及技術供應商，而DVB-H設備和服務之間的互通性，則是進一步打開這個市場的關鍵因素。
在眾多可以提供行動電視服務的數位技術中，Motorola和Nokia都將DVB-H標準，視為一種可有效配置廣播行動電視的技術。DVB-H技術可提供高水準服務品質及低電量消耗，並能使終端用戶在使用其它行動服務(如在他們的設備上使用電話和網路連接)的同時，仍能接收到廣播訊號。
Motorola廣播技術(Broadcast Technologies)部門主管Rob Bero表示：「全球的廠商現在都將廣播行動電視視為一種非常值得向其用戶提供的新服務，而互通性將在更快地把這些服務帶入市場方面扮演關鍵角色。作為開放標準(其中包括DVB-H)的領先者，我們很高興能與Nokia合作，推出手機和網路互通性解決方案，這些方案將幫助廠商能夠為消費者提供終極的行動電視體驗。」
(參考原文：Nokia, Motorola team on mobile TV interoperability)
(John Walko)
3G/DLP市場不如預期 分析師看壞TI前景
上網時間 : 2006年09月19日
根據American Technology Research分析師Doug Freedman最近發表的報告，由於3G手機市場需求低於預期、並向單晶片解決方案轉移，以及DLP成長率減緩等因素，使得德州儀器(TI)的市場預測前景黯淡。
Freedman的報告指出，2007年TI的營收將難以達到許多分析師預測的150億美元。根據American Technology預測，TI在2007年的每股收益為1.77美元，低於分析師普遍估計的1.90美元。而預測該公司前途黯淡的一個原因是，由於手機晶片市場2G和2.5G需求強勁，而3G技術比預測發展來得緩慢。
該報告還指出，手機產業向單晶片解決方案轉移，也可能影響到TI的市場：「單晶片解決方案的成本，受低成本手機市場需求和晶片成本推動，由於晶片尺寸增大，也讓晶片製造商增加了製造風險。雖然TI可能從更高的市場佔有率獲益，但我們相信由於單晶片手機解決方案增加，導致整體手機晶片市場下降。」
此外該報告還指出，最近幾年TI表現強勁的DLP市場，在電視市場向平面技術轉移的趨勢下，可能會在2007年開始走下坡。
(Spencer Chin)
記憶體製程推向58nm Qimonda將發表技術成果
上網時間 : 2006年09月14日
由英飛凌(Infineon)獨立的記憶體製造商奇夢達(Qimonda)的工程師日前表示，該公司計劃在2006年12月於美國舊金山舉行的IEEE國際電子元件會議(IEDM)上，發表以58奈米DRAM製程技術為主題的報告。
Qimonda的研究人員計畫在該場報告中展示完整的58奈米製程技術；該公司曾用此技術製造512Mb容量、工作電壓1.2V~1.35V之間、支援每通道傳輸速率3.2Gbps的DRAM。根據報告摘要顯示，這個DRAM技術具有一個擴展的U形單元結構，一種金屬絕緣層矽溝狀電容器，具有不導電的高k閘電路，k=2.8的絕緣體用於末端互連。
目前，生產DRAM記憶體具有實用價值的最先進製程為70奈米至80奈米範圍。三星電子(Samsung)亦宣稱，已在2006年8月開始使用80奈米製程量產1GB容量DRAM記憶體。
(Peter Clarke)
英飛凌藉多方合作出擊行動射頻晶片市場
上網時間 : 2006年09月14日
隨著支援第三代行動通訊(3G)以及更新一代HSDPA/HSUPA的SMARTi射頻(RF)收發器晶片陸續問世，英飛凌(Infineon)業務行銷總監Arun Palwankar透露，該公司2005年RF晶片出貨量已突破200萬顆，而接下來的產品發展藍圖將全面朝CMOS技術轉換，為客戶提供更低的BOM成本、更低功耗與更快上市等優勢。
Palwankar透露，包括ADI、Broadcom、飛利浦(現已更名為NXP)、德州儀器(TI)等主要基頻供應商，均是英飛凌的合作夥伴。該公司正不斷透過擴大與業界大廠的合作拓展在RF收發器市場的佔有率。
目前英飛凌的SMARTi射頻收發器產品共有針對GSM/GPRS、EDGE及3G等三大市場區塊的主要產品線，其中“GSM/GPRS用的SMARTi SD收發器幾乎已成為通用型產品，而且正朝向整合RF與BB的獨立型晶片發展，”Palwankar說。而2005年問世的SMARTi PM則是首款單晶片CMOS EDGE收發器，Palwankar同時指出，其EDGE系列晶片正朝數位BB/RF介面方向發展。
稍早前英飛凌曾發佈其SMARTi PM已應用在三星(Samsung)的EDGE手機中。Palwankar表示，由於SMARTi PM是採用0.13微米製程的CMOS RF收發器單晶片，其I/Q介面能與所有主要的基頻結合，因此能大幅降低研發時間及成本，讓製造商迅速進入量產。
據市調機構Strategy Analytics統計，今年(2006)EDGE手機市場約為1億6,000萬支，而到了2010年，此一數字將成長到3億2,000萬支，年成長率達15%。
同樣在2005年推出的SMARTi 3G三頻帶單晶片CMOS WCDMA收發器，以及2006年問世的SMARTi3GE雙模CMOS WCDMA/EDGE收發器晶片最大特色是更高的整合度與更小的面積，以及整合最新的HSDPA/HSUPA標準，目前正朝多模解決方案的目標前進。
作者：鄧榮惠 / 電子工程專輯
簡化記憶體設計 DDR PHY介面規格即將公佈
上網時間 : 2006年09月14日
力求在記憶體控制器邏輯(memory controller logic)和PHY介面之間定義通用介面的DDR PHY介面(DFI)規格，將於EDA和IP供應商Denali Software主辦的活動中揭開其神秘面紗。
該規格是產業界的合作結晶，目標是在DDR DRAM記憶體控制器邏輯設計和DDR DRAM實體介面設計之間制訂通用介面。包括Denali在內的這些相關公司表示。該規格將在美國Santa Clara會展中心舉行的MemCon活動中公佈。
「用於整合並驗證第三方供應商記憶體控制器邏輯和PHY設計所需的資源，對所有相關組織來說都代表著巨大的成本，」英特爾(Intel)行動部門的IP外包專案經理Bryan Jones表示：「從系統的遠景看，很有必要打破將此類IP設計外包的價值觀。我們如今擁有了此一領域的專家團隊，將積極推動能使我們各方都獲益的通用規格。」
該記憶體控制器邏輯和PHY介面，象徵在DDR-DRAM記憶體系統內，具有了兩種主要的設計元件。兩種設計元件之間缺乏標準介面已成為系統開發商、記憶體控制器供應商和PHY供應商整合和驗證費用的重大源頭。
DFI規格的目標是定義儲存控制器邏輯和PHY介面之間的一種通用介面。除了Denali之外，對該標準作出貢獻的半導體組織、IP和EDA公司包括ARM、英特爾、Rambus、三星電子(Samsung)和Synopsys。
「該DFI規格透過提供可整合來自不同供應商IP的通用起點，簡化了記憶體設計。」Rambus平台解決方案行銷總監Rich Warmke表示。
(參考原文：DDR PHY interface spec to be released at Denali's MemCon)
(Dylan McGrath)
測試服務相繼結束 WiMAX再掀新一輪部署浪潮
上網時間 : 2006年09月14日
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WiMAX在許多地區的測試服務即將結束，結果顯示，此技術可望成為另一種真正可行的寬頻接取方式。在韓國的首都首爾，不斷擴建的‘WiBro’無線寬頻服務已經覆蓋了25%的區域。由此看來，英特爾公司近日向一家新創的WiMAX公司Clearwire投資6億美元的決定也就不足為奇了。
英特爾向該公司注入巨資的舉動，並使這家新創公司提升到與Sprint Nextel公司同樣的地位；Sprint Nextel是美國唯一一家近來對IEEE 802.16標準表現出極大興趣的傳統廠商。此外，摩托羅拉公司也對Clearwire進行了投資。
“這種大規模的高調投資可能會引發連鎖反應，例如使Sprint公司制訂更明確的計劃，或促使小型廠商在WiMAX部署方面做出一些具體決策。”ABI Research公司寬頻無線分析師Phil Solis指出。
就WiMAX的全球化發展來看，目前固定802.16d與行動802.16e標準都在英特爾統一力量之外尋找各自的獨立重心。而以投資來證明其重要性的一個關鍵就在於將WiMAX從目前的回程和都會區域網路基礎，轉變為一種能夠與全球網際網路及蜂巢式網路相互影響且普遍存在的寬頻服務。
迄今為止，現有802.16d固定WiMAX技術的載波主要被運用在兩個領域：蜂巢式回程服務，作為T1線或點對點光纖鏈路的替代方案；或者是與Wi-Fi網格聯合，在較大的都會區提供分層網格服務(tiered mesh services)。例如，摩托羅拉正積極籌備將其Canopy系統、網格網路及WiMAX相互結合，以提供‘分層無線寬頻’服務。
但是，WiMAX服務的實際行動將從為全國或區域性的消費者提供的WiMAX服務而展開。最新的802.16e(2005年的行動WiMAX標準)將較802.16d更容易被消費者所採納，原因不僅在於其具有行動性，還因為客戶設備的開發成本更為低廉。
如果那些樂觀的市場分析是正確的，那麼WiMAX的全球用戶數量將在2009年達到900萬(不包括蜂巢式回程基礎設備應用)。就某部份而言，這應可歸功於韓國對於WiBro這種早期的pre-WiMAX服務已相當熟悉，因此預估屆時將近半數的用戶將會集中於亞洲地區。
行動WiMAX之所以受歡迎部份得益於其建置時所具備的彈性。2006年2月發表的WiMAX服務大綱規定了5個頻段供選擇：2.3-2.4GHz、2.35-2.36GHz、2.496-2.69GHz、3.3-3.4 GHz, 以及3.4-3.8GHz。儘管大多數開發商都儘量避免802.16a中所規定的微波範圍，但是他們卻已經開始考慮5GHz及以上的其它頻段。
在這些頻帶中，開發商可以選擇1.25、5、7、8.75、10及20MHz的訊息通道頻寬。為了設計出較不複雜且低成本的收發器，大部份硬體建置都採用時分雙工(TDD)技術。但英特爾負責服務供應商產品的技術長Siavash Alamouti卻表示，為WiMAX選擇採用TDD技術是錯誤的。
“802.16e標準可採用頻分雙工(FDD)技術，而且考慮到頻譜分配或規格的要求，使用FDD似乎更有保障。”Alamouti認為。
英特爾新推出的Rosedale 2雙模基頻產品也許是最高規格的WiMAX基頻收發器晶片組。而像TI、飛思卡爾和Atmel等其它的基頻和RF專業廠商，例如都已與加拿大Wavesat公司合作開發用於客戶系統的mini-PCI參考設計。美國市場的其它晶片廠商還包括TeleCIS Wireless公司和富士通微電子(基頻/RF整合產品)，以及Maxim公司、RF Magic、Sierra Monolithics和Theta等RF廠商。美國實力雄厚的OEM包括阿爾卡特/朗訊、Alvarion、Aperto、BelAir、Harris和摩托羅拉、北電以及許多新創企業等。
在美國的服務供應商中，早期的全國性WiMAX部署可以歸結為Clearwire和Sprint Nextel兩家公司之間的競爭。在Sprint併購Nextel之前，從用戶數量來看，兩者在2.5GHz頻段服務市場上各佔40%，儘管合併後的Sprint Nextel佔有80%的比例，但這並不代表其所覆蓋的區面積與用戶數一樣大。Clearwire公司則位居Sprint Nextel之後，是美國2.5GHz授權頻段的第二大企業。
自2003年成立以來，Clearwire公司的寬頻無線網路已經覆蓋了華盛頓州、俄勒岡州、愛達荷州、加州和內華達州的部份區域，並涵蓋德州、北卡羅萊納州、佛羅里達、威斯康辛與明尼蘇達州各地。Clearwire透過旗下的NextNet Wireless子公司，而在美國、墨西哥、加拿大和歐洲各地銷售基於OFDM的‘pre-802.16e行動WiMAX’系統。
Clearwire曾在今年七月獲得9億美元投資，其中包括英特爾投入了6億美元，這是該公司將其手機IC業務出售給Marvell所獲得的收入。另外的3億美元則來自於摩托羅拉投資部門Motorola Ventures。此外，摩托羅拉還同意收購NextNet，因而進一步開發NextNet的非視距(NLOS)設備，使其完全相容802.16e標準。
“英特爾在WiMAX領域已經採取了大量正確的措施，”Probe Financial Associates公司主席Al Boschulte稱，“但我們必須體認到，如果缺少一個匯整了主要載波的系統，就存在著被寬頻市場淘汰的風險。因此，對英特爾而言，投資Clearwire是最好的方式。”
ABI Research的Solis認為，由於英特爾曾在2004年投資Clearwire時，便設法說服該公司將OFDM技術基礎轉為接近802.16e的標準，因而此次英特爾的投資並不足為奇。Solis表示，在美國所有的WiMAX服務供應商新創企業中，Clearwire最合乎英特爾實現WiMAX前景規劃的要求。
In-Stat最新一份調查報告顯示，要真正在美國實現WiMAX全國性覆蓋還需要30億美元的資金投入。不過，據In-Stat稱，由於WiMAX還必須與DSL及有線網路展開競爭，因此到2009年以前，只有不到5%的美國寬頻客戶會採用WiMAX。
英特爾的一位發言人表示，啟動市場所需要的資金數額說明了為什麼英特爾必須要投資5億美元以上的原因。“WiMAX滲透到有線寬頻服務的時間可能很容易估計，”她補充道，“但是英特爾預計，WiMAX要達到普及仍將需要數年的時間。”
Clearwire的S-1檔案文件顯示，該公司目前在美國的用戶數目達8萬，在比利時和愛爾蘭為11,500。在美國，Clearwire的服務區域內潛在客戶達480萬。目前，Clearwire的足跡覆蓋了27個獨立的都會區域市場，其中包括200多個城鎮。
雖然該公司強調網際網路接取是其主要應用領域，但透過NextNet，它已設計出了具有QoS機制的系統，可以用來處理IP語音及可存檔的視訊點播型行動IPTV。目前由NextNet利用授權2.5GHz和3.5GHz頻段所開發的Clearwire系統，具有1.5Mbps的下行鏈路速度和256kbps的上行鏈路速度。
雖然Sprint可能在某些地區展開更大規模的測試服務，但Solis仍然認為，除非Sprint決定將Nextel技術與其American Telecasting公司的技術結合而成的系統升級到完整版的802.16e，否則該公司是不可能大規模推出WiMAX的。(Sprint在1999年收購了早期的MMDS專業公司American Telecasting。)
Sprint的一位發言人證實，該公司應該會在今年夏天決定所有的技術策略，緊接著是按提議作出詳細的網路設備要求。這位發言人表示，這將不僅是在2.5GHz頻段OFDM寬頻無線技術的評估，也是針對回程和行動接取，以及WiMAX、WCDMA、高速下行鏈路(及上行鏈路)封包接取，以及頻分和時分雙工技術等應用的廣泛競爭力分析。
美國電信市場要能超越目前Clearwire和Sprint所形成的格局之外再進一步的發展，這將必須取決於使更多廠商轉向統一的IP服務。摩托羅拉先進網路技術副總裁Bill Payne表示，由於IEEE受限於僅能為WiMAX硬體的PHY和MAC功能作定義，而WiMAX論壇成員則希望還能針對端對端服務加以定義，因此，WiMAX論壇網路工作小組所扮演的角色也就至關重要。
作者：衛玲
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啟動WiMax服務 日本重新分配頻段
上網時間 : 2006年08月25日
如何分配頻段的議題可能是日本啟動WiMax行動所要面對的問題，最終這將取決於日本總務省(MIC)如何規約2.5GHz頻段的使用。
MIC於2004年底針對頻段再分配的方案進行了一項研究，以期能迅速普及網路。2005年12月，MIC研究小組對於800MHz～81GHz的使用頻段作出了幾項建議，希望將2.5GHz的頻帶專門用於目前行動電話網路所未支援的低成本寬頻行動無線服務。該研究報告並列舉802.16e、 802.20與下一代PHS，將可作為支援連續網際網路協議(IP)連接的寬頻行動無線接取系統。
同時，MIC研究小組也建議將原本保留給IMP-2000服務的2.535GHz～2.605GHz頻段，約有70MHz的頻段用於寬頻行動無線。該報告於去年發表後，原保留給衛星廣播用的2.605GHz～2.63GHz(25MHz)鄰近頻寬也被分配用於行動無線服務，因此一共劃分出95MHz的可用頻段 。
該研究小組表示，下行鏈路的速度比3G或3.5G網路還快至少20 Mbps；而上行鏈路速度至少快10Mbps，頻率利用率也比3.5G的系統更高;而較低成本的TDD將可作為FDD的替代方案。MIC旗下一個電信諮詢委員會計劃將於9月發表該報告的大綱，最終的報告也將於11月發表。
MIC的目標是希望在2008年開始佈署WiMax業務。Mobile WiMax(IEEE 802.16e)在海外及日本均獲得了廣泛的支援。
作者：原好子
新加坡、韓國引領亞洲WiMax普及潮流
上網時間 : 2006年08月25日
根據In-Stat的研究報告，整個亞太地區在2005年的WiMax用戶數為80,000戶，預估到了2009年時將突破3.8百萬，佔有全球WiMAX市場的45%。屆時，亞太區電信廠商的總支出將達到20億美元。
In-Stat駐新加坡的一位分析師Bryan Wang表示，延緩WiMAX網路在亞太區普及的原因主要源於各國政府對於頻譜管理規定的明顯差異，以及WiMAX技術與無線通訊領域中其他技術之間的競爭。他認為由於固定式無線廠商在過去受到無線寬頻網路論壇等所謂‘最後一哩’資料接取的承諾所傷害，他們將會需要一些安慰和鼓勵。“供應商應尋求態度堅定的電信廠商，並在早期搶得先機，”他說。
某些分析師預期，在政府大力推動下，競爭激烈的廠商已將電信業務的涵蓋範圍擴展到偏遠地區，使得中國已佔有該區約40%的支出，即將主導整個亞洲WiMAX市場。中國的四家電信廠商均已試行WiMAX技術，但這些試驗是否會形成商業化的服務？目前尚無定論，特別是對於行動的802.16e標準而言。
中國信息產業部的某些官員表示，.16e終端產品的互通性測試將在明年開始，而相關產品可望在2008年上市。但是其他主管則暗示3G網路應該較佔優勢。香港大學研究員Terry Graham表示，“由於中國3G網路授權的不確定性，使得廠商似乎對WiMAX持觀望態度。這也給了廠商試驗的時間和資源。”
短期來看，WiMAX的普及在亞洲其他國家可能更佔優勢，特別是在南韓與新加坡。新加坡在去年就發出了6張執照，並在1月份部署了亞洲首個商用WiMAX服務。隨後，韓國的KT集團和SK電信也在首爾推出Wibro服務。這兩家公司均計劃在年底前將其業務範圍展到覆蓋整個首爾與其週邊城市，並將在2008年普及於整個韓國。
“下一個階段，我們將致力CDMA與Wi-Fi網路的互連”，KT業務合作總監Sung-kil Cho表示：“我們將在市區內採用Wi-Fi，在地鐵中採用WiBro，而在偏遠的郊區則採用CDMA。”
台灣的OEM廠商現正投入研發經費與資源於客戶端設備(CPE)，並期待今年可見到WiMAX終端銷售量的大幅成長。合勤科技(ZyXEL)日前推出WiMax 802.16e CPE數據機與PCMCIA卡；該公司寬頻行銷經理David Thompson指出，Zyxel現在推出.16e系統可能早了點，但是根據該公司在DSL銷售方面的經驗顯示，一旦電信廠商所提供的寬頻服務達到一定的規模，“訂單數量就會呈指數型迅速飆升”。
與此同時，台灣政府正為晶片設計公司提供3,400萬美元的研發經費，用以補助並提升WiMAX技術。此外，台灣正與Intel公司合作，將於2007以前在全島的十個縣市中進行15次的WiMAX測試與試行。
作者：柯德林
