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【DAC】日本這樣下去行嗎！ 南韓與台灣產學聯合見成效

DATE 2005/06/22/01

　　【日經BP社報道】在阿納海姆召開的“2005年第42屆設計自動化會議（DAC 2005）”上，在展會現場設立了一個大學展示區。吸引了全世界各國的大學，其中南韓與台灣的大學格外引人注目。因為人們從中看到，這些大學正在通過密切與企業的關係，從企業得到測試數據後致力於解決現實問題。

　　在該展區，4天時間裏共舉行了40項研究成果報告和演示。從國家與地區來看，這40項成果報告中，美國為18件，南韓為7件，台灣和巴西各4件，日本與德國各2件，其他3件。

　　在大學的研究活動中，使用什麼樣的測試數據才能得到接近現實問題的測試結果這一點非常重要，筆者曾就此作了調查。美國的大學明顯依賴於學術機構的基準測試程式，讓人感覺到了美國式產學聯合的缺陷。而另一方面，值得關注的是南韓與台灣的大學。他們與企業關係密切、直接從企業那裏獲得測試數據，以此來解決現實問題。

　　比如台灣的大學，臺積電和聯華電子（UMC）就不用說了，他們還從美國矽谷的無工廠半導體廠商那裏獲取實際的設計數據，用於EDA工具的技術開發。因此他們自信地表示，不僅能夠從實現問題中發現EDA課題，還可以向新的課題發展。比如，佈線問題，為了實現可變佈線寬度，採用了無網格設計，而且在佈線時還會考慮OPC問題。台灣還有5件學會論文發表，再加上4項展示，令人感到由政府主導的“Silicon Soft Project”計劃已經產生了效應。

　　南韓的大學在三星電子的扶持下正在使用接近設計一線的數據，正在致力於面向DFM的最佳佈局研究。除此之外，還發表了RTL中的準確電量推算，泄漏電流的最小化手法，以及上游設計工具技術等。

　　日本與去年一樣由東京大學和大阪大學各自進行了一項展示，但既沒有設計試製實際晶片的經驗，與台灣相比也缺乏衝擊性。那麼，日本半導體產業界今後還會消極地對待與日本大學之間的聯合研發，繼續採取自主開發之路嗎？倘若如此，將來還能勝過台灣與南韓嗎？令人擔心的是，由於日本產業界目前仍不願意向大學提供實際數據，在這種情況下日本的大學就只能利用學術機構的基準測試程式，因而就可能無法產生能夠運用於實際的高級研究成果。假如能夠由企業提供實際數據，讓大學搞出極具現實性的研究成果，就有可能培育出具有實際工作能力的年輕的研究人員和技術人員。（特約撰稿人：小澤 時典，日本半導體理工學研究中心）

posted by C.H. Chen @ 11:10 PM