挑戰先進製程 杜邦提供全方位半導體解決方案
上網時間 : 2006年09月14日
應Semicon Taiwan 2006大會之邀，杜邦電子與通訊事業部副總裁暨技術長James Prendergast來台參與半導體科技座談會(SEMI Technology Symposium)擔任主講人之一，揭示了杜邦在半導體製程的全方位服務，包括半導體設備中化學物的輸送管線、機材零件、以及製程中的材料零件；同時在半導體先進製程的技術開發上，也提供符合客戶技術藍圖的解決方案。
James表示：「電子事業是杜邦邁入第三世紀發展的主要事業體之一，涵蓋四大產品線包括印刷電路材料(Printed circuit materials)、微電路材料(Microcircuit materials)、高效能材料(High performance materials)以及半導體製造材料(Semiconductor fabrication materials)。發揮杜邦在科學領域的專長，結合各事業體的綜效提供半導體製程中完整的材料及設備供應鏈，目標在成為客戶最佳的策略夥伴。」
在新式浸潤微影技術(Immersion Lithography)，杜邦根據其技術藍圖，已開發出配合先進32nm製程所需之浸潤液(Immersion Fluid)；在先進半導體銅製程(Cusolve)方面，杜邦EKC則提供先進的「蝕刻後殘餘物清洗液」(Post-etch residue remover)，另外也自05年開始與杜邦其他部門HDMS&APL提供先進晶圓級封裝所需的整合材料方案(Wafer Level Packaging)。
在電子聚合物(Electronic Polymer)的發展上，杜邦早已能提供各個世代所需的光阻液的樹脂；氟化事業部中，杜邦發表的Zyron 8020電氣，已成為半導體製程中廣為運用的清潔氣體；Teflon則完整提供了半導體製程化學品輸送所需的高性能管件。
另外在化學機械研磨製程，有杜邦艾耳波達奈米原料(DANM)，提供包括銅製程、鎢製程以及淺溝槽式製程所需的化學研磨液，以領先技術提供給在地客戶最直接的服務。在半導體應力緩衝材料上，日立杜邦微系統(HDMS)，擁有廣泛的產品線，是全球主要的PI(聚亞醯胺)供應商。
技術移民強化美國高科技產業發展
上網時間 : 2006年09月14日
美國電子協會(AeA)負責調查和產業分析的副總裁Matthew Kazmierczak表示：“技術移民將使美國高科技公司得以雇用全球最優秀的技術精英。移民人士自身的創新能力和財富創造力，最終將幫助美國創造無數就業機會。”AeA代表著美國當地超過2,500家高新企業。
透過調查數據可以看出，目前許多技術職位的失業率已經達到或逼近歷史最低點，同時對技術職位的需求成長率預計也會比普通職位高。“考慮到目前美國大學技術學位平滑的成長速度，而且數學、科學以及工程類的畢業生中有40%~50%來自國外，這些顯示美國本土的技術人才儲備並不充足，”Kazmierczak認為。“因此，美國‘綠卡’政策應該歡迎那些一直在美國留學且在某個技術領域表現突出的人士。”
F1：電子電氣工程師
F2：工程管理人員
F3: 電腦科學與系統分析師
F4: 電腦程式設計師
F5：電腦硬體工程師
F6: 網路系統和數據通訊分析師
F7: 美國勞動人口
又賣！ Intel光纖網路元件部門已售予Cortina
上網時間 : 2006年09月14日
英特爾(Intel)持續進行組織重整策略，該公司日前宣佈已完成將其光纖網路元件部門的產品線及相關資產出售給Cortina Systems公司的工作；根據雙方的合約條款，Cortina Systems是以1.15億美元的總值收購英特爾的光纖網路元件部門資產，包括少量投資和數目不詳的現金。
Cortina還宣佈，其規模為1.32億美元的新一輪集資活動已經完成，投資者以Institutional Venture Partners (IVP)為首，加上原有的投資者Canaan Partners及Morgenthaler Ventures。其它投資者包括Alloy Ventures、Bridgescale Partners、Doll Capital Management和Sofinnova Ventures等新加入者，以及Cortina的全部原有風險投資者。
英特爾的光纖元件部門曾經歷過多次運氣不佳的收購，包括Level One Communications和Giga A/S。1999年，英特爾以22億美元收購LAN/WAN晶片專業廠商Level One Communications。今年稍早，處境困難的英特爾停止Giga A/S光學實體層產品的未來開發工作；Giga A/S總部在哥本哈根(Copenhagen)，英特爾在2000年以12.5億美元收至門下。
出售給Cortina的包括英特爾的部份乙太網路媒體存取控制器(MAC)和實體層元件(PHY)產品組合，以及傳輸與服務訊框器(transport and service framers)、光學傳輸前向錯誤校驗訊框器(optical transport forward error correction framers)產品線，和T1/E1線介面(T1/E1 line interface)產品。
「光纖網路元件領域仍然具備很強的市場機會，我們認為該部門及其資產與Cortina非常相配，因為Cortina正發展這項業務，同時維持對客戶的承諾。」英特爾光纖網路元件部門總經理Bill Chatwell在一項聲明中表示。
Cortina的執行長Amir Nayyerhabibi表示，這項收購“大幅拓寬了”Cortina的業務範圍，使之具有「針對網路基礎設備的全面的產品組合」。他表示：「雙方的客戶高度重合是促成這項收購的關鍵動力，而且客戶支援我們把這些產品都納入Cortina旗下的決定。」Cortina表示，作為英特爾通訊聯盟(Intel Communications Alliance)的積極成員，該公司計劃繼續與英特爾密切合作。
(參考原文：Updated: Intel sells optical components business)
(Dylan McGrath)
降低IC研發成本 需重新審視軟/硬體協同設計
上網時間 : 2006年09月18日
IP和EDA供應商Denali Software技術長Mark Gogolewski，在該公司主辦的MemCon大會上發表專題演講時指出，半導體產業需要重新審視並定義軟、硬體之間的界線。
Gogolewski呼籲產業應正規化軟硬體之間的協同關係；他表示，這種協同關係是由控制暫存器(registers)來表現的，代表了硬體功能規格或程式員指南的最大一部份。「暫存器從晶片設計開端到結尾經歷著持續的變化。」他表示。
Gogolewski並將晶片設計費用自1997年以來相對平穩，但總體IC開發費用大幅上升的情形，歸咎於軟體開發：「完成RTL不是完整的解決方案，我們需要兼顧考慮軟體和設計。」
Gogolewski表示，軟體複雜性快速增加。他引用飛利浦電子(Philips)公佈的數據說，電視機中的軟體內容成長幅度幾近硬體複雜性，每6年成長10倍。他指出，半導體的嵌入式軟體部份，傳統上是針對一項應用的單一環境。這在過去曾佔優勢，而如今卻成為障礙，因為開發軟體的費用對特定應用而言不再划算。
談到硬體和軟體開發之間的生產率差距時，Gogolewski指出：「問題在於軟體生產率沒有跟上摩爾定律或硬體生產率的步伐。」他呼籲產業界努力消除IP生產環境中的「摩擦」、控制整體發展成本，並思索IP互通性的問題。
(參考原文：Denali CTO: Formalize contract between hardware, software)
(Dylan McGrath)
為FLO抬轎 Qualcomm推「包套」授權策略
上網時間 : 2006年09月18日
高通(Qualcomm)在日前舉行的IBC廣播大會上透露，該公司將把針對行動電視的多媒體FLO技術，提供免費授權給晶片供應商Newport Media。高通表示將授權其應用於多媒體CDMA/FLO (forward-link-only)手機的基本FLO專利，並不再增加對CDMA手機的標準特許費率。
本質上，高通正讓CDMA手機製造商免費使用FLO專利。對於非CDMA供應商，高通表示，它會根據標準非歧視條款(non-discrimatory terms)許可其基本FLO專利。
參加IBC的競爭對手──DVB-H陣營的成員聲稱，高通公司把FLO與CDMA許可捆綁的策略是“黔驢技窮”之舉。儘管如此，此舉對於高通在行動廠商之中推廣應用FLO技術顯得至關重要，因為在推出新技術的時候，廠商堅持使用多種來源的手機以及晶片組。
高通擁有開發晶片和基於FLO技術的系統所必不可少的專利，相較之下，行動電視標準如DVB-H和T-DMB/DMB-IP卻是由幾家公司開發的。相關IP由幾家公司共享，並根據標準條款提供給各家使用。
雖然行動電視業務設立在DVB-H和T-DMB的基礎之上，但是在歐洲和亞洲已經可以投入使用，FLO在歐洲仍未流行。在美國，高通事實上鎖定了CDMA市場。今年初，高通與美國領先廠商Verizon簽約計劃於2007年推出基於FLO的行動電視服務。
高通負責MediaFLO國際業務開發的總監Jeff Brown表示，該公司目前採用BSkyB的10個頻道執行良好。高通與KDDI在一個日本行動電視計畫中握有20%的股權權益；KDDI是日本第二大CDMA行動業者。
除了高通半導體部門之外，美商Newport Media是第一個獲得FLO簽約的晶片公司，然而卻採取一種謹慎的步驟；在IBC，這家公司展示了DVB-H行動電視調諧器和解調器晶片組，此外Compal Communications則展示了整合有Newport Media DVB-H晶片組的雙頻段GPRS手機。
Newport Media的DVB-H晶片組已推出樣品，並準備在今年底量產。Newport的系統設計總工程師Vincent Wang表示，該公司的DVB-H調諧器和解調器晶片組總共僅消耗20mW，兩晶片解決方案不需要外部記憶體，並提供具子母畫面、可同時處理8通道資訊流(concurrent streams)的功能。相較之下，德州儀器的(TI)的單晶片DVB-H Hollywood產品僅能同時處理兩通道資訊流。
因為Newport Media的DVB-H調諧器和解調器晶片都採用0.13微米製程技術製造，Wang表示，Newport正開發DVB-H解決方案的系統級封裝上(SiP)版本，以及在相同的晶片上整合調諧器和解調器的系統級晶片(SoC)。當問及SoC版本將何時上市時，Wang表示仍在研發階段。
儘管與高通之間有授權交易，Wang表示，Newport基於FLO的行動電視晶片解決方案在2007年底前不會推出。除了採用正交頻分多工(OFDM)技術之外，Wang亦補充表示：「我希望在基於FLO的行動電視晶片中，大部份設計都有所不同。」
(參考原文：Qualcomm to link FLO, CDMA licensing)
(Junko Yoshida)
新上市行動電視手機採用NVIDIA GoForce GPU
上網時間 : 2006年09月18日
NVIDIA宣佈其GoForce手持式裝置繪圖處理器(GPU)，已被採用於全球首批問世的行動電視裝置中，包括在義大利率先上市的Samsung P910與P920手機，以及宏達電(HTC)所設計與製造的Forseer手機，該款手機並將在近期內與Crown Castle International旗下的行動電視公司Modeo，共同在美國市場推出。
Nvidia表示，手持式裝置數位視訊廣播(DVB-H)可將數位廣播品質的電視內容與行動電話結合，GoForce手持式裝置GPU，可為行動電視提供硬體加速功能，使其影視效果遠勝於單純運用軟體技術的影像品質，並藉由其創新省電技術提供更持久的電池續航力。
3G電信業者“3”與TIM分別於2006年世界盃登場前，在義大利首先推出Samsung P910與Samsung P920。這兩款手機採用相同的核心技術，也分別搭載了NVIDIA GoForce 5500手持式裝置GPU。此兩款手機均採貝殼機設計，打開後螢幕可90度旋轉，讓使用者能以更自然的角度觀賞電視。
Modeo則於2005年在美國匹茲堡成功地部署其DVB-H行動廣播網路，並計畫2006年在紐約市等數個美國特定的主要城市推出完整的DVB-H網路。Modeo目前在全美30個主要城市建置其全國網路，預計在2007年陸續推出相關服務。
擴充DRAM產能 傳Elpida新廠可能落腳台灣
上網時間 : 2006年09月18日
記憶體大廠爾必達(Elpida)日前表示，該公司仍在進一步篩選興建新晶圓廠的地點。而根據業界消息，這家日本DRAM廠商有可能將建廠地點選在台灣。
Elpida總裁兼執行長Yukio Sakamoto於九月初造訪台灣，令人猜測Elpida可能與台灣地區的力晶半導體(Powerchip)成立合資晶圓企業。但Elpida的一位發言人表示，該公司並未下任何決定。
根據Bloomberg的一篇報導，Elpida和力晶可能成立一家記憶體生產企業。亦有報導指出，Elpida將接管力晶在台灣中科的一家晶圓廠，初期投入資本為100億台幣(3.04億美元)。
關於Elpida的下一個晶圓廠的傳言已持續了好幾個月。該公司表示，還沒有確定將在什麼地方興建新廠。據稱，Elpida正在台灣、新加坡、中國大陸或日本選址。Elpida的發言人表示：「中國大陸和新加坡都提出了優惠條件。Sakamoto先生造訪台灣並拜會了當地政府官員，詢問台灣可能提供的優厚條件。」
(參考原文：Elpida mulls Taiwan fab venture)
(Yoshiko Hara)
反駁台積電控訴 中芯反告對手違反和解協定
上網時間 : 2006年09月18日
針對台積電(TSMC)在美國控告中芯國際(SMIC)侵犯其知識產權的訴訟，中芯國際日前除強烈否認台積電的指控外，並反過來控告台積電違反和解協定、違反雙方應遵守的誠信義務及公平處理的協定，並要求台積電賠償。
中芯國際在其反訴狀中，描述出其在中國大陸的領先地位，是如何對台積電這樣的競爭者造成實質性的威脅；而台積電摒棄公平競爭，以一連串的法律訴訟行動和不實指控損害中芯國際聲譽。此外中芯亦聲稱該公司恪守和解協定並履行各項義務，台積電則是在和解協定簽訂後的17個月內從未表達任何投訴，直到2006年7月，在中芯國際於第二季達到多項商業及技術里程碑之後才採取行動。
中芯國際表示，該公司將積極進行反訴並反駁台積的訴訟，以使美國加州法院在充分考量所有證據後駁回台積電的指控，並作出對中芯國際有利的判決。
(參考原文：SMIC countersues TSMC)
(Mark LaPedus)
Freescale與私人財團達成176億美元併購協議
上網時間 : 2006年09月18日
當業界還在猜測其未來命運，飛思卡爾半導體(Freescale)已於美國時間9月15日閃電宣佈，該公司已與一個私人投資集團達成總值為176億美元的收購協議。這個以財團Blackstone Group主導的集團，成員還包括Carlyle Group、 Permira Funds與Texas Pacific Group。
根據協議，該投資集團將以每股40美金的現金價格收購所有飛思卡爾的A股與B股，而飛思卡爾董事會亦已全體無異議通過此一收購協議，並建議所有股東同意此一交易。
這家兩年前才從摩托羅拉(Motorola)獨立的晶片業者，不久前傳出已在考慮出售的消息，引起業界驚訝與關注。而上週的報導才傳出上述財團打算以160億美金的價格收購飛思卡爾，並且同時有另一個以KKR為首的財團也正在競價，但該公司則拒絕透露相關細節，僅承認正在洽談「可能的商業交易」。
業界不斷猜測飛思卡爾的未來命運，甚至還有人認為才收購NXP (前飛利浦半導體)不久的KKR，會加碼搶購飛思卡爾，並將其無線通訊與汽車晶片部門，與NXP的RF與汽車娛樂晶片部門合併，再獨立成另一家新公司。不過看來，以上的猜測都已經落空，飛思卡爾的命運將有完全不同的發展版本。
Altera採用Cypress視訊等化器開發Video Over IP方案
上網時間 : 2006年09月18日
Cypress Semiconductor公司宣佈其SD/DVB-ASI視訊等化器為Altera公司2.0版Video Over IP參考設計方案所採用。Altera的Video Over IP參考設計運用CYV270M0101EQ等化器的優勢，為IP視訊傳輸網路提供一個完整的介面解決方案，支援視訊傳送與傳輸連結、IP廣播、家庭網路、以及視訊監控與會議等應用。
CYV270M0101EQ等化器能消除影像訊號在線路傳輸時所產生的干擾，並支援350公尺纜線長度。相較於市面上其他解決方案，CYV270M0101EQ等化器能降低40%的功耗。CYV270M0101EQ等化器的眼狀圖可為客戶提供更寬鬆的機板設計條件，忍受更長的線路長度，以及其他非理想化的機板狀況等。此款元件在HD速率下能支援500mV～1.2V的發射振幅，讓等化作業不受傳送器發射振幅的限制。
該款等化器不僅符合電影電視工程師協會(SMPTE)所制定的292M、344M與259M資料傳輸速率，亦具備與現有解決方案針腳相容性，讓使用者不必重新設計機板，即可輕易進行移轉。除了廣播系統的基礎建設外，此款設計方案亦適用於各類需要透過乙太網路進行高速資料傳輸的應用，包括製片工作室、內容發送、視訊會議、保全監控及醫學影像等。
Altera與Cypress於荷蘭阿姆斯特丹舉行的國際廣播電視博覽會(IBC 2006)現場展示Altera運用CYV270M0101EQ等化器所設計出來的多款展示板。Cypress展出完整的視訊介面解決方案，其中包括HOTLink-On-Demand系列視訊SERDES、多重格式等化器、以及纜線驅動器。
