CEO專訪－宏碁董事長王振堂Acer Returns！ 輕敵險毀宏碁 這次沒把宏碁一擊倒地 將來更困難了
（曾而汶、林詩萍∕採訪中心） 2006/09/14
宏碁的股價接近60元了，不過是在8月底以前，在全球PC市場幾乎如入無人之境地攻城掠地的宏碁，在主要競爭對手的全力反攻下，經歷品牌與代工分家以來最嚴峻的「半年戰爭」，2006年上半在全球筆記形電腦（NB）市場的成長幅度雖然仍以30～40％穩居全球第一，但因和過去2～3年動輒70～80％的高度成長出現明顯落差，立刻成為PC產業界與金融投資界「看衰」的第一首選，股價從2月的高峰80多元，修正到8月底的40元上下，外資持股在這6個月內從最高的110萬張左右，下殺到8月的80萬張。
但是從9月初開始，原本看衰宏碁的各大外資機構，發現苗頭不對，陸續出現調高宏碁評等的動作，不到半個月的時間，宏碁的股價漲到13日的57元，外資持股回升到92萬張，一下子增加了10多萬張。
宏碁長期以來一直是台灣媒體最易接觸、且也最懂得以媒體力量為其品牌事業加分的企業之一，但是平常和台灣媒體互動融洽的董事長王振堂，從6月股東會後便少和媒體接觸，除了偶爾接聽記者來電，回答一些對國際重要事件的看法外，這段期間對宏碁的營運狀況始終抱持多說無益的無奈態度。
宏碁創辦人施振榮日前與媒體笑談9月1日是宏碁創辦30週年的生日，現在，宏碁再次向全球PC市場證明這幾年來的優異成績並非僥倖，王振堂和總經理蘭奇可說給了施振榮1個安心大禮，同時也再度和台灣媒體重新聚首，暢談宏碁過去幾個月來所經歷的風風雨雨，他說，輕敵差點毀了宏碁，不過，這次沒一巴掌把宏碁打倒在地，下次更困難了！
輕敵 險敗 沉潛 突圍 再起
問：2006年上半可說是將品牌與代工分家後的新宏碁，在經歷過之前2～3年的輝煌成績後，所面臨的最大營運挑戰，這段期間究竟是出了什麼事，可否概述從發現情勢不對到最後輕舟過萬重山的過程？
答：輕敵！這是我們犯下的最大錯誤。
我們針對競爭對手一一發動猛攻後，未察覺競爭對手的心理變化，並準備對宏碁採取針對性攻擊，而且甚至沒來得及發現宏碁已經幾乎在同時，引來其他名列前5大的國際大廠的強烈反擊。
我們先前在市場的主要策略是，完全瞄準某國際PC大廠在特定市場的主流機種，推出更具競爭力的產品直接攻擊，我們的想法是，只要打敗這台機種也就等於打敗此對手，更意味著將拿下此市場。
剛開始，acer NB所向披靡，我們當然也趁勢追擊，在非常短的時間內便全面拉開戰線，從攻擊第一家競爭對手的第一台機種，到加上追打第二家，非常順利，到了第三家，也很容易，一直後來打到第五家（排名第六的廠商）時，我們等於一下子開打了5場戰爭，但是，也就是在這時候，我們的競爭對手「同時醒來了！」
關鍵轉折點發生在2005年第四季，我們在全球NB市場一舉超越東芝（Toshiba），拿下全球第三，當時，我們每個人都非常振奮，這是宏碁有史以來的最佳成績，但是，也因為如此，我們忽略這幾家實力強大的競爭對手已經開始緊張了，各自對宏碁發動攻勢，打的也是宏碁的主流機種，我們立刻面臨巨大反撲壓力，我們甚至發現，惠普（HP）還擬定了1個完全針對宏碁的「6個月作戰計畫」，要一舉從宏碁手中奪回歐洲NB第一，而且，幾乎在同一時間，通路合作夥伴和供應商都開始出現「宏碁要潰敗了」的想法，短期外資也立刻下殺宏碁股票，宏碁股價在幾個月內腰斬。
問：經歷過這次衝擊，您有何感想？
答：我們以前每次談到競爭，都會直覺認為「競爭很正常，每天都有啊，有什麼好怕的！」，一副稀鬆平常的瀟灑樣，不過，我們現在學乖了，也更小心了，不會隨便將陣式一字排開衝出去，現在陣形也來三角形和四方形的了。
2006年上半，很多人都說宏碁一定會潰敗，到了7月，發現宏碁竟然沒陣亡，現在則開始產生「這樣還死不了，一定很強，要大力合作」的想法，客戶、通路和供應商這種扶強不扶弱的天性，很正常，也是很現實的。
惠普6個月計劃現在證明沒有成功，我可以確定的是，將來會更難。
從現在開始，宏碁一定要進步的更快，會儘可能抓住每個成長機會，依照自己的體質用最快的速度往前衝，2006年上半我們還對NB總量可否達到全年目標（挑戰1,000萬台）有點顧慮，但現在比1、2個月前更樂觀了，現在我們再度看到達到此目標的可能性很高。
我們現在對自己更有信心了！其實，上半年剛經歷這些挑戰時，「還真是痛」，以前老講風涼話，總覺得每天競爭沒什麼大不了，現在，經一事，長一智，我們現在非常清楚往後的日子要較勁的是「奧林匹克級的選手」，要怎麼做到應付自如的周旋很重要。
問：您認為宏碁沒有潰敗的主要原因是什麼？這段期間，宏碁採取了哪些後來證明有效的因應措施？另外，往後2～3年，宏碁是否還有可能再度陷入這樣的情況？
答：我想宏碁的底子不錯應該是關鍵，「沒有被人一巴掌打在地上就起不來」，而且，「還可以爬起來回擊」。說真的，我覺得這段期間，宏碁可說是徹底展現實力，我們的競爭對手一定非常驚訝。
另外，我們做對了一些事情，剛開始發現氣氛不對勁後，我們迅速找出自己到底哪裡犯錯，不斷調整思維和策略，從產品規劃、價格控制、供應鏈到服務端全面檢討，一點一滴找出最適當的對應方式，經過幾個月的沉潛和醞釀後，全新操作策略與當作新武器的產品線自6月起開始重新出發，再經過7月和8月的精準與專注操作後，我們成功擋住競爭對手的反撲力道，也因此讓可能帶來的傷害降到最低，這也就是我們可以突圍甚至穩住毛利的主因。
短期資金對股價與企業營運衝擊甚大 全球皆然
以前我老是覺得總體經濟離宏碁很遠，宏碁市佔率才5～6％而已，現在，似乎真的如影隨形，蘭奇說，宏碁在歐洲已經有20％佔有率，任何風吹草動都會讓宏碁震盪一番。
而且，現在很多人都在討論宏碁的股價，常常有人問我對股價有無意見，說真的，我還真不敢有意見。
我們這段期間一邊和競爭對手周旋，一邊努力觀察和研究到底該如何因應我們的股價的大幅波動，我們發現，關鍵在於現在短期外資的影響力太大了。
這些短期投資者做空的力道非常強，對整個市場的衝擊非常大，而且，幾乎是每隔一段時間就大風吹一次，先設定目標，創造議題，用各種似是而非的傳言對選定的企業展開攻擊，將股價狂殺一頓後，賺了就走，公司不回應則已，只要一出來做點表示，便會立刻有新的攻擊出現。
問：真的只能眼睜睜的看著這些短期外資的作為而束手無策嗎？
答：我請教過一些國際大型投資銀行的專家們，究竟該怎麼處理這樣的問題，你們知道他們怎麼說嗎？只有1句話，Nothing you can do！
他們說，公司愈是出來澄清，愈容易讓這些短期外資投資客創造新議題來發動新的攻勢，反而加重對股價的衝擊。
公司主動發表的澄清、未來規劃或願景，差不多都需要2～3個月的時間才能驗證成果，但是，他們散佈的謠言或寫出來的報告，幾乎是立即在市場生效，在謠言獲得事實證明前，他們已經在製造新的了。
我們真的沒有能力可以做什麼，我們只是專業經理人，沒有錢和他們在股票市場對作，更別說護盤了。
我們唯一能做的是等待時機，比方說，先前股價跌到40元左右時，我們便發現股價已經低到讓做空的人殺不下去了，這時候，股票市場開始出現另一股做多的新力量來對峙。
同時，我們也清楚看到對我們營運最重要的歐洲市場的需求開始出現強勁復甦，宏碁確信下半年的營運將可望回復到先前的樂觀預期。所以，現在做多和做空的短期外資資金開始形成兩極現象，公司股價很容易出現上下30％的震盪。
問：宏碁已是全球第三大NB廠，都必須面臨這樣的挑戰，其他IT業者怎麼辦？
答：現在股票投資市場是不看基本面的，而且，以前外資操作的地方主要是只做上段，賺拉抬股價往上的錢，但是，現在這些短期外資是上、下兩波段都要賺，更重要的是，雖然這些短期資金的總金額不大，和長期投資資金相較可說是小巫見大巫，不過，這些短期資金在股票市場每天交易，累積的交易總金額與帶動股市上下波動的能量，卻比不會經常進出的長期資金更高，現在對全球股票市場的影響力比長期資金還要大。
其實，現在幾乎所有全球科技大廠都面臨這種問題，即便是美國的大企業也一樣，現在的投資市場和過去5～10年已經有很大的不同，我相信，大部份企業在面對股價的巨幅上下震盪時，應該都是束手無策。
經營品牌要比全面綜合力 單靠營運實力強還不夠
現在我們必須面對的最大問題之一是股價正負波動大，股價下殺時，內部員工與大家的親朋好友都會關心，很多人都會開始擔心是不是公司怎麼了，嚴重時真的會傷害同仁對公司的信心，大家一天到晚打電話來問是不是出了什麼事情，我們整天忙這些都不用做別的事情了。
現在經營品牌不能只靠一般產品強、成本漂亮或速度快的營運實力了，真的是要考驗如何在這麼競爭激烈的環境下，可以真正勝出的「綜合力」，營業模式和產品對了還不夠，要比思想戰，也要較量金融操作能耐，我們也找來在外資圈評等中非常突出的人才來管理我們與國際投資業者的互動IR，雖然我必須坦承我們真的沒辦法影響股價，但至少要做到對我們股價的變化維持高度敏感。
另方面，台灣的媒體太厲害了，什麼都寫，實在講太多了，宏碁對外幾乎沒有秘密可言，讓我們的競爭對手只要在台灣蒐集訊息，便可非常了解宏碁的想法與策略，但是相反的，台灣媒體對國外企業的報導卻少之又少，國外媒體又沒有像我們台灣的媒體與研究機構一樣，對他們的企業進行如此綿密與頻繁的研究，所以，我們的媒體對宏碁和其他台灣企業「照三餐」來寫報導，但對美國的國際大廠的報導卻是每1、2個月才1次。
宏碁在競爭對手面前可說是「一絲不掛」。
更重要的是，我們的通路合作夥伴和供應商也會高度關注宏碁的狀況，這就是先前市場不斷流傳「宏碁不行了」等流傳的殺傷力。我們的競爭對手也非常會利用這股力量來打擊宏碁。
問：難道不能以其人之道還治其身嗎？
答：難啦！真的是沒辦法，我們其實也嘗試用過這種方法，但是效果很差，我們其實只能靠嘴巴說，但大部分投資資金都來自美國，操作這些資金的人也比較相信在美國的企業，我們便發現，即便是層級較低的美國企業主管，說話都比亞太高階主管還大聲。
英特爾萬人裁員對產業是福 浪費減少 天上人與地面人不再雞同鴨講了
問：英特爾（Intel）決定全面性裁撤1萬人的大計畫，希望到2007年中裁減1.05萬人，並在2008年達到節省30億美元成本的目標，您認為此事對全球IT產業的意義與影響何在？是福還是禍？若是福，對全球IT產業的未來助益在哪？若是禍，對全球的傷害在哪裡？
答：我認為英特爾大裁員對全球科技產業來說應該是很正面的事情，過去，英特爾的市場策略（marketing strategy）一直非常混亂，雖然事情做了很多，但不管是組織和策略上都是「疊床架屋」，不但使內部衝突不斷，更造成英特爾自己和全球PC業者的許多資源都浪費掉了。
我們已經跟英特爾說過好幾年了，但他們總是聽不進去。其實，這些年來，英特爾和我們這些做PC的人的關係，就像是「天上的人和地面的人」的差別，英特爾永遠不能理解我們的真正意思，不知道我們要什麼，我們也總是搞不懂英特爾的所作所為和思考邏輯，大家經常是雞同鴨講。
更嚴重的是，在我們看來，英特爾內部就像中國的皇宮後院一樣，長期以來一直鬥來鬥去，只為了取得資源。這種只努力重視分配的做法就像政治一樣，過度重視政治就沒辦法拼經濟，英特爾這幾年來口中喊的可以帶來創新與成長動能的「拼經濟」，其實是口惠而實不至，事實上，沒拼經濟，只是在搞分配，只要搞分配就無法創造和帶動產業成長。
不過，有改變總是好的，現在英特爾不僅組織重整、高階人事異動、裁撤高階主管，甚至祭出超過1萬人的大裁員，都至少證明這次他們確實是有心改變。
姑且不論這次的大動作會對未來的英特爾帶來何種新面貌，但至少現在立刻可確定將減少不少浪費，將省下來的資源用來「拼經濟」，將可為全球IT產業帶來更多的創新與成長動能。
英特爾只要一改變，全球所有和PC相關的人都要配合，過去為了溝通和了解而造成的無數往返耗費與報告等資源損耗，都將獲得減少。
想想看，最簡單也是最重要的道理是，英特爾、微軟（Microsoft）、超微（AMD）是擁有全球85～100％市場的國際大廠，若他們不努力追求創造與帶動市場成長，還有誰能夠做？
國際PC大廠和英特爾與超微的關係不再綁死 只求務實理念不問意識形態
問：現在戴爾（Dell）已決定和超微大跨步合作，市場說法是出貨開始後的未來1年，要賣出2,000萬台裝配超微CPU的PC，從也已經是超微重要合作夥伴的宏碁的角度來看，此態勢的發展有何意義？宏碁將來如何拿捏和英特爾與超微間的微妙關係？
答：事實上，現在戴爾、惠普、聯想和宏碁這幾家大廠，和英特爾與超微的合作比重都是隨時變動而不再是固定的了！
英特爾和超微現在都各出奇招，也見招拆招，近1年來，超微給英特爾非常大的壓力，不過，從現在開始，若英特爾的新款NB CPU（Core 2 Duo；Merom）真如英特爾所稱可以快速且大量供貨，依照現在超微在NB市場可以提供的對應產品較弱，且策略較不清楚的情況下，沒有人可以保證一定會持續用超微CPU，而且，畢竟全球PC市場有一定程度的品牌傾向，我們的任何決策都是務實導向，一切都會依照市場與消費者所需而決定。
在商言商，宏碁和英特爾與超微的關係將趨於平衡，將與兩邊都維持良好的策略合作關係，在有自主選擇性的前提下與英特爾和超微共創三贏，我們的做法是，將以不同市場和策略作為區隔，偶而和英特爾合作多些，有時又與超微合作多些，取決點除了依照我們自己對市場的判斷外，其他則以英特爾和超微可以提出的計畫與產品是否適合宏碁。
宏碁現階段在全球PC市場的佔有率約5～6％，意味著我們依照與英特爾和超微的合作關係的機動變化，所可能產生的合作量的增減幅度不會太大，可以很容易的彈性調整。
其實，現在國際PC大廠的自主性非常高，英特爾和超微只要是和我們理念相同的，生意就可多做一點，不同的就少做一點，完全沒有意識形態，而且，說真的，我們每天要面對的市場變因千變萬化，根本不可能為了意識形態或賭口氣就堅持一定和誰合作或不和誰合作，將來不僅宏碁如此，戴爾和惠普也會如此。
問：為何超微可以突圍？此戰果可以持續維持嗎？您先前提及，英特爾和超微的互爭力道開始減弱，對產業的衝擊與傷害會逐漸減少，兩強近來的相互較勁與折衝，對整個產業最重要的意義與影響有哪些？
答：英特爾和超微這半年來連續大戰3回合，已經殺到底且殺累了，「兩邊都很痛」，再殺下去兩邊都會沒命的。
過去的超微因為缺少國際大廠力挺，資源少，被迫只能專注在某些地方，不能和英特爾全面對戰，不過，也因為如此，超微努力和PC大廠維持密切互動，傾聽我們的聲音，相較英特爾「更了解地面上的人的想法」，這就是超微現在成功的原因。
不過，英特爾真的已經發覺不對了，現在痛定思痛大力整頓後，超微想要和英特爾打一場五五波的戰爭其實很不容易，往後的發展局勢會相當有趣，誰勝誰敗不是現在就可以下定論的了。
超微最大貢獻就是把天上人拉下來
問：現在的態勢對整個IT產業意義甚大，超微究竟做對了哪些事情？
答：超微最重要功績就是把「天上人」拉到地面上來，這是超微也是整個PC產業的轉捩點。
超微確實對英特爾產生實質的衝擊與影響，真正的市場本來就只在地面，根本不在天上，現在，「大家都在地面上了！」
就我的觀察，超微這段期間以來確實做對了幾件事情，最重要的反轉關鍵，就是「用外包政策證明他們可以賣低價產品而且還可以獲利」，若將來超微有辦法再把這樣的成果與策略複製到其他中、高階產品，超微將真正獲得大成功。
過去，英特爾總是覺得這塊市場會賠錢，沒興趣，3年來，總部的經營團隊都深信如此，不管我們怎麼說他們都不相信，甚至總是要PC業者拿較高一階、但也更貴一點的英特爾產品，去與超微的低價且性能有一定表現的產品競爭，這種方式完全行不通，到後來，英特爾自己有點「半放棄」這塊市場，甚至經常出現「算了」的想法。
長期以來，超微的最大罩門就是總是被質疑沒有發展前景，3、5年後可能難以存在，所以，根本沒有人相信他們說什麼，也不認為超微的產品有用。但是，我們發現現在開始有越來越多通路夥伴，開始對客戶或消費者說超微的產品不錯，這樣的情況已經有很長一段時間了。
另1個重要成績就是3年前超微根本賣不進大陸PC市場，但超微和聯想在大陸力推低價PC後，讓超微在大陸徹底翻盤。
問：您覺得超微和宏碁的處境相似嗎？
答：不一樣啦！宏碁可說是處在「完全競爭」的混戰狀態，到處都是競爭對手，打敗這個還有下1個在，超微只要面對英特爾，是兩頭戰爭，單純多了。
華人品牌概念有機會 宏碁這幾年來是A級表現
問：聯想董事長楊元慶先前在台演講提到與宏碁等業者應共創華人品牌，您如何看待華人品牌概念？華人品牌對宏碁的意義為何？
答：品牌事業的成功與否和定位、公司經營狀況有很大關係，而且，和國家與國力也有密切關聯。
聯想在大陸崛起，大陸的國力為其品牌成績加分不少，但是，宏碁的整體成長與營運實力都持續成長中，主因之一就是以在全球運作方面有好成績。
PC真的很難做，但可能也是因為如此才輪得到宏碁或其他台灣科技企業，這些年來，我們原本想的、能夠理解的，到後來做的其實都不一樣，真的很不容易，台灣公司的定位和先天可擁有的市場都不如歐、美，現在日系品牌對PC也是覺得前途茫茫，所以，未來華人品牌確實有機會，也會更重要。
現在的問題在於是否有找到具備遠景的營運模式（business model），這才是關鍵，也才能讓企業和品牌的未來有希望。
問：最近聯想猛挖戴爾的高階主管，楊元慶說，聯想要找來PC業界最強的人才。您如何看待這樣的做法？直接對外挖角找來空降部隊，且必須讓聯想、IBM與戴爾原本3種完全不同的文化在短時間內融合的挑戰何在？
答：聯想大舉招攬戴爾人的動作值得觀察，現在會對聯想和全球PC產業產生何種影響還不一定。
不過，我的初步看法是，1家企業能否浴火重生，不是只靠找來幾個外人就可以獲得的，更何況聯想才剛買來IBM PC事業。
聯想最重要的是應該搞清楚自己到底要以直銷還是經銷的business model為主，這幾位從戴爾找來的亞太主管，幾乎都是直接負責直銷業務的人，對以經銷為主的聯想與過去的IBM PC業務來說是否有很大幫助，其實還說不定。
宏碁需要採用此策略嗎？當然，多少有必要，但是對聯想來說，他們在大陸市場以外的國際市場的處境是「1缺9」（人才不足，只有1個，還缺9個），宏碁則是「9缺1」。
問：楊元慶給自己和買下IBM PC業務後至今的新聯想的表現打90分，您對現在的宏碁打幾分？原因何在？
答：上半年真的是宏碁這2～3年來所經歷過最嚴峻的一段時間，宏碁在這6個多月來都沉浸在低氣壓中努力尋求突破，那種從雲端跌落的感受很不一樣，被迫在時間壓力下一定要找到方法，但偏偏這段期間看報告與評估策略有效性時都不是那麼好。
我們大家一起面對困難，共渡難關，不斷精進自己的組織能力來戰勝所有挑戰，雖然我不敢說自己可以如楊董事長所評的90分，但是，我相信宏碁所有同仁這段時間的表現絕對是「A級」的！
老實說，這段期間我挺有感觸的，就像打高爾夫一樣，明明都是同1個人在打，有時候打Par（平標準杆），有時候就能打Birdie（低於標準杆1杆，職業水準），有時候卻又打出Double（Double Bogey，低於標準杆2杆，表現不佳之意），順手的時候，怎麼打都順，不順的時候，怎麼樣都不順，不過，我覺得，宏碁下半年會很順的啦！
問：是否給同樣是華人品牌且準備要分家的華碩與明基一些建議？
答：說過很多次囉！我和Stan（施振榮）不一樣，他這個人天下為公，我比較有競爭者心態，其實我說過很多次宏碁的分家過程，但是，聽不懂得還是聽不懂，沒辦法。
戴爾、蘋果、Google新合作模式值得學習 宏碁也買帳
問：戴爾和Google合作要讓每台Dell PC在賣出時都內建Google相關的軟體，Google執行長Eric Schmidt也加入了蘋果電腦（Apple）股東會，惠普先前花了45億美元買下商用軟體業者Mercury Interactive，以您的角度來看，這種現象對全球IT產業的發展有何意義？宏碁是否在將來也會有類似的佈局？
答：我們也在研究這樣的產業發展趨勢，也確實在觀察甚至進行可能的合作機會，等到將來整個事情更成熟後，我們會向大家報告。
美國IT市場的網路經濟型態比較發達，現在在付費式服務的商機越來越大，但種商業模式在歐洲則比較少見，這也是戴爾和蘋果先後和Google合作所著眼的目標，他們要在美國合作的生意動輒好幾億美元。
宏碁剛在美國重新起步，而我們最強的歐洲市場則不流行這樣的模式，所以，我們還不急著做這樣的生意，至少要可以做到幾千萬美元規模的生意才有意思。
宏碁business model著重彈性與效率，最厲害的地方就是最適合開始進入快速成長期貨成熟期的產品與市場，尤其是非常主流的大宗產品，產品還在baby階段其實沒有太多宏碁可以發揮的空間，所以，現在我們對其他產業都是採取先了解、先培養與先等待的態度。
Freescale和ELMOS加強汽車市場策略聯盟
上網時間 : 2006年09月22日
飛思卡爾半導體(Freescale)與ELMOS半導體正聯合提供數種創新的多晶片產品，將更多智慧功能內嵌於下一代的車用系統中。兩家公司將共同研發結合飛思卡爾高效能16位元微控制器(MCU)架構與ELMOS高電壓CMOS ASSP的特殊應用半導體產品(ASSP)。
這些聯合研發製造的半導體產品，預計將能為全球汽車市場提供可靠且符合成本效益的解決方案。由於車內的節點(node)愈來愈聰明，因此汽車產業客戶將能享受這些專門為汽車應用程式提供高效能而設計之智慧型分散式控制產品所帶來的好處。此外，這個聯盟也將促使雙方研發與製造具備直接匯流排連結功能的智慧型感測器與行動者節點(actor node)。
第一個多晶片研發專案預計將整合飛思卡爾完善的16位元S12/S12X架構與ELMOS的ASSP設計。以S12為基礎的飛思卡爾裝置是汽車市場上最廣為採用的16位元MCU架構，每年的出貨量超過1億個。飛思卡爾與ELMOS的合作關係，會將S12架構的市場觸角延伸到ELMOS的多晶片裝置IDC解決方案之中。
ELMOS Semiconductor AG的執行長Dr. Anton Mindl強調：「飛思卡爾和ELMOS最終的計劃是組成一個智慧型共同整合產品的專屬生產線，以滿足汽車應用程式的廣泛需求。飛思卡爾和ELMOS的半導體設計與製造專業方面的互補結合，可望能加速下一代系統級封裝(system-in-package)控制裝置的上市。」
飛思卡爾和ELMOS正致力於研發廣泛的目標應用裝置，包括車體控制解決方案、舒適功能的遠端馬達控制元件及安全應用裝置。首次聯合研發的產品預計將於2007年在汽車市場上推出。
Samsung將於IEDM發表其電阻式記憶體研發成果
上網時間 : 2006年09月22日
三星電子(Samsung)的研究人員將於12月11~13日在美國舊金山舉行的國際電子元件大會(IEDM)上，發表該公司以聚合物材料為基礎的電阻式記憶體(resistive memory)技術研發進展。該公司研發了一種包括電阻性和導電性聚合物的複合性薄膜──成份包括聚亞醯胺(polyimide)和PCBM──以及利用這種材料作為4F2交叉結構非揮發性記憶體的儲存介質。
電阻式RAM (RRAM)的開發，通常以電氣脈衝(electrical pulse)為基礎，來改變穿過簡單二進位金屬氧化物(binary metal oxide)、或更複雜的鈣鈦礦氧化物(perovskite oxide)薄膜的阻抗。因具備高密度、低成本、低功耗及非揮發特性，RRAM已成為業界不少公司的研究重點。
RRAM具有通用記憶體的典型曲線，結合了SRAM的速度、DRAM的密度及快閃記憶體的非揮發性。身為該領域技術最積極研發者之一的三星，將展示電阻式記憶體不僅能用聚合物材料製成，而且還能在低溫下加工；該公司並透露可能在今年底推出RRAM樣品。
(參考原文：Samsung set to discuss polymer resistive memory at IEDM)
(Peter Clarke)
邁向多處理器SoC時代的晶片上網路技術
上網時間 : 2006年03月24日
STNoC是一項非常先進的低成本晶片上網路技術，因為能夠提供最佳化的結構、出色的性能和模組化設計，這項技術將會在實現多處理器系統單晶片上發揮重要作用。STNoC拓樸(Spidergon)基於三個基本組件：一個標準化的網路介面、一個帶少量緩衝記憶體的高性能蟲洞路由器(wormhole routing)和一個實體通訊鏈路。Spidergon採用類似於OSI的由四個網路層組成的通訊協議堆疊：實體層、數據層、網路層和傳輸層。
系統單晶片(SoC)技術為開發新的先進的工程產品和市場構想帶來了令人興奮的機會。摩爾定律顯示，CMOS的整合度將會連續不斷地提高。因此，提供新的設計方法和工具，滿足日益提高的系統複雜性、優異的性價比和產品上市時間短的需求，是擺在電子設計自動化業者面前的一個巨大挑戰。例如，半導體國際技術發展藍圖組織預估，到2010年，多處理器系統單晶片(MPSoC)將整合多達數十億電晶體，操作頻率達數GHz、而工作電壓則低於1V。MPSoC包括多個儲存組件、通用CPU和專用核心(如數位訊號處理器或超長指令集核心)等處理器單元和嵌入式硬體(如FPGA或音視訊編解碼器等專用知識產權模組)，這些元件將透過一個複雜的通訊結構相互連。
圖1：ISO-OSI參考模型。
為了解決SoC日益提高的複雜性問題，傳統的晶片上匯流排架構必須不斷地改進。這意味每個IP模組的匯流排介面必須經常修改，而這會造成新的SoC解決方案上市時間延長。此外，儘管深次微米技術提高了金屬層的數量，但是典型金屬線的阻容延遲也隨每一代製造製程而提高。因為阻容延遲、晶片工作頻率、晶片大小和普通互連線的共同影響，SoC延遲、功率和面積等各項要求中晶片上匯流排的影響最大。
晶片上網路模型
雖然長遠看來晶片上光通訊技術的前景很好，但就中短期而言，業界一致看好全新的晶片上互連架構，這種稱為晶片上網路(NoC)的技術能夠降低SoC的價格和功耗，並能提高系統的性能和可伸縮性。NoC技術以成本低廉的點對點封包架構取代了傳統的匯流排架構，封包架構整合了一個類似開放系統互連(OSI)的分層網路協議堆疊。如圖1所示。
協議層透過詳細定義的介面相互作用，為編程人員提供了一個通訊框架的抽象概念。協議堆疊隱藏了下層的實體層深次微米技術問題，使網路服務如服務品質機制得以高效實現。在這種設計流程中，經過驗證的IP模組經過配置，可以透過自己的NoC介面與其它SoC組件通訊。
圖2：STNoC實現ISO-OSI協議層的方法。
自2000年起，很多科研院所提出了各種各樣的創新的晶片上網路架構，這些研究機構包括Bologna、KAIST、KTH、LIP-6、MIT、UCSD、Manchester、Stanford、Tampere和Technion以及飛利浦研究實驗室、意法半導體和VTT技術研究中心等產業研究實驗室。雖然目前的研究報告聲稱，新的晶片上網路架構對未來的MPSoC極具吸引力，但是有很多細節問題還尚未解決。例如，選擇適合的拓樸、路由選擇和流量控制策略、佇列管理策略、數據封包/消息格式和端到端的網路服務類型。
由於減少了網路緩衝記憶體數量，數據封包的延遲與原始端和目的端之間的距離無關，蟲洞路由廣泛用於NoC通訊。數據封包被分解成流量控制單位(flit)，然後，流量控制以一個一個的flit為單位執行。像ISO-OSI參考模型一樣，NoC設計採用了一個普通的通訊分層方法。
1. 實體層是指傳播和變換資訊的纜線和電路(驅動器、中繼器和佈線)；
2. 數據鏈路層能確保即使在實體層不可靠的情況下也能可靠地傳輸數據，並處理媒介存取問題(共享或競爭)；
3. 網路層與拓樸和路由機制相關；
4. 傳輸層負責端到端服務和數據分段與重組；
5. 最後，應用層作為適配層起到揭露硬體及作業系統的調用並實現可靠的網路服務的作用，例如，透過適合的平行編程模型，分佈式共享記憶體或消息傳遞。
ST晶片上網路方法
ST的晶片上網路(STNoC)方法遵循普通的晶片上網路方法。透過採用規則的拓樸，挖掘IP的重覆使用率，利用模組化方法以及網路分層實現的多個抽象層，ST的方法可望為現有的系統單晶片和未來的多處理器系統單晶片提供最佳的性價比。STNoC是目前ST系統單晶片正使用的互連技術STBUS的升級產品。這意味著STNoC技術向後相容STBUS，也就是我們可以融合匹配STBUS和STNoC技術，使客戶可以完全重新使用現有的IP。如圖2所示，STNoC利用三個普通組件構成了一個專利拓樸(Spidergon)。
圖3：普通網路拓樸實例。
1. 網路介面(NI)透過把子系統的交易轉換成在晶片上網路內傳輸數據封包的方式連接各個IP模組，NI還能使與網路相關的屬性對傳輸層來說是不可見的，以提高IP的重覆使用率，能縮減MPSoC的設計時間。
2. 路由器負責在ST的Spidergon NoC拓樸內高效可靠地傳輸以flit為單位的數據封包。STNoC路由器實現網路層、數據鏈路層和實體層，在傳輸延遲和傳輸速率方面提供‘盡力而為’和QoS級的網路傳輸。
3. 實體鏈路負責路由器和/或網路介面之間的實際訊號傳播。實體鏈路技術的選擇，例如串列還是平行、同步還是非同步，這些問題需要在晶片區域內的時脈訊號分佈、晶片上佈線和所需的晶片面積之間做出均衡考慮。
STNoC拓樸
NoC拓樸的選擇對MPSoC性價比具有很大的影響。為了縮短各種應用的設計和驗證時間，各大研究機構和廠商紛紛提出了具有高效緩衝記憶體管理、流量控制和路由機制的普通規則拓樸。
圖3回顧了以前提出的NoC拓樸實例。這些拓樸的相互比較通常是以理論上影響路由成本和性能的衡量標準為基礎的，例如節點數量、邊的數量、頂點數量、網路維度、網路大小粒度、網路直徑、平均距離、網路中分寬度，以及針對普通通訊模式的嵌入屬性。
Spidergon NoC拓樸可望在理論衡量標準與最後的性價比之間實現最佳平衡，並將SoC市場的商業實際要求考慮在內。Spidergon拓樸基於一個雙向環形結構，增加了每個節點與其對角鄰點的交叉線。因此，每個到達非目的地的數據封包都會順時針、逆時針或交叉轉發到最終的目的地。如圖4所示，Spidergon拓樸可以轉換成一個實用的低成本晶片上網路設計(單交叉)。
Spidergon拓樸是鏈路數量相對較少、大小粒度(叫做網路擴展性)恒定(等於2)的頂點對稱的拓樸。維度較高的拓樸如2d-mesh或2d-torus沒有太大的優勢，這是因為小的非方形不規則網路(10到100個NoC節點)以及實用的非隨機NoC應用流量(如多媒體流量)的相對確定性映射降低了系統性能。
圖4：Spidergon概念上的精美圖案轉換成了低成本的晶片上網路設計。
因此，考慮到全面的驗證和對設計空間的探討，包括成本、功率和理論對應用性能的衡量標準，我們預計Spidergon NoC將能實現從今天的SoC整合產品發展到未來的複雜MPSoC應用，提供性價比越來越高的並不會影響產品上市時間的產品。
本文小結
市場、應用和技術發展向SoC設計提出了新的挑戰。封包交換的NoC針對未來MPSoC的應用在各種需求之間實現了重要的成本效益的平衡，被預見為目前的SoC匯流排的自然升級技術。
STNoC由標準的網路介面、高性能蟲洞路由器和實體通訊鏈路三個基本組件構成，網路結構採用ST專有的Spidergon NoC拓樸。因此，STNoC支援一個由實體層、數據層、網路層和傳輸層四個協議層組成的類似於OSI的通訊協議堆疊。
Spidergon NoC拓樸是一個規則的頂點傳遞的弦環結構。因此，所有節點都能從全局了解網路，能夠為網路提供基於虛擬電路的簡單的、本地路徑最短的路由和調用。此外，對於實用的網路大小，在鏈路數量、直徑、平均距離、大小粒度(僅2個)和用於映射MPSoC應用流量的嵌入屬性方面，Spidergon拓樸的性價比也高於網格或環面拓樸。
作者：Marcello Coppola
先進系統技術部
Carlo Pistritto
高性能計算部
意法半導體公司
Toshiba選用ARM OptimoDE開發低功率資料引擎
上網時間 : 2006年09月22日
ARM正式宣佈東芝微電子(Toshiba Microelectronics)獲得ARM OptimoDE資料引擎的技術授權，以開發各種先進SoC設計。在未來，東芝將運用OptimoDE架構與工具環境，針對涉及大量資料處理作業的可攜式裝置，開發各種超低功率資料引擎。
ARM OptimoDE為一款高度可編程的超長指令字元(Very Long Instruction World，VLIW)處理器架構，鎖定各種高效能嵌入式訊號處理應用。該處理器的運算與位址產生架構、記憶體與I/O頻寬，以及相關的週邊指令集，都能無限制地彈性調整，以達到效能、功耗及空間方面的最佳平衡。運用OptimoDE技術，東芝微電子將能針對特定的SoC，快速地研發與設定嵌入式資料引擎，使消費者享受更長久的行動裝置電池續航力。
此外，ARM OptimoDE技術為一套搭配相關開發工具環境的可授權IP，由一套可編程的VLIW型態架構組成，鎖定高效能嵌入式訊號處理應用。此工具環境可協助設計人員編程並延伸其資料路徑資源單位的型態與數目，而近端儲存的容量與拓撲配置方式及交互連接的層級亦都可加以設定。C或C++程式可被編程設計到OptimoDE Data Engines，並內建一套精密的C 編譯器及特性分析(profiling analysis)工具。
分析師預測Intel將把NOR業務售予ST
上網時間 : 2006年09月22日
市場研究機構American Technology Research的一名分析師認為，意法半導體(ST)可能正著手進行收購英特爾(Intel)的NOR快閃記憶體業務。該分析師Doug Freedman在一篇報告中指出，英特爾在9月5日宣佈全球裁員時並沒有提及其NOR快閃記憶體業務的前景，而NOR快閃記憶體對英特爾來說也已經沒有多大的策略價值了。
「但是根據最近來自意法半導體的聲明，我們認為意法和英特爾之間正進行一場交易，一旦該交易成功，恐怕會讓英特爾再度裁員5,000人。」不過Freedman並沒有在該文中引述意法半導體聲明的詳細內容及其發表的時間。
意法總裁兼CEO Carlo Bozotti在先前接受《EETimes》歐洲記者採訪時曾表示：「我們在記憶體領域可能會有一個新的發展機會。」但隨後卻拒絕透露詳情。意法本身就是NOR快閃記憶體領域的大廠，而收購英特爾的NOR業務將使其如虎添翼。Bozotti並在上述採訪中透露，意法也在尋求收購一些中、小型業者的機會。
(參考原文：Analyst suggests ST as buyer of Intel's NOR business)
(Peter Clarke)
各國專家齊聚探討「低碳經濟」時代綠色科技趨勢
上網時間 : 2006年09月22日
為探討替代性能源時代的「低碳綠色科技」趨勢，工研院(ITRI)日前舉辦了一場「邁向低碳經濟的綠色科技」研討會，內容涵蓋太陽光電、無污染電動車、綠建築、低碳經濟等主題。該場研討會並邀請到瑞典斯德歌爾摩環境局長Carl-Lennart Astedt發表演說，分享該國降低二氧化碳排放量的環境政策執行現況。
繼工業革命、資訊革命後，第五波改變世界經濟的「低碳經濟」正逐步興起，低石油耗能將成為未來生活主流模式。在Carl-Lennart Astedt以 「Freeness from fossil fuel in Stockholm 2050」為提的演講中指出，瑞典斯德歌爾摩市目前的二氧化碳排放量為4噸/人年，主要排放源在暖氣、交通及發電，為達到2050年二氧化碳零排放目標，當地已進行多項大眾運輸改善、新設停車場及加徵塞車時段通勤費等措施。而目前該項措施已成功降低10~15%的交通量。
在增加替代能源使用方面，Astedt表示，斯德歌爾摩市已推動大眾運輸工具使用替代性能源，約有50~60%車輛使用替代能源，如30輛巴士使用生質燃料、253輛巴士使用乙醇燃料等，預計在2020年全數使用替代能源。同時，該市週邊也設計成為充裕的生質燃料生產區，全市的家庭廚餘皆是生質燃料的來源。Astedt指出，這些配套措施已獲得成效，因此該國對在2050達成世界首個二氧化碳零排放及不依賴石油的國家之目標充滿信心。
此外來自日本的學者黑川浩助，則在「PV Technology Direction and Japanese PV 2030」演講中，介紹日本2030年太陽光電的展望，他指出在2030年時，太陽光電發電成本有機會達到日幣7元的水準。
該場研討會並邀請了英國綠色建築業者ARUP，分享進行世界第一個零碳開發的永續城市計畫───上海崇明島東灘生態城；這個號稱「上海曼哈崸」的永續城市，預計在2040年以前興建成一個約曼哈頓四分之三大小的生態城市，預計全部開發完成將可容納50萬人口。而ARUP負責該座生態城市從硬體到軟體的規劃，包括都市規劃、生態發展、永續能源、廢棄物管理、綠建築、交通規劃設計和建設等。
來自美國的世界分散式能源聯盟主持人David Sweet，則探討世界能源從「中央集中」式，走向多元而分散的「小型在地」的生產能源模式，並討論大中國地區潛在的巨大商業機會和科技需求。其他的講題還包括太陽能光電科技發展和應用、綠建築節能和綠建築設計、節能生態屋頂花園、建築節能展示屋計畫等內容。
手機代工夥伴營收不及格 Nokia業績拉警報？
上網時間 : 2006年09月22日
根據芬蘭電子製造代工業者Elcoteq SE日前公佈的數據，該公司第三季和全年的營收及利潤恐怕無法達到預計的目標，而這也引起了業界對其最大客戶──手機大廠諾基亞(Nokia)的業績狀況的關注。Elcoteq是歐洲最大的EMS業者，在諾基亞每年外包製造的20%終端設備中，有將近一半是由Elcoteq生產。
Elcoteq日前表示，由於該公司在歐美地區的營收未達到先前的預測目標，尤其是「美洲地區營收利潤的降低」，使其第三季營收和利潤都將會減少。Elcoteq之前曾經預測其營收可逐年成長；但現在該公司還將全年營收成長率預測，從先前預計的10%調降至5%。
儘管如此，Elcoteq總裁兼CEO Jouni Hartikainen還是發表了樂觀的看法：「我們的公司長期前景並不會受到影響，淨銷售收入和營業收入都將回升。」而市場研究機構Nomura Securities的全球通訊設備產業分析師Richard Windsor則表示：「我們認為，這對諾基亞也會產生不利影響。」
Windsor指出，如果諾基亞減少了給Elcoteq的訂單，那就說明需求比之前預測的降低了，而諾基亞正撤回外包訂單來保全自身工廠，換句話說，其產品外包的需求狀況比之前預測的降低，因而導致在ELeoteq的手機生產規模的縮小。
不過Windsor亦表示：「儘管如此，從目前的情況看來，第三季諾基亞在新興市場取得了豐收，而這足以彌補諾基亞在歐洲市場的表現不佳。」
(John Walko)
智微USB OTG實體層通過USB-IF相容性測試
上網時間 : 2006年09月22日
智微科技(JMicron)日前宣佈，該公司以三種UMC一系列製程實現的USB OTG實體層(PHY)，協同波蘭Evatronix SA USB OTG控制器IP已正式通過USB-IF相容性測試。
智微科技總經理劉立國表示，三種OTG實體層分別為JMI127 (UMC 0.18μm LL製程)，JMI133 (UMC 0.13μm LL/HS fusion製程)及JMI198 (2-port，UMC 90nm SP製程)。他說：「智微科技的實體層相關技術，會緊跟UMC相關製程的進步，而有相應的發展。我們擁有高速序列連接實體層的自有技術，加上與晶圓廠製程的緊密配合，因此在不同製程的轉換上，過程流暢，也更可保障採用智微實體層技術的客戶之最終產品可以順利量產。」
配合通過本次通過相容性測試的USB OTG控制器，係波蘭Evatronix SA提供。這也是智微科技實體層技術整合方面的特色。事實上，智微科技與Evatronix SA前後只花了大約四個工作星期，雙方透過網際網路進行臺灣及歐洲之間的工程溝通，便成功整合雙方的實體層及控制器，充份證明智微科技USB OTG實體層，完全符合UTMI+介面標準。
智微科技表示，該公司深耕高速序列連接(high speed serial link)相關技術已逾五年。相關轉換晶片(如 USB-to-SATA3G/PCIe-to-SATA3G)，逐漸獲得各系統大廠(如華碩、精英、微星、技嘉等)廣泛採用，達到單月出貨百萬顆之量產實績。
有意進軍國際汽車電子市場 中國車廠可做前哨站
上網時間 : 2006年09月22日
根據台北市電腦公會(TCA)的調查發現，部份進軍汽車電子領域的台灣IT廠商，在不熟悉汽車產業供應鏈生態以及汽車零件產品的驗證需求下，往往會發生交貨不順、產品不穩等問題。其中的關鍵原因在於，大部分國際車廠在導入汽車新零件產品時，最少約需2~3年驗證期，而IT廠商通常僅預留3~6個月的產品測試時間，雙方的差異性太大。
TCA建議，在難以改變IT廠商對產品規劃習慣的前提下，這些業者可以考慮就近與中國當地品牌車廠合作，如力帆、重慶、東風、北京福田、東南、奇瑞與華晨等。TCA表示，中國當地品牌汽車市場競爭激烈，尤其以價位在10~15萬人民幣左右的中級轎車市場為主戰場；甚至在即將到來的「十一」汽車黃金銷售期，已經有車廠喊出9萬有找的中級轎車。因此中國車廠在競爭壓力下，對於汽車電子產品導入驗證期會比較短。
TCA指出，根據已供貨給中國車廠的廠商表示，如果汽車電子供應商產品功能設計新穎，而且量產進程快，再加上產品具有價格競爭力，後期驗證測試時間可縮短至6個月，藉此加速新款汽車的推出。若IT廠商有意磨練自身汽車電子產品開發與銷售的能力，中國品牌車廠是可考慮的合作對象。
而TCA亦表示，與中國當地品牌車廠合作的另一個益處，即是有機會藉由合作進軍國際品牌與中國合資的車廠，如北京現代、東風本田、長安福特、上海通用等等，而由於不少國際汽車大廠的零件，亦是透過這些中國合資車廠生產零件，因此該管道也可能成為IT廠商進軍國際級車廠原裝市場(OE)的新途徑。
有意進軍國際汽車電子市場 中國車廠可做前哨站
上網時間 : 2006年09月22日
根據台北市電腦公會(TCA)的調查發現，部份進軍汽車電子領域的台灣IT廠商，在不熟悉汽車產業供應鏈生態以及汽車零件產品的驗證需求下，往往會發生交貨不順、產品不穩等問題。其中的關鍵原因在於，大部分國際車廠在導入汽車新零件產品時，最少約需2~3年驗證期，而IT廠商通常僅預留3~6個月的產品測試時間，雙方的差異性太大。
TCA建議，在難以改變IT廠商對產品規劃習慣的前提下，這些業者可以考慮就近與中國當地品牌車廠合作，如力帆、重慶、東風、北京福田、東南、奇瑞與華晨等。TCA表示，中國當地品牌汽車市場競爭激烈，尤其以價位在10~15萬人民幣左右的中級轎車市場為主戰場；甚至在即將到來的「十一」汽車黃金銷售期，已經有車廠喊出9萬有找的中級轎車。因此中國車廠在競爭壓力下，對於汽車電子產品導入驗證期會比較短。
TCA指出，根據已供貨給中國車廠的廠商表示，如果汽車電子供應商產品功能設計新穎，而且量產進程快，再加上產品具有價格競爭力，後期驗證測試時間可縮短至6個月，藉此加速新款汽車的推出。若IT廠商有意磨練自身汽車電子產品開發與銷售的能力，中國品牌車廠是可考慮的合作對象。
而TCA亦表示，與中國當地品牌車廠合作的另一個益處，即是有機會藉由合作進軍國際品牌與中國合資的車廠，如北京現代、東風本田、長安福特、上海通用等等，而由於不少國際汽車大廠的零件，亦是透過這些中國合資車廠生產零件，因此該管道也可能成為IT廠商進軍國際級車廠原裝市場(OE)的新途徑。
業界耆老現身說法 微處理器發展史紀錄片問世
上網時間 : 2006年09月22日
研究美國矽谷發展史的歷史學者Rob Walker，宣佈和史丹佛矽谷資料館(Stanford Silicon Valley Archives)聯合推出名為「微處理器編年史(The Microprocessor Chronicles)」的數位視訊記錄片。(參考連結)
這部DVD格式的記錄片敘述了微處理器的發展史，並對一些業界大廠的策略決策和失誤作了幕後分析，其中英特爾(Intel)更是貢獻大量篇幅。這部得到《EE Times》部份贊助的記錄片的所有銷售收入，都將提供史丹佛大學進行半導體產業歷史的研究和史料編纂工作。
曾是矽谷工程師的Walker主持了這部記錄片中的所有訪談，而這些訪談也是這部紀錄片的主要內容。他說：「微處理器已經無處不在。這部紀錄片對微處理器技術、業務和一些業界先驅的故事做了深入的敘述，為觀眾呈現了微處理器發展的來龍去脈。」
這部長達四小時的紀錄片包含了技術、業務和業界先鋒的故事，且大部份是由真實人物親口敘述。其中四位英特爾的“老兵”──Gordon Moore、Ted Hoff、Stan Mazor和Federico Faggin，講述了第一批商業化的微處理器MCS-4，以及隨後的8008的故事。他們還敘述了英特爾與摩托羅拉(Motorola)、Zilog和AMD之間的競爭，以及來自RISC電腦的挑戰。
在最後一個章節，史丹佛大學校長John Hennessy則對微處理器的前景做了預測。該部記錄片是史丹佛大學與矽谷資料館合作計畫的一部份，該機構從1983年起開始保存矽谷這個科技和企業家集中地的歷史資料。
為無線攝影機供電 燃料電池進軍國防應用
上網時間 : 2006年09月22日
氫電池(hydrogen battery)技術供應商Millennium Cell宣佈與旗下公司Gecko Energy Technologies合作，共同開發具有紅外線感測和音訊功能，並透過燃料電池(fuel cell)供電的無線攝影機(wireless camera)原型機。
這種氫電池結合了Millennium Cell的Hydrogen on Demand硼氫化鈉(sodium borohydride)燃料技術，和Gecko的PowerSkin燃料電池技術，展現燃料電池在低功率、長執行時間設備中使用的可能性。該設備並將在美國舉行的一場軍事技術展會上亮相。
Millennium Cell表示，該公司已在與Gecko合作的過程中取得了實際的技術進展，而雙方將針對國防軍事等應用領域對電源供應的需求，提供相關解決方案。
私有化風潮席捲電子產業 誰會是下一個收購目標？
上網時間 : 2006年09月22日
若仍有人對電子產業在根本上已產生變化的現實保有懷疑，在爆出有兩家私人投資公司有意收購飛思卡爾半導體(Freescale)的消息後，這些質疑應該也跟著消除。不久前，以The Blackstone Group為首，包括Carlyle Group、Permira Funds和Texas Pacific Group等幾家財團組成的投資聯盟，宣佈以176億美元的價格收購飛思卡爾。
買斷公開上市的半導體公司的現象，在最近幾年開始出現，收購目標主要是中小企業。但該樁飛思卡爾收購案，無論其規模或是時間點──緊跟著飛利浦(Philips)將旗下半導體部門獨立為NXP的腳步──都說明上述的投資規則已產生突變。隨之而來的一連串有關電子產業未來發展的疑慮，則是在這個成本壓力可能不斷上升的環境中，對該產業之競爭力與基本創新動力的擔憂。
電子產業已產生根本性的變化
這些日子以來的買斷(buyout)行動，令人聯想到1980年代出現的槓桿交易(leveraged deals)，當時的投資機構大舉進軍貨車運輸業或鐵路等擁有大量現金流潛力和資本的產業，對其進行大刀闊斧的重組，然後再透過高價賣出獲得回報。
科技產業在當時基本上沒有受到影響，但現在情況變了。Storm Ventures的合夥人Ryan Floyd指出，有大量的私人投資公司對科技產業虎視眈眈，其資金規模可能高達5,000億美元。在飛思卡爾一案中，傳言有兩個投資集團對該樁交易有興趣，一是以Blackstone Group為首的聯盟，另一個則是由Kohlberg Kravis Roberts & Co.和Silver Lake Partners所組成的集團，這說明了私人投資公司對於科技業的興趣正逐漸升溫。
此外，電子產業正邁向成熟階段，而且電子公司的股價在科技產業泡沫破滅之後並沒有反彈多少。飛思卡爾執行長Michel Mayer自從執掌公司以來，雖確實成功扭轉了不利局面；但該公司內部人士亦透露，其管理高層對於公司價值沒有上升感到沮喪。
新法規加速劇變？
在另一方面，繁瑣的新法規如Sarbanes-Oxley法案(編按：即「沙賓法案」或稱「沙氏法案」，為美國在安隆事件爆發後，於2002年針對公開上市公司所頒佈的企業管理法規，立法目標是期望藉強化影響公司財務報導正確性及可靠性的內部控制制度，來重建大眾對上市公司財務報導的信賴)、日益頻繁的股票選擇權(stock options accounting)議題，以及這些上市公司是否具備有效管理能力等現實狀況，都是科技業者所面臨的壓力所在。
Emergence Capital的創始人兼合夥人Gordon Ritter表示，Sarbanes-Oxley (SOX)法案帶來的“負擔”是私人資金流入電子產業的主要原因。「SOX成本每年都在100~200萬美元以上，要求一家營收規模7,500萬美元的公司從利潤中拿出150萬美元，是很大的一筆負擔。」而Ritter也表示：「這也能看出獲利豐厚的企業與利潤一般的企業之間的差距所在。」
因此，將公司私有化的誘惑顯而易見──可有效擺脫華爾街對於公司季報業績的關注，而且需要遵守的、代價高昂的法令規定也大為減少。但公司私有化也有其黑暗面，一旦實現，將會對電子產業造成深遠影響。
首先，該現象對依賴其晶圓廠的少數整合元件製造業者(IDM)，會產生什麼樣的變化？或者這些買斷行動是否只是單純地加速一個產業新規則的建立──未來所有的元件製造都將由台積電(TSMC)這類的純晶圓代工廠商包辦？
此外，設法削減成本的投資者可能會加速設計外移(design-offshoring)的趨勢，將部分業務轉移到海外的印度等人力成本較低的國家。通常研發成本至少佔據一家數位半導體業者年營收的20%；該比例很高，但為了跟上摩爾定律的步伐，似乎是必須付出的代價。
可能引發的後果
而如果飛思卡爾或NXP等公司僅需15%甚至10%的研發經費比重就能順利運作，又會怎麼樣？「買斷的商業模式就是收購一家公司、削減成本，再把這家獲利狀況得到改善的公司轉賣出去。」Blueprint Ventures的合夥人George Hoyem表示：「這些經過整頓的公司，其研發能力與創新能力將變得很有限。」
成為收購目標的科技公司的工程師，也會陷於艱困的處境。一方面他們會擔心更多的工作機會流向海外，同時也擔心再也不能出售所持有的股票(vote with their feet)。Keith Lobo表示：「股價受挫、工作機會外移、美國本土設計團隊老化，以及對科技感冒等種種症狀的總和，使工程師只能原地不動，並希望自己不會被炒魷魚。」他過去曾擔任EDA公司的高層主管，現在是Fremont Ventures的投資專家。
如果一個不斷成熟的產業逐漸控制在私人投資者的手中，會對創新有什麼影響呢？結果還很難說，雖然以歷史經驗來看，產業已經逐漸把創新工作外包給專業公司(如晶圓代工廠、EDA供應商、半導體設備和材料廠商)，而且現在連大學也與該產業分離。
產業觀察家認為，創新無庸置疑是半導體產業的生命之源，如果投資者破壞創新能力，就是愚不可及。Cypress半導體的執行長T.J. Rodgers表示：「創新將繼續保持活力與發展，因資金從股市流向LBO ([leveraged-buyout，槓桿買斷)公司，將使企業重獲自由。]
Hoyem等投資專家則認為，如果私有化導致企業研發預算遭到削減，反而對創新活動有利，因資金會快速流向那些以創新為目標的新興公司。「晶片開發需要一段時間，因此削減研發經費在兩年內不會造成創新活動減少的局面。」Hoyem表示：「在觸及底線之前，這些公司就可能再度上市。然後它們可能開始收購其它公司以加強創新，而且可能重建研發力量。屆時那些買斷公司已經早就退出了。」
而誰會成為收購掮客的下一個目標？或者該問：誰不會成為被收購的目標？美林證券(Merrill Lynch)的半導體產業分析師Joseph Osha在一份報告列出了他認為的幾個答案，其中包括美商亞德諾(Analog Devices，ADI)、Silicon Laboratories、Linear Technology和Intersil。
(參考原文：Private equity cracks industry)
(Brian Fuller)
私有化風潮席捲電子產業 誰會是下一個收購目標？
上網時間 : 2006年09月22日
若仍有人對電子產業在根本上已產生變化的現實保有懷疑，在爆出有兩家私人投資公司有意收購飛思卡爾半導體(Freescale)的消息後，這些質疑應該也跟著消除。不久前，以The Blackstone Group為首，包括Carlyle Group、Permira Funds和Texas Pacific Group等幾家財團組成的投資聯盟，宣佈以176億美元的價格收購飛思卡爾。
買斷公開上市的半導體公司的現象，在最近幾年開始出現，收購目標主要是中小企業。但該樁飛思卡爾收購案，無論其規模或是時間點──緊跟著飛利浦(Philips)將旗下半導體部門獨立為NXP的腳步──都說明上述的投資規則已產生突變。隨之而來的一連串有關電子產業未來發展的疑慮，則是在這個成本壓力可能不斷上升的環境中，對該產業之競爭力與基本創新動力的擔憂。
電子產業已產生根本性的變化
這些日子以來的買斷(buyout)行動，令人聯想到1980年代出現的槓桿交易(leveraged deals)，當時的投資機構大舉進軍貨車運輸業或鐵路等擁有大量現金流潛力和資本的產業，對其進行大刀闊斧的重組，然後再透過高價賣出獲得回報。
科技產業在當時基本上沒有受到影響，但現在情況變了。Storm Ventures的合夥人Ryan Floyd指出，有大量的私人投資公司對科技產業虎視眈眈，其資金規模可能高達5,000億美元。在飛思卡爾一案中，傳言有兩個投資集團對該樁交易有興趣，一是以Blackstone Group為首的聯盟，另一個則是由Kohlberg Kravis Roberts & Co.和Silver Lake Partners所組成的集團，這說明了私人投資公司對於科技業的興趣正逐漸升溫。
此外，電子產業正邁向成熟階段，而且電子公司的股價在科技產業泡沫破滅之後並沒有反彈多少。飛思卡爾執行長Michel Mayer自從執掌公司以來，雖確實成功扭轉了不利局面；但該公司內部人士亦透露，其管理高層對於公司價值沒有上升感到沮喪。
新法規加速劇變？
在另一方面，繁瑣的新法規如Sarbanes-Oxley法案(編按：即「沙賓法案」或稱「沙氏法案」，為美國在安隆事件爆發後，於2002年針對公開上市公司所頒佈的企業管理法規，立法目標是期望藉強化影響公司財務報導正確性及可靠性的內部控制制度，來重建大眾對上市公司財務報導的信賴)、日益頻繁的股票選擇權(stock options accounting)議題，以及這些上市公司是否具備有效管理能力等現實狀況，都是科技業者所面臨的壓力所在。
Emergence Capital的創始人兼合夥人Gordon Ritter表示，Sarbanes-Oxley (SOX)法案帶來的“負擔”是私人資金流入電子產業的主要原因。「SOX成本每年都在100~200萬美元以上，要求一家營收規模7,500萬美元的公司從利潤中拿出150萬美元，是很大的一筆負擔。」而Ritter也表示：「這也能看出獲利豐厚的企業與利潤一般的企業之間的差距所在。」
因此，將公司私有化的誘惑顯而易見──可有效擺脫華爾街對於公司季報業績的關注，而且需要遵守的、代價高昂的法令規定也大為減少。但公司私有化也有其黑暗面，一旦實現，將會對電子產業造成深遠影響。
首先，該現象對依賴其晶圓廠的少數整合元件製造業者(IDM)，會產生什麼樣的變化？或者這些買斷行動是否只是單純地加速一個產業新規則的建立──未來所有的元件製造都將由台積電(TSMC)這類的純晶圓代工廠商包辦？
此外，設法削減成本的投資者可能會加速設計外移(design-offshoring)的趨勢，將部分業務轉移到海外的印度等人力成本較低的國家。通常研發成本至少佔據一家數位半導體業者年營收的20%；該比例很高，但為了跟上摩爾定律的步伐，似乎是必須付出的代價。
可能引發的後果
而如果飛思卡爾或NXP等公司僅需15%甚至10%的研發經費比重就能順利運作，又會怎麼樣？「買斷的商業模式就是收購一家公司、削減成本，再把這家獲利狀況得到改善的公司轉賣出去。」Blueprint Ventures的合夥人George Hoyem表示：「這些經過整頓的公司，其研發能力與創新能力將變得很有限。」
成為收購目標的科技公司的工程師，也會陷於艱困的處境。一方面他們會擔心更多的工作機會流向海外，同時也擔心再也不能出售所持有的股票(vote with their feet)。Keith Lobo表示：「股價受挫、工作機會外移、美國本土設計團隊老化，以及對科技感冒等種種症狀的總和，使工程師只能原地不動，並希望自己不會被炒魷魚。」他過去曾擔任EDA公司的高層主管，現在是Fremont Ventures的投資專家。
如果一個不斷成熟的產業逐漸控制在私人投資者的手中，會對創新有什麼影響呢？結果還很難說，雖然以歷史經驗來看，產業已經逐漸把創新工作外包給專業公司(如晶圓代工廠、EDA供應商、半導體設備和材料廠商)，而且現在連大學也與該產業分離。
產業觀察家認為，創新無庸置疑是半導體產業的生命之源，如果投資者破壞創新能力，就是愚不可及。Cypress半導體的執行長T.J. Rodgers表示：「創新將繼續保持活力與發展，因資金從股市流向LBO ([leveraged-buyout，槓桿買斷)公司，將使企業重獲自由。]
Hoyem等投資專家則認為，如果私有化導致企業研發預算遭到削減，反而對創新活動有利，因資金會快速流向那些以創新為目標的新興公司。「晶片開發需要一段時間，因此削減研發經費在兩年內不會造成創新活動減少的局面。」Hoyem表示：「在觸及底線之前，這些公司就可能再度上市。然後它們可能開始收購其它公司以加強創新，而且可能重建研發力量。屆時那些買斷公司已經早就退出了。」
而誰會成為收購掮客的下一個目標？或者該問：誰不會成為被收購的目標？美林證券(Merrill Lynch)的半導體產業分析師Joseph Osha在一份報告列出了他認為的幾個答案，其中包括美商亞德諾(Analog Devices，ADI)、Silicon Laboratories、Linear Technology和Intersil。
(參考原文：Private equity cracks industry)
(Brian Fuller)
首爾--Samsung SDI目標AM OLED市場
當主動式有機發光二極體（AM-OLED）被視為下一世代顯示器而大受矚目，Samsung SDI、LG以及Philips LCD等公司之間的競爭便越白熱化。
AM OLED主動權
Samsung SDI曾經非常積極於其在AM OLED市場的滲透率。該公司目前投資正在Chon-an廠建構AM OLED生產線，預期達到的年產量為2000萬片。該公司也將其預計於2007年初執行的行動電話的AM OLED生產計畫提前至今年10月。
該公司的期望是，手機大廠如Nokia與Motorola，在下一年度開始將原本的TFT-LCD手機顯示器轉換為AM OLED。Samsung SDI目前正積極與這些手機廠爭取合約。
「我們正準備在明年初向全球手機製造商提供產品，並於今年第4季開始生產。」
Samsung SDI執行長Kim Soon-taek表示：「我們將透過完成材質、效能與生產力的創新研發，為優質的行動電話顯示器產業開啟新的市場。」
Samsung SDI已經發表其95.74億美元的投資計畫，在2010年之前進行PDP與AM OLED的研發與生產線的建造，其中的65.96億美元將投資在PDP與AM OLED的生產線建造，26.60億美元投資在研發上。
產品開發
AM OLED有多項優點是超越TFT-LCD的，包括更薄的厚度、提供更鮮明的影像、以及快1000倍的回應速度。
Samsung SDI最近發表兩項新的產品，宣稱是目前市場上最薄的2吋dual-slim AM OLED與3.4吋的3D AM OLED。dual-slim AM OLED可以在前後顯示不同的影像，而厚度只有1.61mm。
4.3吋的3D AM OLED是Samsung SDI於今年6月在美國舉行的資訊顯示協會（SID）會議上發表的，根據該公司顯示器研發中心主管Jung Ho-kyun表示，3D影像技術很可能在未來十年會成為大多數平面顯示器的特點之一。該公司正加緊速度研發筆記型電腦、監視器與電視機的3D影像技術，目標是在2007年完成4.3吋3D AM OLED 的商業化。
作者 Luz Park
先是軟體現在連硬體研發都遷移到印度
印度廠商已建立其為重要境外軟體開發服務提供者的地位，並在硬體研發上開始要佔上一席之地。
印度廠商已建立其為重要的境外軟體開發服務商的地位，並在包括積體電路（IC）設計和電路板設計的硬體研發上開始要佔上一席之地（圖1）。
設備製造商把包括將哪些功能在軟體執行和哪些在硬體執行的劃分工作等核心研發決策，外包給印度廠商的這個趨勢，是幾年前由美國廠商們開始的。但在過去兩年，歐洲廠商們已學得了這個做法，而現在日本廠商們也接踵仿效。
日本製造商將如電路板設計等某些設備的開發任務，交給印度廠商已有一段時間，但僅在內部對硬體和軟體之間的功能區分已經做成決定之後。然而最近，委託高附加價值開發過程給印度廠商的趨勢，日益增長，而這個對印度產業的依賴度，未來很可能會持續上升（圖2）。印度最大外包設計服務供應商Wipro公司駐日本辦公室表示：「日本手機製造商考慮未來僅自行進行規格定案，而將所有的設備設計過程外包出去。我們正計劃從2006下半年為預定在2007或2008年出貨的產品展開設計。」
IC開發
但是將設計工作外包到印度的不是只有日本設備製造商，越來越多IC開發的控制也已經轉移到印度次大陸上。跟設備設計外包的情況一樣，多數的半導體製造商一向將經過選擇的晶片電路的驗證過程，外包給印度廠商。但外包的工作範疇已開始擴展到如電路設計和全晶片開發等具較高附加價值內容的部份（圖3）。
例如，日本NEC電子公司在2006年5月將Wipro和印度另一家主要的外包設計服務商Tata顧問服務公司（Tata Consultancy Services Ltd, TCS）認證為該公司ISSP（instant silicon solution platform）架構特殊應用IC（ASIC）的設計服務夥伴。當設備製造商想要在其產品使用ISSP時，他們便能將高階設計（邏輯設計等）外包給Wipro、TCS或其他NEC認證過的公司。
成本與人力
正如日本手機製造業一位消息人士的解釋，最近設備、半導體和其他製造商將核心開發過程外包到印度的驅動力，在於認知到「如果目前的發展態勢持續下去，為了成本與開發人力的原因，業者們將無法滿足顧客的需求。」
內在的實際肇因在於世界市場上持續增強的高度競爭。不能開發出比競爭者產品更快和更便宜，而且具較優越功能與外觀產品的製造廠商，正被逐出全球市場。所以將開發工作外包給印度廠商對業者們會是一項吸引關注的解決方案。
比起必須處理每一個開發過程的日本廠商內部，或委託合作國內廠商進行研發作業，將工作外包給印度設計廠商，讓業者能以較低的成本僱用更多的設計師人力。根據Wipro日本辦公室的每月每設計師成本對照：「日本主要製造商約為1百萬日圓，日本設計服務業者大約為70萬到80萬日圓，而我們從海外負責研發工作的開發者僅需40萬到50萬日圓便能過活。」
而且在印度找尋開發工程師全無困難，非但印度有高達十億的人口，而且專攻軟體與最近硬體設計的工程師數目持續的成長，Wipro在2000年時大約有400個硬體設計師，但是現在已成長到1500位，其中有700位或更多是處理ASIC、ASSP和其他晶片的IC設計師。而Wipro不是印度僅有的這類廠商。另一家主要的設計服務廠商印度HCL Technologies公司，擁有約1000位設計師，TCS約有500位硬體工程師，而印度Sasken Communication Technologies公司則約有400到450位工程師。
所有這些主要的外包設計公司都努力增加他們所僱用硬體設計師的數目。例如，TCS便計劃每年增用60％的硬體設計師，要在2010年達到大約3300人的目標。Wipro也計劃每年增加20∼30％的硬體設計人力。
印度廠商日益成熟
隨著印度工程師的出現，日本製造商的硬體開發流程可能會產生相當的變化。到目前為止，硬體製造商和半導體製造商分別地將工作轉包給印度廠商，而現在這些印度服務商正展示出可以取決在設備開發中硬體或軟體建置執行功能、半導體開發的系統與邏輯設計及全部驗證工作，所需的前端開發能量。
未來，這些印度廠商會處理開發工作中從設備到IC的全部範疇（圖4），結果甚至可能讓業者產生為什麼還需要既有的設備與半導體製造廠的疑問。
例如，取代現在做這些決策的設備製造廠商們，印度工程師們將開始製作他們自己的半導體、零組件和其他的選項。在某些設備設計專案中這些情況已經開始浮現，一位日本Wipro消息人士解釋說：「當我們進行設備架構設計時，我們不可避免地會積極參與到是否使用ASIC、ASSP或FPGA效益會更好等關鍵決策的形成。」
這種結構性改變不容忽視的事實在最近半導體製造商和印度廠商間的結盟中尤其明顯。例如，與Wipro和TCS締訂協議的NEC電子便透露說，該公司的目標之一是讓快速地控制越來越多半導體選擇製程的印度設計廠商們選擇使用ISSP。NEC電子並計劃將來擴展協議範圍以涵括cell-based的IC和其他項目。
2005年底，美國Tensilica公司認證了一家印度的Tata Elxsi設計服務廠商為其Xtensa可重組態（configurable）處理器的推薦設計廠商，無疑的必定是出於相同的理由。
研發工場
設計流程的變化對日本製造廠商的產品開發將會產生重大的衝擊。例如，假使對印度廠商的依賴增加，很可能有更多的印度工程師會來到日本的研發場所。這是因為製造商越將高附加價值的工作外包到印度，便會愈發地看重這項低成本和勞動力供給的優勢，而且會珍視印度工程師們的技術能力。
這趨勢已經變得相當明顯，一家日本製造業者已將一顆千萬或更多畫素、預定一兩年內出貨的數位相機用信號處理IC的開發工作，外包給Wipro。這顆IC直接地關係到照相機的加值內容，而正如日本Wipro一位消息人士所說：「考慮到設計資料內所具產業機密的價值，客戶本質上是反對在印度進行開發工作的。」因應這項顧慮，Wipro便將印度工程師們帶到日本，讓他們在客戶的場所裡工作。
這項趨勢的部份理由在於，印度廠商們的晶片設計專業能力正迅速地接近日本、美國或其他地區半導體領導廠商水平的事實。例如Wipro便已經設計出含2千3百萬個或更多電閘的晶片，並且現在正使用65nm製程技術進行晶片設計。
從建立規格做起
當這項將設計工作遷移給印度廠商的轉變加速後，和他們相處無礙的製造商們將較易於推升其產業競爭力。但這方面日本廠商落在歐洲或美國公司後頭，一家印度設計服務廠商解釋說：「比起歐洲或美國的製造商，日本廠商經常不肯開立嚴謹的規格，他們仍未完成從公司內部開發或與國內業者共同開發的做事方法轉移到與海外設計服務提供廠商合作所需的改變。」日本製造商必需學習如何明白地定義他們自己將處理哪些開發流程，而哪些開發流程是印度服務廠商的責任，如何規劃符合國際標準的規格，以確保那些印度工程師們能立即地了解他們的設計要求。
這項進展也有助於建立產業標準開發平臺，因為印度的設計資源能擴大推升平臺的競爭力。美國德州儀器（TI）的OMAP應用處理器便是一個最好的例子。Wipro僱用的1500位硬體工程師中，大約有300位事專門僅為TI的計劃工作的。Wipro解釋道：「這是我們為單一客戶所作出的最大工程師人力配置，這個團隊負責如驅動器等OMAP周邊電路內許多範疇的設計工作。」該公司也已分派大約300位軟體工程師專供TI的這項計畫運用。■
作者 Motoyuki Ooishi
響應時間為16ms！支援影像顯示的手機2英寸液晶屏
DATE 2006/09/18/01
【日經BP社報道】
響應時間達16ms的手機2英寸液晶面板
南韓LG飛利浦LCD公司宣佈開發出了面向手機的支援影像顯示、響應時間為16ms（比原來縮短36％）的2英寸（對角5cm）QVGA（240×320像素）液晶面板。響應時間縮短到了20ms以下，計劃2006年內開始量產。
液晶的動作模式為IPS（in-plane switching），實現了高速響應、大視角和低耗電。目前手機液晶面板的響應時間一般為25ms，在顯示高解析度的影像時，會出現重影等現象。此次的液晶面板兼顧了低耗電和高速響應。
該面板支援手機數字電視“DVB-H”和南韓標準的移動WiMAX——“WiBro”。（記者：大西 順雄）
