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SiP重要性日益升高　技術研發需產業界合作

上網時間 : 2006年09月19日

在上週於台北舉行的Semicon Taiwan 2006的一場晶片封裝測試論壇(Packaging and Test Forum)上，有演講者表示，隨著系統級封裝(SiP)技術的發展，IC封裝不再只是一種低成本裝配業務，並且實現了許多創新電子應用。

ESEC Semiconductor主管Rainer Kyburz表示，事實上，半導體“後段製程”協助彌補了緩慢發展的摩爾定律：「最近幾年系統級封裝進展有大幅度的進步，而為了維持其演進的速度，產業界也面臨許多挑戰，因此合作將是必要的策略。」

日月光集團(ASE Group)總經唐和明則認為，晶片封裝和測試產業將面對幾種挑戰，主要有平均售價下跌(ASP)、產品上市時間縮短、RoHS規範等環保要求，以及較高的性能。他說：「要達到這些要求在研發方面要下足功夫，同時需要與客戶密切合作。」

唐和明表示，在可預見的時間內，手機將是推動SiP研發的主要動力。根據統計，2005年手機出貨量超過8億支，成為推動SiP技術的主力：「我們期望有更多的系統功能可透過SiP技術，由電路板被整合至單一封裝中。」

根據Prismark Partners分析，2005年SiP市場規模為43億美元，其中射頻模組佔據42%的最大部份。第二大應用為堆疊式die-in-package封裝，佔28%的市場佔有率。Prismark分析師Brandon Prior預測，SiP市場整體規模可望到2010年突破100億美元。在市場成長後，SiP應用也將日益拓展到手機和可攜式設備之外。

台積電後端策略開發計畫高級主管Tjandra Karta注意到，電子元件成本中晶片的比例正在縮小，而晶片封裝的成本相對上升。先進的封裝技術不再只是“即插即用”，而是大幅解決晶片整合在主機板上的問題。

Karta指出，晶片封裝的研發費用通常為收入的2%。他對此提出質疑：「如此低的研發開支能足夠應付未來的挑戰嗎？」Karta建議，未來晶片封裝開發中供應鏈合作將是成功的基礎。

posted by C.H. Chen @ 7:47 PM