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富士通開始在北美接受65nm工藝ASIC的量產訂單

DATE 2006/09/18/01

　　【日經BP社報道】富士通的美國半導體生產子公司——美國富士通微電子（Fujitsu Microelectronics America，FMA），已開始接受北美客戶使用65nm工藝CMOS技術製造ASIC的量產訂單（發表資料，英文）。在美國加利福尼亞州2006年9月12日（當地時間）舉行的新聞發佈會上，富士通透露作為使用該公司65nm工藝製造技術的案例，目前有10種ASIC正處於開發階段。產品的應用對象包括PC微處理器、FPGA、圖形LSI以及面向數位視聽設備的LSI等。

　　富士通在65nm工藝方面，擁有“CS200系列產品”以及“CS200A系列產品”。前者適用於面向高端高性能伺服器的微處理器以及面向網路設備的LSI，後者適用於手機以及筆記本電腦之類要求低耗電的LSI。

　　FMA為了增加65nm工藝ASIC接單數量，從2005年前後開始就把為客戶提供的IP內核以及設計環境比以前做了大幅擴展。具體來說，除了IP內核以及電路庫之外，還提供由掩膜設計用的設計規則、電氣設計規則以及SPICE模型等組成的設計工具包。這種戰略FMA稱之為“New IDM model”。對於這一措施，該公司總裁兼首席執行官河內一往在此次的招待會上給予了高度評價，“新的商務模式已經開始很好地發揮作用了。這將促使65nm工藝方面的業務進一步擴大”。

　　此外，富士通還在2006年1月11日公佈了將在製造LSI的三重工廠廠區內建設第2座支援300mm工藝生產廠房的計劃。第2廠房的量產開始日期定在2007年4月以後。富士通計劃加上第1廠房的生產能力、到2008年3月底之前將300mm晶圓的處理能力提高到平均1個月2萬5000枚。（記者：堀切 近史）

posted by C.H. Chen @ 11:29 PM