使用協同模擬實現RTL設計功能驗證
上網時間 : 2006年09月14日
EDA專家一直警告，隨著設計越來越複雜，驗證設計過程也將需要更高成本和大量時間，在很多情況下甚至比設計本身更複雜。在過去幾年中，雖然複雜性越來越高，但是隨著小型化設計趨勢以及在單一元件中整合多功能單元的趨勢，用於控制、訊號處理和通訊等應用的高性能嵌入系統仍不斷湧現。
為克服複雜性不斷增加所帶來的影響，設計師們開始採用可測試性設計方法，其優勢在於：在設計過程中，‘基於模型的設計’(Model-Based Design)可執行模型進行位元真(bit-true)模擬以找到和修正缺陷；自動產生程式碼以快速設立原型設計；透過協同模擬，利用原始的可執行模型直接驗證最終實現結果。本文將介紹第三項優勢，即利用原始可執行模型進行驗證和確認，本文還指出透過協同模擬進行系統級驗證正成為驗證和確認RTL實現結果的一種有效途徑。更高階系統設計環境和高性能HDL模擬器之間的快速雙向協同模擬介面使這種方法成為可能(圖1)。
克服設計瓶頸
由於設計整體複雜性不斷增強，設計驗證任務也隨之變得複雜，硬體驗證本身越來越具有挑戰性，驗證時間正變得越來越長。根據Collett International Research所作的一項調查顯示，只有39%的設計在第一次矽驗證時沒有缺陷，60%包含邏輯或功能缺陷，20%以上需要三次或者多次矽驗證。另外一項Collett調查還顯示，全部工程時間中，約50%是用來驗證。
在設計過程後期檢測到缺陷帶來的成本非常高，除了費用增加、喪失市場機會外，有時甚至會導致計劃的放棄。雖然徹底避免RTL驗證並不現實，但是對佔用約50%可用設計資源和時間的任務採用簡化流程非常有意義。如果執行正確，則對此部份設計流程進行的改進將帶來許多好處，包括減少錯誤、縮短投入市場的時間、降低整體成本。
低階測試基準
由於設計和測試基準(testbench)一般都使用VHDL、Verilog或其它低階語言編寫，因此硬體設計師是受到慢速模擬器和更慢介面影響最大的人員。由此，硬體驗證目前成為硬體設計過程中最費時的任務。
採用VHDL或Verilog測試基準的不利之處在於，因為HDL模擬器固有特性而驗證過程非常慢。由於快速協同模擬介面的出現，因而可以利用原始系統規格作為測試基準。透過僅對那些將真正合成到硬體中的系統部份在HDL中模擬，而將其餘測試基準仍保留在規格環境中，工程師可以對MATLAB和VHDL或Verilog進行快速協同模擬。一些設計團隊已經嘗試以HDL製作設計並以C編寫測試基準，因而改進性能和減少驗證時間。
協同模擬
以C或其它語言製作測試基準並用來測試和驗證以VHDL或Verilog編寫的待測試元件時，將依賴於兩個環境的協同模擬處理。對在不同環境中設計各種設計組件進行模擬並非什麼新概念，但是多年以來，這種想法一直受限於不同設計環境之間的性能低下的協同模擬介面，它無法提供足夠的能力或合理的模擬速度。
除了協同模擬介面性能低下外，設立和維護C或其它程式測試基準的成本也非常高。此外，測試基準環境中沒有內建擴展適用於製作測試激勵、使結果可視化以及製作和維護參考設計，以便工程師能夠將待測元件的結果或輸出與之比較。但是，EDA業界的一致觀點認為如果正確完成，RTL模擬器和系統級模擬器之間的協同模擬可以顯著改善硬體驗證瓶頸。
圖1：在基於模型的設計中，您可以利用快速雙向協同模擬介面製作可執行的設計規格，並作為系統級測試基準以測試、驗證和確認硬體設計
基於模型的設計
解決驗證瓶頸問題的關鍵並不在於如何對設計進行驗證，而是在於開始時如何設計一個系統。現在一種得到廣泛認知和認可的觀點是，透過採用一種針對系統設計定義、設計和模擬的基於模型的設計方法，設計團隊可以得到很多好處，如減少開發時間、降低開發成本以及取得更好的整體設計。
基於模型的設計一個並不為大多數人所了解的優點是，如果能夠在設計環境和HDL模擬器之間提供一個可行的協同模擬介面，則用於製作‘黃金基準’的模型也可作為測試基準。
協同模擬介面
為發揮效用，模擬器和協同模擬介面必須：
1. 在測試基準環境中提供豐富的功能特性以製作和維護黃金基準模型或設計；
2. 為製作複雜的測試基準提供支援，包括測試激勵產生和先進的可視化；
3. 具有模擬速度高於傳統HDL模擬器的更高階的設計環境；
4. 在測試基準環境和HDL模擬器之間提供快速協同模擬；
5. 支援對多個硬體實體進行分散式同時驗證。
基於模型的設計正越來越多地用於對很多硬體系統進行規格定義、設計和模擬，特別是那些實現訊號處理和通訊等應用的硬體系統。這樣，工程師就可以對設計執行位元真模擬以便在設計過程的初期找到和修正設計缺陷。設計一旦完成，就可以用於作為藍圖在硬體中實現和驗證該設計。
這種在允許工程師維護位元真可執行規格的環境中開始設計方法正贏得更多人的認可，特別是在更複雜的系統設計中。其中一個原因是這種方法可以縮短的投入市場的時間和保證更好的產品品質，提供顯著的競爭優勢。因此，對投入市場時間或最終產品品質有所考慮的任何設計都可獲益於基於模型的設計方法。
顯然，如果硬體工程師能夠使用同樣的更高級別的規格來測試和驗證最終實現結果，就能顯著減少驗證困擾。
從MATLAB驗證硬體設計
如前面所提到的，節省大量驗證時間的關鍵在於設計環境本身。大多數訊號處理應用都是在MATLAB環境中開始的。因此，大多數訊號處理應用的黃金參考也趨向於留在此環境中。現在讓我們考慮如何從MATLAB驗證硬體設計。
例如，圖2顯示對以VHDL實現的Fibonacci隨機數位產生器進行的分析和驗證。
圖2：透過Link for ModelSim執行的協同模擬在MATLAB中實現可視化、運算和分析
為設置協同模擬，用戶選擇一個VHDL實體並在MATLAB中定義一個回調函數。這通常涉及到選擇M-file和時序模型。
模擬透過MATLAB命令窗口中的命令啟動。當模擬開始執行時，協同模擬介面執行快速雙向數據傳輸。MATLAB腳本顯示傳入的原始數據並運算和繪製柱狀圖。利用此方法，工程師在指定和維護訊號處理他們的黃金訊號處理應用參考模型所使用的MATLAB全面分析和可視化功能，現在也適用於對硬體設計進行可視化、測試、除錯和驗證。
由於可以直接使用最初的規格，因此與傳統方法相較，驗證任務變得輕鬆了。此外，由於測試基準使用高階語言，需要模擬的VHDL程式碼的數量大量減少，因此驗證過程變得更快。利用MATLAB中內建的傳統測試基準環境所沒有的可視化和分析能力，工程師可以更好地觀察他們的硬體實現結果，讓他們更容易在設計過程的初期發現潛在的設計缺陷。
系統標準驗證
關於系統級驗證的基本好處還可用另一種方式來表述，即以更高階語言製作的測試基準使工程師能夠很容易地根據系統標準來驗證硬體設計。
在許多設計中，認可和性能的標準是一些量化指標，如均方誤差、訊息噪音比、誤碼率等。以HDL或C/C++製作測試基準在合理的時間內計算和驗證這些標準是非常困難的，在一些情況下甚至不可能實現。
用基於模型的設計驗證硬體
基於模型的設計將系統標準的驗證觀念在抽象和效率方面提高到了一個新的水準。許多工程師團隊現在透過同時使用Simulink和基於模型的設計開始更廣泛地使用高階語言，如使用MATLAB進行訊號處理應用設計。
這樣，工程師就可以組合使用多速率、定點、基於訊框的訊號處理設計組件。工程師首先設計和模擬完整系統，然後使用同一個模型驗證實際的硬體實現結果。透過執行這些位元真和週期精準的模擬，工程師能夠在初期找到和修正大部份設計缺陷。系統設計完畢後，將那些最終會合成到硬體中的一個或幾個模擬組件更換成等效RTL實體然後使用RTL模擬器(如ModelSim)協同模擬模型即可完成驗證。這樣，工程師就不再需要將高階測試基準轉換成低階RTL或C/C++測試基準，或者從頭開始製作低階測試基準。
例如，圖3是一個Manchester接收器，該接收器以VHDL實現，測試基準的其餘部份使用Simulink。
圖3：以VHDL實現並以ModelSim模擬的Manchester接收器，在系統級模擬並以Simulink驗證
在這種情況下，初期為了在設計階段找到和修正缺陷製作了完整的位元真和週期精準(cycle-accurate)的端到端系統模擬，該模擬在測試和驗證階段可以直接作為測試基準。
透過對基於模型的設計使用Simulink，工程師可以使用多數據類型和執行多速率模擬。由於模擬速度很快，因此可以容易地確定更改設計參數後的效果。在本例中，設計師可以選擇修改因傳輸訊息通道導致的頻率誤差，並研究它對誤碼率的影響。
先進的模組集(Blockset，如訊號處理模組集和通訊模組集)還可提供更多功能用以製作和維護全面、完整的系統規格，這些規格在硬體驗證時也可作為高性能的測試基準。此外，現在可以在系統級加入和量化模型覆蓋範圍以及測試覆蓋範圍。
混合語言模擬
在過去幾年中，工程師可以使用他們原來的C/C++程式碼以及MATLAB程式碼在Simulink中進行基於模型的設計並模擬完整系統。由於可以與快速HDL模擬器進行直接協同模擬鏈接，工程師現在可以向此工具和語言組合中增加VHDL和Verilog。
分散式硬體驗證
對硬體驗證的速度和效果的另外一個主要提升源於在一個整合模擬中使用了多個HDL模擬器。工程師可以透過在一個系統級測試基準中整合多個HDL實體，在多台機器上同時執行多個RTL模擬器來執行分散式硬體驗證。但是直至最近，仍沒有簡單的方法能夠使這些不同的HDL實體同步，也沒有辦法確保HDL實體在模擬期間以正確的間隔時間接收到數據類型正確的準確數據。
對於基於模型的設計，新的協同模擬介面在系統級模擬器和RTL模擬器之間也提供這種支援，使分散式驗證對用戶是透明的且有效。
圖4是三個VHDL實體的簡單實例，它們透過Simulink連接在一起，可以使用一個‘Link for ModelSim’協同模擬介面在多台機器上的多個ModelSim會話中執行。
圖4：透過Simulink連接的多個VHDL實體可以配置成在多台機器上的多個ModelSim會話中執行，以顯著加速大型硬體設計驗證速度
本文小結
硬體驗證是硬體設計過程中最耗費時間的任務，目前也就已經在多個方向取得了重大進展，其中在模擬器和協同模擬介面方面的進展可以為工程師提供關於功能硬體驗證的多項重大改進：
在更高階環境中製作和維護比HDL模擬器更快的測試基準；
方便地驗證系統性能標準，如均方誤差、訊息噪音比以及BER；
只以HDL實現可合成的設計部份，在系統級和HDL模擬器之間提供快速協同模擬；
支援對多個硬體實體進行分散式驗證以明顯提高速度。
基於模型的設計正得到越來越多的工程師關注和應用，因此，很多公司也推出各種相關的產品和技術來幫助硬體工程師在FPGA和ASIC上實現、最佳化和驗證訊號處理應用，包括：AccelChip的AccelChip DSP Synthesis和AccelWare DSP libraries、The MathWorks的Filter-Design HDL Coder、Xilinx的System Generator for DSP、Altera的DSP Builder，以及Synplicity的Synplify DSP。
這種趨勢將在未來一段時間內繼續。此外，基於模型的設計將擴展以包含和支援更多先進的驗證需求，例如在系統級的基於聲明和形式的硬體驗證。
作者：Arun Mulpur博士
產品經理
arun.mulpur@mathworks.com
The MathWorks公司
Spansion與Saifun擴大快閃記憶體開發合作協議
上網時間 : 2006年09月14日
快閃記憶體供應商Spansion以及快閃記憶體智財授權(IP)廠商Saifun日前宣佈，兩家公司已擴大在授權與產品設計方面的合作協議。協議中包括Saifun將為90nm及65nm MirrorBit Quad產品的開發提供工程和設計支援。MirrorBit Quad產品是以Spansion專利的MirrorBit技術為基礎，並整合了Saifun的NROM IP。
相較於採用多層單元(Multi-Level Cell簡稱MLC)架構的浮動閘快閃記憶體，Spansion MirrorBit Quad記憶體可儲存兩倍容量的資料。目前的MirrorBit技術採用不導電的氮化物儲存媒介，提供優於浮動閘技術的基礎成本與製造優勢，同時整合Saifun的NROM IP。
Spansion擁有超過2,000個快閃記憶體專利與專利應用，包括在設備、電路、製程以及組合方面的MirrorBit技術專利，從而幫助Spansion成功地擴大MirrorBit產品的產能。Saifun擁有150多個基於NROM IP的專利，幫助MirrorBit Quad產品達到每單位四位元的儲存能力。
兩家公司表示，雙方的合作內容包括氮化物技術、Spansion的MirrorBit以及Saifun的NROM IP等，將一起推動對傳統浮動閘技術的革新，促進每單位四位元產品的開發。Spansion是第一家成功地大量生產氮化物產品的廠商，2006年第二季基於MirrorBit技術的產品銷售額高達約14億美元。
2006下半年半導體產業趨勢大預測
上網時間 : 2006年07月10日
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我們再度拂掉水晶球上的灰塵，試圖洞察今年剩餘時間內的半導體產業形勢。今年對於半導體產業來說可能是動盪的一年。隨著未知數的增多，對晶片產業的預測似乎每周都要進行調整。利率不斷上升，能源成本高居不下，材料短缺和無情的全球化，繼續令產業觀察家們感到困惑。以下是我們對於半導體產業現狀的看法和對2006年下半年前景的預測。
每年的這個時候，晶片產業觀察家們都會各說各話，莫衷一是。
有些預測機構最近調高了對2006年的預測，而另外一些機構則因PC和消費領域成長乏力而降低了預測。Pacific Crest Securities的分析師Mark Bachman警告說：「市場中還存在庫存問題。」
目前分析師對2006年IC市場成長率的預測值介於6-11%區間。兩家獨立獨行的研究公司──Future Horizons和Semico Research的預測仍然高高在上，分別預測2006年IC市場將比2005年成長20%和17%左右。
與往常一樣，市場中仍存在大量不確定性。問題是產業分析師很少能作出正確預測，總是根據目前的市場形勢來調整其預言。
一個比較冷靜和實際的預測來自市場研究公司iSuppli，它把IC市場成長率預測提高了0.5個百分點，從7.4%提高到7.9%。據iSuppli預計，2006年全球IC銷售額將從2005年的2370億美元上升到2557億美元。
iSuppli警告，雖然對半導體製造設備的需求情況還不錯，但半導體市場前景並非一片光明。繼第一季成長率高於預期之後，今年下半年市場表現將有所疲弱。下半年5%的成長率低於正常的季節性期望值。它警告說，庫存在成長，訂單成長態勢似乎在減弱。
另一個令人擔憂的因素是，據稱蘋果電腦(Apple)下一代iPod的推出時間延後。該產品是推動NAND快閃記憶體、MP3處理器和其它元件的關鍵動力。
但在iPod延遲的消息出現以前，在看到市場中至少出現了一個危險訊號之後，分析師就已然加入了悲觀者行列。
4月份的低迷數據促使Wedbush Morgan Securities把2006年半導體成長率預測降低了一個百分點至10%。對於2007年，它預測IC市場成長速度將會放緩，僅比2006年成長6%。
Handelsbanken Capital Markets在一份新近發表的報告中預測，2006年半導體市場將比2005年成長5%，低於其先前預測的6%。該投資銀行把降低預測歸因於全球PC產業放緩。
Handelsbanken預測5月份銷售情況不佳。它預測5月份晶片銷售額的三個月移動平均值為193.7億美元，低於4月份的196億美元。
不是所有的人都如此悲觀。半導體產業的啦啦隊長──美國半導體產業協會(SIA)最近提高了對2006年全球半導體銷售額的預測，現在它預測今年半導體銷售額將成長9.8%至2490億美元，它先前的預測是成長7.9%至2450億美元。SIA表示，調高預測主要是因為手機產業對於晶片的需求情況好於預期。
SIA調整後的預測，對於2006~2009年半導體銷售額的看法更加樂觀。SIA表示，2007年半導體產業將成長11%，2008年成長12%，2009年成長4%。
全球半導體貿易統計組織(WSTS)也調高了它對半導體市場的預測。根據它的春季預測，預計2006年全球IC市場成長10.1%，達到2500億美元。同時它預測2007年全球半導體產業成長率將上升至11%，2008年增至12.8%。
DFM仍為EDA市場關注焦點
進入2006年下半年，電子設計自動化(EDA)產業可能像過去幾年那樣一樣健康。該產業在今年稍早的時候恢復了兩位數的成長率，現在正準備它的年度盛事──即將在7月召開的設計自動化會議(Design Automation Conference)。
良率問題繼續令晶片生產商感到頭痛，而且對於能夠提供可製造性設計(DFM)解決方案的供應商來說，攸關巨額資金。人們經常討論DFM，但它難以捉摸。產業最近在一個最緊迫的DFM僵局上取得了突破：晶圓代工巨頭台積電和聯電提供工廠數據模型，用於向無晶圓IC設計客戶提供關於製造製程的資訊。此舉可能使無晶圓公司和IDM在DFM問題上站在同一起跑線上。
Canaccord Adams的分析師及副總裁Dennis Wassung最近表示，DFM工具市場目前年銷售額達3.5~4億美元，而且可望顯著成長。
對於DFM市場的準確定義各有不同，Aprio Technologies總裁兼執行長Mike Gianfagna等高階主管曾指出，如果EDA廠商能夠設法突破晶片廠商的製造預算──比設計預算高得多──EDA產業就可能大發橫財，因而找到其急需的一個新財源。
經過數年的發展之後，有跡象顯示DFM工具開始盛行起來。DFM一直就像一場行銷活動一樣，但現在至少有些DFM工具已經進入生產活動。Deepchip.com的負責人John Cooley最近出版了一項調查結果，包括用戶對DFM工具的評估，他認為這是第一份得到發表的這類評估──聯電(UMC)的Chien Kuo Wang評估了ClearShape Technology的InShape工具。
據對現有數據的分析，電子系統級(ESL)工具，理應是EDA的另一個重要技術推動因素，但一直沒有流行起來，至少在美國是這樣。但ESL廠商和一些觀察家──比較突出的是Gartner的分析師Gary Smith表示，ESL工具最終是強壯的。多數觀察家都認為，設計師最終將轉向ESL。問題是什麼時候。
現在，有跡象顯示ESL的使用仍然主要集中於日本，以及美國以外的其它一些市場。
那麼，EDA在2006年下半年會有何表現呢？正如Mentor Graphics的董事長兼執行長Walden Rhines對《EE Times》所言，EDA可能保持它在第一季設定的年增10%的步伐。這取決於IC市場是否能繼續擴張。由於多數分析師預測晶片市場成長6-20%，因此EDA可能在2006年表現強勁。
面板市場面臨價格壓力
平面顯示器產業似乎在瘋狂擴張產能，該產業2006年下半年前景可能頗為動盪。
雖然平面顯示器出貨情況保持強勁，但由於需求成長慢於預期、庫存上升和價格下跌，有些供應商最近幾周已降低銷售額及利潤預測。此外，至少有一家大型LCD面板供應商說過，它將削減產量。
價格迅速下滑，令人更加擔心企業的利潤率。
LCD電視價格的下跌態勢一直最為劇烈，有些分析師指出，在2004年第一季和2005年第四季之間，用於生產32吋電視的面板價格從1,200美元下挫至600美元。
據市場研究公司DisplaySearch的數據，6月下半月32吋WXGA LCD電視面板的價格從1月份的550美元下跌至450美元。而同期42吋WXGA LCD電視面板的價格亦從1,050美元下跌至815美元。
電漿顯示器價格也在持續下滑。DisplaySearch報告稱，6月份42吋高解析電漿電視面板價格從1月時的759美元下跌至682美元。
iSuppli的LCD與投影研究主管Sweta Dash在最近出席一個顯示器產業會議時表示：「每當面板市場出現價格下跌，企業的收入和利潤就會下降，隨後有些廠家就會被淘汰出局。」
迄今為止，沒有跡象顯示有人出局。但Dash表示，LCD供應商將繼續面臨壓力，在電視市場競爭加劇之際需要降低面板價格。
有些供應商正採取預防措施。LG.Philips降低了對於第二季業績的預測，並稱將降低產量，以解決庫存增多問題。LCD玻璃供應商康寧(CORNING)也降低了第二季的目標，儘管仍然預期玻璃產量較去年同期成長40-50%。
但三星電子(Samsing)表示，它的LCD業務保持獲利，第二季的利潤率將為個位數。
如果你相信顯示器產業將遵循其歷史型態，即價格低迷/需求不振之後緊接著就是價格走強/需求強勁，則下半年的形勢會較好。分析師認為，誘人的價格將刺激年底假日季節的需求，進而幫助清除過剩庫存，最終使價格下跌速度變慢。
去年的情況就是這樣，當時上半年結束時一些顯示器廠商報告稱利潤令人失望。但去年下半年隨著平面電視成為主流產品，廠商的銷售額開始大增。LCD供應商繼續在第七和第八代工廠上投入數億美元的資金，而電漿顯示器製造商也在不斷開設新廠。
倒填日期做法令人擔憂
除了利率上升將導致資金成本上漲以外，能源價格穩步上漲和多晶矽等關鍵材料短缺，增加了半導體產業下半年全面爆發股票選擇權倒填日期醜聞的可能性。甚至業界的堅定份子蘋果電腦也未能倖免。人們越來越擔心，在設立在股票選擇權基礎上的半導體產業，上述做法非常普遍，可能招來監管機構的嚴格審查。
為了對壓力作出回應，預計美國證券交易委員會隨時可能針對股票選擇權倒填日期問題發佈新的規定。不管怎樣，業界的許多財報可能需要重寫。
另一個財務問題正出現，可能影響到全球產業資本流動的方式。一位產業分析師認為，美國國會在恩隆(Enron)破產之後批准的財務披露規則，可能大幅地抑制美國高科技企業的首次公開發行(IPO)活動。據GrandBanks Capital的董事股東合夥人Charley Lax表示，Sarbanes-Oxley法案的規定可能迫使高科技新興公司選擇在倫敦證交所上市。
能源成本繼續損害企業利潤，但也促使一些供應商把其重點轉向半導體和消費電子以外的新市場。例如：德國Wacker Chemie表示，它將擴大多晶矽產量以滿足太陽能電池產業日益成長的需求。這家製造商表示，它希望在2009年底把產能提高到14,500噸，以滿足能源產業以及傳統半導體客戶的旺盛需求。該公司的聲明可能預示，隨著半導體的商品化程度越來越高，半導體產業的焦點將發生根本性的轉移，轉向新的市場。
(原文連結處：Second-half forecast: hang on to your hat)
(EET.com編輯群)
市調機構預期2007年全球IC市場成長將趨緩
上網時間 : 2006年08月15日
市場研究機構Semico Research總裁Jim Feldhan表示，該機構已降低對2006和2007年IC市場的預測。該機構公佈了最新的Semico變形點指標(Inflection Point Indicator，IPI)，並預測IC市場將在2007年趨緩──比稍早前的預測提前了一年。
Feldhan指出，根據最近的統計結果，IPI已連續三個月下降。三個月前IPI的前瞻性指標預示產業變形點將在2007年1月出現，這將是下次趨緩的開始。而Semico預測2007年半導體產業成長率將下降至3.4%。
至於究竟是何因素造成半導體產業成長趨緩？Feldhan指出了以下幾點：
2006年資本支出將成長20%。這超過了Semico在2006年1月預測的12.5%，但當時人們認為這個預測過於樂觀。這些設備將在2006下半年和2007年迅速投入生產。其結果將是產能利用率下降，如果再考慮到消費支出低迷的因素，這將導致半導體價格下滑。
2006年原油價格持續創新高，接近每桶80美元。推動原油價格上漲的旺盛需求和地緣政治不確定性等因素仍然存在。原油價格居高不下，也拖累了終端產品銷售表現。
全球政治情勢惡化。包括北韓在7月初發射了七枚導彈，對美國、法國和日本等國挑釁。中東局勢持續動盪也可能需要更多的軍隊，增加了政治不確定性，導致股市下跌。
消費貸款成長速度減慢。這是汽油價格大漲的後果之一，因汽油價格上漲促使消費者緊縮其它方面的支出。另外，利率持續上升，現在已達到五年多以來的最高水準。
經濟成長速度趨緩，因企業也面臨同樣的能源價格上漲和利率上升的問題，導致企業主減少聘僱。
Feldhan表示，雖然2007年IC市場成長可能放緩，但2006年形勢看來還不錯。如手機市場的銷售形勢保持強勁，筆記型電腦需求也很穩健，而且朝向Triple-play及數位家庭的過渡正推動各種終端產品的成長。不過市場形勢好，近來產品平均銷售價格卻大幅下跌，使該機構將2006年整體半導體銷售額預估值修正至2,507億美元，比2005年成長11%。
不過Feldhan也表示有好消息，例如英特爾(Intel)推出了基於Core微架構的新一代多核心微處理器。該系列晶片將採用65奈米和300mm晶圓製造。英特爾的這些產品針對全部運算系統──伺服器、工作站、桌上型電腦和筆記型電腦，預計相關產品將於2006年第三季稍早出貨，這提升了開始新一波換機潮的可能性。
參考原文：
˙ Semico cuts IC forecast for 2006, 2007 (Mark LaPedus)
˙ Analyst's Couch: Semico sees '07 slowdown (Jim Feldhan)
IC設備市場成長率將減緩至個位數
上網時間 : 2006年08月22日
根據市場研究機構Strategic Marketing Associates (SMA)和Wright Williams & Kelly Inc. (WWK)所發表的報告，近來半導體資本設備(capital equipment)產業兩位數的成長率，將會比預期中消失的更快，在明年中回歸到個位數。
據SMA和WWK的報告預測，2007年中的年銷售額成長率將下降至5%左右，隨後四年每年的累計成長率約為17%。「雖然六月份公佈的半導體設備銷售季報，較去年同期成長了近60%，我們預料該數字將會出現快速的下滑，並在2007年中回歸個位數。」SMA總裁George Burns表示。
這份聯合撰寫的報告(EquipmentFutures)追蹤了半導體設備產業中的六個領域(Lithography、Etch & Clean、Implant & Thermal processing、CMP、Metal Deposition、Non-metal Deposition)，所有這些領域在五年預測期內都將繼續成長，但速度將會減緩。
該報告還指出，消費性電子產業中的快閃記憶體(flash memory)內容將是推動半導體產業成長的主要動力，預計未來五年消費性電子產業平均年成長率將達19%左右。
Burns指出，半導體產業將繼續遵循1976年以來的週期性成長模式。他說，該研究結果支持認為半導體設備銷售將在2008年中期轉強的觀點，屆時為晶片廠商可望為了支援最先進的製程技術而增加生產設備。
(Dylan McGrath)
成長緩慢 IC產業是暫時停滯還是走下坡？
上網時間 : 2006年08月31日
半導體產業目前是暫時處於停滯期，還是開始走下坡？也許現在下結論還為時過早，但目前IC市場似乎已陷入“疲軟(muted)”的景氣環境。
的確，市場中有許多好壞不一的訊號。例如，市場研究機構Gartner最近把2006年半導體市場成長率預測從10.6%提高到了10.9%；但另一方面，Gartner也在報告中提到了對於難以預測的IC產業形勢，既具關鍵性卻又相互矛盾的指標，包括：
˙第三季半導體產業前景似乎不錯，但「第四季可能出現疲軟」。
˙2006年矽晶圓需求將成長18%，2007年成長4%，但多晶矽持續短缺，而且仍然是一個主要問題。
˙第二季Gartner的Dataquest半導體庫存指數(Inventory index)從第一季的1.07升至1.10，「使其位於“正常”區間的邊緣。」
有一位分析師總結了目前的景氣形勢。Wedbush Morgan Securities的分析師Craig Berger表示：「考慮到利潤指標大體保持良好，以及供應鏈庫存保持在健康水準，特別是OEM和EMS客戶的庫存水準比較正常，所以產業未處於典型的低迷時期，而是處於比較疲軟的調整時期。」
Berger重申了他的預測，認為2006年IC市場將成長9%。他說，整體晶片出貨量在7月達到頂點，年成長率將達到13%：「與歷史情況相較，這是一個相對低調的頂點。」
像往常一樣，各產品領域的表現好壞不一。例如在記憶體領域，DRAM賣得非常好。Gartner表示：「我們預計2006年下半年和2007年大多數時間內，該產業將出現供不應求現象。」低密度NOR快閃記憶體元件供應吃緊，但NAND快閃記憶體仍然供應過剩。Gartner預測NAND需求到9月時將會成長。最近幾週NAND的價格走勢非常糟糕。
不是全部市場都具有成長潛力，例如PC用微處理器即面臨季節性低迷形勢，美國國家半導體(NS)亦在日前出人意料地調降季業績預測，並將之歸罪於無線產業成長趨緩。
American Technology Research的分析師Doug Freedman認為：「考慮到夏季期間訂單大幅下降，NS對於業績預測可能非常謹慎。我們相信無線銷售額成長乏力，部份與新款手機的比例下降有關，飛思卡爾(Freescale)和德州儀器(TI)都期望擴大其在一線OEM客戶中的比例。」
其它一些廠商也同樣受到無線產業趨緩的拖累，包括那些領先廠商。Pacific Growth Equities的分析師Satya Chillara日前給予TI股票的投資評等為“中性”，並指出：「第四季消費性/無線領域需求情況令人擔憂。」
離散元件與電源管理產品則仍然需求旺盛，特別是對於國際整流器(IR)而言。Berger表示：「據了解，在經銷管道中，IR的晶片產品供應仍然非常吃緊，最近FET價格漲幅達到兩位數，部份元件的交貨期延長到了20~26週。」他在報告中表示：「IR的供應吃緊況，反映出遊戲機和英特爾(Intel)伺服器平台的需求強勁，而且反映出該公司在提高新建工廠產能方面的計劃與執行情況不夠出色。」
在新興的醫療領域，Medtronic表示心律調整器(implantable defibrillators，ICD)的出貨量低於預期，這可能使Microsemi等晶片廠商受到影響。Berger表示：「Microsemi的銷售額有15%來自ICD晶片，上述情況可能使一些投資者感到不安，但我們認為該終端市場的疲軟狀況應該是眾所周知的。」
(Mark LaPedus)
SIA：今年全球半導體銷售可望創新高
上網時間 : 2006年09月06日
半導體產業協會(SIA)日前發佈7月份全球半導體市場報告，顯示該月份全球半導體銷售較去年同期成長了11.5%，全年產業總銷售則可望創新高紀錄。SIA表示，7月份全球半導體市場規模達201億美元，較去年同期成長了11.5%，較上一個月份成長了1.8%。
SIA主席George Scalise表示，目前全球半導體廠商繼續走向“正軌”，全年市場規模可望達到2,400億美元，這將創一個歷史新紀錄。Scalise表示，晶片市場的成長主要表現在多個終端市場，以及不同的區域──尤其是亞太地區，比去年同期成長了13%，美國的半導體銷售也比去年7月份成長了18%。
Scalise表示，今年第二季半導體產業的產能利用率有所上升，從89%上升到91%，其中一些先進製程的設備開工率高達97%。他補充說，7月份的成長符合半導體產業的一個歷史規律，即隨著平均銷售價格(ASP)的下降，銷售數量將會呈倍數成長。
(Dylan McGrath)
Semico調高2007年IC市場成長率預測
上網時間 : 2006年09月14日
市場研究機構Semico Research日前調高了對2007年IC市場成長率的預測。在最近於美國矽谷舉行的一個會議上，Semico總裁Jim Feldhan預測2007年全球IC市場將比2006年成長7%，該機構亦重申了對2006年IC市場的預測，認為今年度該市場將成長11%。
Semico曾有一段時間所持的看法較為悲觀；該機構上個月曾經降低了其預測數據，認為2007年IC市場將僅成長3.4%；而在今年年初的時候，該機構曾預測2006年IC市場成長17%，2007年成長20%。Feldhan表示，該機構最新的IC市場預測，是基於手機與MP3播放器等市場，出現了較預期強勁的成長。
但整體來看，仍有一些跡象令人對2007年市場前景憂心；如晶片平均銷售價格(ASP)可能出現下滑。此外Feldhan亦表示，隨著一些新晶圓廠陸續開工，工廠的產能利用率會下降，記憶體市場的狀況也預期會較複雜。
(Mark LaPedus)
NB回收事件促使產業界發起訂定電池品質標準規格
上網時間 : 2006年09月14日
有鑑於近來多起筆記型電腦電池回收事件，約有9家系統製造商將針對鋰電池品質標準之建立，集會討論可採取的初步行動。
在美國IPC協會(電子電路和電子互連產業協會)的贊助下，包括來自蘋果(Apple)、戴爾(Dell)、惠普(HP)、IBM聯想(IBM Lenovo)、諾基亞(Nokia)和其它OEM的代表，可望就訂定電池供應商應該遵循的規格之行動，達成活動範圍和時間表。該行動的首要目標，是定義如何測試每一顆鋰電池的污染物。污染物問題是導致先前蘋果和戴爾筆記型電腦回收的主因。
「有時災難反而會帶來最大的合作契機，」主持該會議的IPC OEM重要元件委員會主席、同時也是戴爾供應商工程與品質總監John Grosso表示：「供應基地中存在的責任問題越來越成為引人注目的焦點，所以與電池供應商之間的合作水準要求很高」。
與過去IPC標準著重於較低階的元件不同，電池問題牽涉到全球一些最大和最複雜精密的製造商。雖然該組織的活動範圍尚待確定，Grosso希望該小組起草所謂的「過充電流測試(delta OCV test)規格」。該測試把原始電池單元與一個經過完全熱應力測試的電池單元比較。如果新電池單元與已測試電池單元之間的過充電流差太大，那一批電池就要撤下來做進一步測試。
「delta OCV」測試的目標是識別在電極中存在過多污染物的電池。這種污染物據信就是Sony電池問題的成因，這些電池被用於8月份被回收的蘋果和戴爾筆記型電腦。「目前，這種由每一個供應商所做的測試都存在差異，如果要掌握供應商如何做delta OCV 測試，得花一天時間。」Grosso指出。
IPC委員會已經初步掌握了可接受的污染物等級，但是，在公諸於眾之前，希望與專家共同研討。Grosso表示，該組織可能也要為電池製造製程的其它部份設立標準。最終，可能也要嘗試寫出電池組和其它介面的規格，儘管那可能對於多樣化的電池設計來說，是一種更為複雜的工作。「如果你研究故障分析資訊，會發現電池的常見故障模式就在構成電池的單元之中。」他表示
參與小組會議的諾基亞則建議，可以制訂一套超越筆記型電腦電池的規範，並使之擴大到行動電話和其它採用鋰電池的行動裝置。Grosso也表示，他希望訂定一個盡可能廣泛包含各種產品的活動範圍。
雖然首次出席會議的大多數代表都是來自筆記型電腦製造業，Grosso表示，該會議是對所有人開放的：「有些人是臨時參加會議，他們想了解IPC對電池產業的了解程度，並希望觀察第一次會議的成果。」
該組織上次僅花了7個月時間、耗資2萬美元，就完成了最新風扇規格的訂定。雖然電池規格可能需要更多的專業技術、時間和投資，但是對於系統製造商卻更有價值──如果能徹底杜絕電池回收事件的話。
該組織可能參考現有的標準，包括用於行動電話電池的IEEE1725規格以及用於電池單元設計的IEEE1625規格。
(Rick Merritt)
IDT推動PCI-E朝背板級互連應用前進
上網時間 : 2006年09月14日
儘管今天的PCI-Express系統仍在朝多層系統方向發展，且PCI-SIG針對更進一步的I/O虛擬(IO Virtualization，IOV)的規範也尚未問世，但交換器晶片供應商IDT表示，已針對所有PCI-Express未來發展做好準備，該公司的交換晶片將協助客戶一步步從現有傳統架構升級到多層系統甚至是IOV等應用領域。
IDT串列產品部門行銷總監Zack Mihalis指出，目前高速串列互連技術正在重新定義平台架構，而“今天，幾乎在所有電腦相關應用的主板上週邊元件，都以PCI Express做為元件間互連標準，已成為CPU與I/O子系統間廣泛使用的互連方式，”Mihalis說。
Mihalis表示，IDT希望將PCI Express由從當前的主板級應用推升到背板級應用，包括刀鋒型伺服器、SAN交換器、NAS、RAID系統、企業級交換器/路由器、無線通訊、都會網路交換器/路由器等，都是PCI Express的目標應用領域，涵蓋範圍包括伺服器、儲存與通訊產業。
據市調公司IDT 2005年預估資料顯示，2006年通訊、儲存及伺服器領域所需的PCI Express交換產品市場規模為8,000萬美元；2007~2009年則分別將成長至1億3,500萬、2億3,000萬以及3億5,000萬美元；其中通訊應用的成長最為迅速，到2009年，其所佔市場規模約與伺服器領域相當。
瞄準此一商機，Mihalis指出，在未來12個月內，IDT將針對工作站、中高階伺服器、儲存設備、多通道配接卡等應用提供在傳統系統架構內擴充I/O用的PCI Express交換晶片；而在12個月之後到18個月內，則將針對多量需求市場如NB、消費性電子等領域提供I/O擴充所需的低線數(low lane count)交換晶片。
另外，由於系統層級應用漸增，IDT也預計在12個月後到18個月內針對嵌入式系統架構及通訊設備提供背板用PCI Express交換晶片，以及刀鋒型伺服器用的虛擬PCI Express交換晶片。
Mihalis強調，向PCI Express轉換的互連技術將創造出極大商機，最明顯的架構轉換將發生在企業用伺服器及儲存設備。“2006年是PCI Express的產品導入年，而2007年則將是PCI Express獲得廣泛應用的關鍵時刻，”Mihalis說。而在技術方面，則預計將轉換到多根(multi-root)及第二代PCI Express。
作者：鄧榮惠 / 電子工程專輯
行動視訊佔頻寬 Slingbox將成癱瘓網路元兇？
上網時間 : 2006年09月15日
在日前結束的IBC2006展會和研討會上，當電信網路廠商們仍在苦思該如何透過無線網路或行動TV廣播網路(如DVB-H)傳送最佳品質的行動電視節目，他們已經發現了一個狠角色──Sling Media的Slingbox。(參考連結)
但若Slingbox用戶透過手機觀看電視節目──接收自他們家中電視節目所轉成的IP視訊串流──有人擔心他們不僅將霸佔原本就有限的無線頻寬，並且有可能最終導致網路癱瘓。
Sling Media的創辦人之一兼CEO Blake Krikorian，認為上稱這種擔心“純屬多餘”。因為3G網路升級後的網路容量擴大，可向消費者提供高速服務；像Slingbox這類用於手機的應用是“高階問題”，並且對於電信網路廠商們來說是件好事。他認為，行動業者應支持更多像Slingbox這類的產品的推出，以增加業務量。
Sling Media在其軟體中設了有許多功能，如動態分配傳輸速率、改變幀速率及最佳化視訊解析度，以適應網路情況和最終用戶設備。該軟體適用於PC、MAC、PDA、個人媒體播放器和智慧手機。
儘管Sling Media的目標是向其用戶提供盡可能平滑的視訊，但據Krikorian估計，每個用戶實際佔用的位元數(如在1小時內)並非恆定不變。但從理論上來說，若某個Slingbox用戶以200 kilobits每秒的流速透過手機觀看其家中的電視節目達1小時，則他將可能佔用多達90 Megabytes頻寬。
當被問及像Slingbox這類的產品是否會威脅到行動電視業務時，Orange Group多媒體服務部主管Olivier Hascoat表示：「我們認為它(Slingbox)有點耍花槍。」但他補充道：「做為行動廠商，我們所關注的是行動領域的新創意，而不是家庭電視節目這一塊。」
但在IBC展示會場有與會者指出，網路服務供應商們在以後將有可能必須修改目前“毫無限制”的訂戶使用條款，或尋求其它途徑以追蹤和阻止哪些不懂得節制的Slingbox用戶。另外，有匿名分析人士指出：「那些所能使用的頻寬僅是Slingbox用戶所使用頻寬極小一部份的其它訂戶，將有可能停止網路付費。」
Sling Media公司的Krikorian對此持保留意見。「去問問那些常根據最新版DOCSIS規格進行網路系統電纜升級的電纜廠商，像Comcast，他們將告訴你Slingbox正不斷成長中；有關Slingbox這類產品的悲觀論調都只看到了最壞的可能。」Krikorian表示：「網路管理人員的本職工作本是維護網路，但卻將其網路中發生的任何資訊傳送視作一種威脅。」
(Junko Yoshida)
緊追對手 高通與晶圓代工夥伴加強合作
上網時間 : 2006年09月15日
為了縮小與競爭對手之間在晶片產量方面的差距，美國高通公司(Qualcomm)把特許半導體(Chartered)納為自己的晶圓代工夥伴，擴大了其代工廠商團隊。高通資深副總裁兼CDMA技術部總經理Behrooz Abdi表示，在初期階段，特許半導體已開始為高通生產90奈米手機晶片。一段時間之後，預計特許半導體將採用65奈米及更先進的製程生產晶片。
在添加了特許半導體之後，高通的代工廠商數量從四家上升至五家。以前高通的代工廠商包括IBM、三星(Samsung)、中芯國際(SMIC)和台積電(TSMC)。此次協定之後，特許半導體、IBM、三星和台積電分別為高通生產主流手機晶片組。而中芯國際則生產基於BiCMOS的電源管理元件。更重要的是，上述舉動也代表高通在不斷努力縮小與其手機晶片組對手──德州儀器(TI)之間在晶片生產方面的差距。
從130奈米製程節點開始，整體半導體產業可說出現轉變。晶片廠商也開始嘗試一系列全新、實現起來比較困難的晶片製造技術。同時，多數甚至全部晶片廠商在部署一些技術時也遇到困難，如銅連接、low-k電介質、193奈米微影等方面。例如，幾年前IBM和台積電分別在130奈米製程方面遇到難題，導致其為高通和其它廠商生產的晶片延遲出貨。這些問題對高通及其代工夥伴造成了廣泛的影響。Abdi表示，過去，高通只是從IBM和台積電訂購晶圓。
而由於晶片生產技術的複雜性上升，高通及其代工夥伴正加強彼此之間的關係。「我們展開技術合作，」Abdi表示：「這些合作真正深入到技術節點。」高通沒有為其代工夥伴分配晶圓配額，但一些人認為，台積電是該公司的主要製造夥伴。
在高通的代工夥伴中，存在不確定性的是中芯國際。高通在7月份宣佈與中芯國際簽署代工協議。根據協議，中芯國際將在位於天津的200mm工廠為高通生產基於BiCMOS製程技術的晶片。這項代工協議以電源管理IC為主。
這項代工協議仍然侷限於針對特定市場的電源管理晶片。Abdi表示，中芯國際目前沒有為高通代工生產主流基頻晶片。但高通沒能排除中芯國際為其生產手機晶片組產品的可能性。他說：「這完全取決於具體情況。我們還難以確定是否考慮將其納入代工廠商名單。」
(Mark LaPedus)
數位內容盜版難杜絕 業界束手無策
上網時間 : 2006年09月15日
每個人都想得到數位版權管理(DRM)技術，來阻止駭客、盜版者或未受許可的一般人非法取得專利音訊、視訊和廣播內容，但是沒人願意為此付費。一群DRM領域的專家在歐洲舉行的IBC廣播大會上，將DRM成本比喻成一種“稅”；Thomson USA的軟體和技術方案副總裁Jean-Luc Moulle甚至認為，這種稅對消費者來說幾乎沒有帶來什麼利益。
Moullet指出，電子內容竊案的受害者包括Hollywood的影視公司、整個音樂產業和所有廣播公司，是這些檔案的著作權人，而非消費者；而DRM的推廣將為這些內容供應商帶來巨大的利益和收入，但對於消費者的意義卻不大。與會的各界DRM專家則一致認為，不管是哪一種DRM方案，其觸及的層面越廣，就越容易受到攻擊──尤其是當數位內容牽涉到網際網路時。
專門提供網際網路協定內容安全方案的Verametrix公司執行長Tom Munro指出：「網際網路是盜版傳播的溫床。」而來自NBC Universal的Glenn Reitmeier所舉的一個例子，則充份證明了以上觀點，他的公司在網上一共發現67.5萬份Universal Studios電影的非法拷貝。
當然，Reitmeier也給與會的其它成員帶來了些許安慰，他表示Univeral的對策就是透過盡可能多的合法方式來傳送數位內容，以此作為對數位內容竊取和盜版行為的反擊。他認為，如果消費者能夠很容易地獲得正版電影、音樂和電視節目，誰都不會去選擇盜版。只要透過一些簡單的安全措施，就可以讓普通消費者遠離非法內容。
他舉了兩個簡單的安全措施案例，一個是現有的浮水印(watermarking)技術，另一個是美國廣播影視業者曾大力推廣的「broadcast flag」廣播標記(參考連結)。消除了零星的盜版案件，整個產業就可以將精力集中在對付連續性的數位內容竊盜。
「要利用人們誠實的天性，並想辦法使合法獲得的內容的使用簡單化，同時加大使用非法內容的難度。但是，沒有方法能阻止意圖性的盜版。」Reitmeier表示。
Munro則更直接地表示，DRM軟體開發人員的責任之一，就是必須不斷應付成功的駭客：「我們永遠都無法贏得與盜版行為的這場戰爭，只能說與之相抗衡。」他列舉了一些令人驚訝的數字來說明這場越演越烈的對抗：目前有50%的衛星電視訊號是竊取得來的訊號，有線電視領域被竊取的部份達到33%，而在網路傳輸的內容中，有三分之一是竊取自DVD的視訊。
Munro表示，產業通用的DVD DRM標準內容擾亂系統(Content Scramble System，CSS )，是被一個叫做DVD John的惡名昭彰的丹麥駭客所破解的，他用七行電腦程式碼摧毀了CSS。
而為了證明大眾對於內容保護的不屑一顧，Munro援引了《L.A. Times》和《Bloomberg》在7月聯合進行的一項調查作為例子。在這項調查中，有6成的受訪者認為「拷貝一張DVD碟片然後送給朋友沒什麼關係」。
所有的討論者都認為DRM最終將負起保護大部份內容的責任，儘管兩個最為廣泛應用的專屬DRM系統──蘋果(Apple) iPod的FairPlay系統和Windows Media DRM，都已經成為了駭客的戰利品。但是沒有人相信在這場勢均力敵的較量中，某個產業通用的標準可以帶來勝利。
Reitmeier表示：「如果我們有一個萬能的DRM方案，那一切就簡單了，但這幾乎是不可能的。在DRM製造商沒有付出標準化努力的情況下，這樣的一個標準只能是空想。」
(David Benjamin)
Epion與日本大廠合作以GCIB技術開發45奈米元件
上網時間 : 2006年09月15日
氣體團簇離子束(GCIB)技術開發商Epion宣佈，該公司已經與一家重要的日本半導體元件製造商共同啟動了一個聯合開發計畫。這家日本公司是全球行動通訊、汽車和PC/AV市場領先的半導體系統解決方案提供商，同時是全球首屈一指的微控制器供應商。
這個開發計畫將利用Epion的GCIB技術，來開發製造45奈米及更小元件的CMOS邏輯結構所用的高級製程。該客戶的日本工廠中已經安裝了Epion的nFusion摻雜系統，使元件製造商能夠評估nFusion系統的技術和生產效能，同時向Epion提供有價值的回饋。
GCIB是一種室溫加工技術，其獨特功能是能夠改變晶圓表面上原子的頂端幾層。這樣就能完成奈米級的表面化學以解決尖端的晶圓摻雜和沉積問題。nFusion系統的應用包括使用含硼團簇來製造超淺接合(USJ)，使用硼鍺(B-Ge)團簇來增強淺接合，或澱積高品質的矽鍺或鍺層。
nFusion系統則能夠形成半導體32和22奈米技術節點需要的「盒狀」摻雜分佈圖，坡度只有1nm/decade而且沒有能量污染。這是以高吞吐量完成的，完全不同於傳統離子植入的效能。
該系統的技術規格包括200和300mm晶圓相容性；>95%可用性(已通過400小時的測試)；植入速率高達每分鐘1x1016個原子/cm2；均勻度誤差<1%。系統成本低於傳統的高電流離子植入器，佔地面積大約是後者的一半。
減少電子產品能耗 Power Integrations獲能源之星獎章
上網時間 : 2006年09月15日
Power Integrations近日宣佈獲得全國節約能源聯盟(Alliance to Saving Energy)所頒發的2006年節能之星獎章(Star of Energy Efficiency)。Power Integrations是今年三家獲獎公司中唯一的科技公司，而該公司致力於增進電子產品的能源效率以減少電源浪費也獲得肯定。
Power Integrations 採用EcoSmart節能技術的IC是用於電源供應器中，該元件能夠把來自牆壁插座的高伏特AC電源轉換成符合多數電子產品要求的低伏特DC電源。EcoSmart節能技術能透過電源供應智慧地管理電流，不僅可大幅減少在正常作業中所需消耗的能源，更可減少最高達97%的待機電源消耗。待機電源是電子產品在閒置時所產生的電源消耗，一般估計此一部分的電源消耗佔了非營業電力使用量(residential electricity usage)的10%。
自1998年起，Power Integrations已經賣出超過11億片採用EcoSmart節能技術的IC，估計已為消費大眾和企業節省了約十八億美元的電費支出，同時減少了一千兩百萬噸的二氧化碳排放量。目前有許多電子產品都使用了Power Integrations的IC，包括消費性電子產品、家電產品、手機充電器、電腦設備和工業用電子產品等。
智原高整合度色彩引擎滿足高畫質LCD需求
上網時間 : 2006年09月15日
智原科技(Faraday)日前發表針對LCD面板的高整合色彩引擎ipCE (intelligent piccaso Color Engine)。該色彩引擎整合了邊緣強化(AIEE)、局部色調控制(LAHE)、多軸色彩強化(MACE)、自動色偏消除(ACSE)以及色深強化(TCDE)等功能，能夠快速找出最佳化參數以符合客戶的色彩喜好與產品風格。
智原的ipCE整合了自行開發的快速自動色偏消除技術，以多段式色彩追蹤和Gamma曲線調整補正方式，讓過去需要3天以上完成的調整工程在短短3分鐘之內完成。而搭配其他四項重要且先進的色彩管理技術，補足液晶面板的動態色彩色度及飽和度，大幅提升影像的灰階層次、銳利度及清晰度。它還可彈性化調整個人喜好色調，而經數位化影像處理後，可獲得更清晰，更接近真實的高畫質影像。
ipCE以其「類ASIC」的客製化技術但接近標準產品的價格，為客戶提供高整合度的色彩引擎提供給客戶，有助於降低客戶整體成本，也讓設計者可以輕易整合於現有的系統單晶片中，加速產品上市時程。該高整合度的色彩引擎主要針對面板系統廠商，目前國內外已有多家一線大廠採用，應用範圍包括液晶電視面板、手機面板等。
智原在顯示器相關解決方案的研發以及市場資源上的佈局成熟，已有台灣與韓國主要面板大廠成為穩定客戶。智原科技平面顯示器事業部提供大中小尺寸的面板應用，並包括IP、控制IC、液晶加速器和色彩管理技術等完整解決方案。
英飛凌啟用馬來西亞前段功率半導體晶圓廠
上網時間 : 2006年09月15日
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣佈啟用其第一座設於亞洲的前段功率半導體晶圓廠，地點位於馬來西亞庫林(Kulim)高科技園區。Infineon投資約10億美元建造庫林功率晶圓廠，在全產能的狀況下，此廠將雇用約1,700名員工。此8吋晶圓廠最大產能為每個月十萬片晶圓。新廠將負責生產工業及車用電源裝置的功率晶片和邏輯晶片。
庫林廠補強了英飛凌目前在歐洲的功率半導體生產基地。庫林廠是英飛凌功率晶圓廠網路的一部分，此網路還包含德國雷根斯堡(Regensburg)及奧地利菲拉赫(Villach)的開發及生產中心。
英飛凌表示，庫林晶圓廠的核心業務是生產提高能源管理效率的功率半導體，如工業用CoolMOS、IGBT晶片與車用SMART-Power晶片。CoolMOS半導體可應用在伺服器、PC和NB的電源供應系統，以及行動電話或PDA的電池充電器。IGBT晶片能支援冰箱、空調等家電與工業應用的驅動裝置，提高電能利用效率並減少廢熱。車用SMART-Power開關則為汽車應用提供燃料效率、安全性及便利性。
庫林新廠的落土典禮於2005年5月舉行，並在非常短的10個月內，於2006年3月完成設備安裝，2006年4月完成製程準備後，英飛凌於2006年8月開始大量生產。
傳財團有意收購 Freescale來日無多？
傳財團有意收購 Freescale來日無多？
上網時間 : 2006年09月15日
自2004年從摩托羅拉(Motorola)獨立而出後，看似安靜的飛思卡爾半導體(Freescale)在人們的關注下茁壯成長，沒有遭遇過什麼不幸，也很少、或者幾乎可說從未高調行事。但是現在，很難說是好是壞，飛思卡爾成了全球業界關注焦點──產業分析師甚至提出了一針見血的問題：飛思卡爾是否已來日無多？
市場研究機構American Technology Research分析師Doug Freedman表示，因為有兩家私人財團可能會為了收購飛思卡爾上演價格競爭，該機構已經把飛思卡爾股票的投資評等從“中等”調升至“買進”。Freedman在一份報告中表示：「由於可能發生競價戰，我們更新了對飛思卡爾的股票評等。」他並猜測，如果飛思卡爾最後被一家私人直接投資公司所收購，可能被分割成小塊出售。
對於汽車IC、通訊晶片、微控制器和其它產品供應商來說，這一週來可說有點「瘋狂」──9月11日出版的《紐約時報(New York Times)》有篇令人驚訝的報導：由幾家投資公司組成的一個財團擬以約160億美元的價格收購飛思卡爾，且已接近成交。
上述報導指出，該財團包括Texas Pacific Group、Blackstone Group和Permira。Carlyle Group和Bain Capital也可能加盟。而該報導還指出，由Kohlberg Kravis Roberts & Co. (KKR)和Silver Lake Partners組成的另一個財團也提出了收購意向，但其成功機率很小，因為該財團的出價太低而且太遲了。
飛思卡爾不願意為此發表任何意見，但該公司表示，正在進行「可能的商業交易」的洽談。
飛思卡爾未來運勢大預測
除了已在媒體上發表的報導，產業分析師也為飛思卡爾的命運列出了多種可能的結局；有人猜測摩托羅拉甚至可能買回飛思卡爾，以保障未來的晶片供應；也有意見認為，飛思卡爾可能會與最近剛成立的NXP合併；但這種情況似乎不太可能發生。
「不管飛思卡爾最後落到誰手中，我們認為會有兩種可能的情況。」Freedman表示：「一是它可能是變成一個整合者，並開始收購它所認為認為價格便宜、且在無線與網路處理器領域具有協同效應的其它半導體公司。第二種可能是把飛思卡爾的無線部門和TSPG/NCS分開，並把其中一個部門賣掉，用所獲資金來擴張另一個部門。」TSPG/NCS是指飛思卡爾的運輸與標準產品部門(Transportation and Standard Products Group)和網路與運算系統部門(Networking and Computing System Group)。
其他分析師也對飛思卡爾可能被買斷的消息感到意外。市場研究公司IC Insights分析師Robert Lineback表示，從表面上看來，飛思卡爾最近的財務業績表現正常。Lineback表示，由另一方面來看，飛思卡爾是有可能願意放棄獨立地位，與各類私人直接投資公司接洽，而且這樣做有充足的理由──創造股東價值：「(飛思卡爾)的股價低，這對股東來說具吸引力。」
而飛思卡爾另外一個可能面臨的問題，是繼該公司與英飛凌(Infineon)、Agere System合資成立的DSP研發機構Starcore關門大吉後，前飛利浦半導體，即現在的NXP，可能退出由飛思卡爾、意法(ST)與飛利浦組成的Crolles 2聯盟。
該聯盟於2002年在法國Crolles成立的，目標是對CMOS製程進行聯合研發和商業化，從90奈米製程節點開始，最終將達到32奈米製程。而NXP的退出可能會給飛思卡爾和意法半導體增加額外負擔，如果沒有第三家夥伴，其開發成本高昂的未來製程的能力令人質疑。
Lineback表示，無論如何，不管有沒有Crolles2因素轉移視線，飛思卡爾可能被買斷的消息對該公司的日常業務都會是“破壞性”因素。
(Mark LaPedus)
即時生物檢測啟動自動化醫療新未來
上網時間 : 2006年09月15日
美國普渡大學(Purdue University)的工程師、微生物學家與生醫科學家正共同就一種能在產品出貨前，即時辨識污染食物之微生物與病原體的識別中繼系統進行合作。科學家們相信，基於雷射的光學圖案辨識技術也適用於傳染病的鑑定、在醫院內確認抗藥菌株、同時能評估新藥品的毒性，或在戰場上發出生化武器警告。
“今天，微生物通常在培養皿中進行人工培植，有時僅需數小時，但卻需要數天時間用生化染色或DNA分析等方法辨識菌株，”普渡大學食品科學系的食物微生物學教授Arun Bhunia說。
“我們的儀器──散射量度器(scatterometer)能即時辨識出存在於目錄中的任何微生物，通常可減少一個工作天，”普渡大學機械學築與電子工程學系共同約聘的教授E. Daniel Hirleman說。
除了加速食物病原體的辨識外，散射量度器還能避免當污染發生時的大規模產品回收情況，另外，這種儀器也能在其他領域為科學家提供協助。Bhunia與Hirleman共同提出了一個想法，即該儀器也能協助搜尋新藥物並用於辨識幹細胞。同時還能讓用於國家安全的感測器成本減少10倍。
已申請幾項專利的普渡大學，正針對一種低於1,000美元之生物感測系統的設計及開發尋求電子業的合作夥伴，這種系統甚至能由未經過訓練的人員實地操作。
散射圖案(Scatter pattern)
該儀器是以普渡大學的科學家們最近在生醫光學期刊上發表的‘利用光散射技術快速檢測細菌技術’為基礎。其工作原理是透過發射來自635nm波長、1mW雷射二極體的光波束到內含未辨識之病原體的培養皿；並使用數位相機擷取影像，而後再以客製化軟體分析光學散射圖案。
“我最初建構散射度量器是用來在晶圓上分析奈米級污染物，但這種技術在辨識微米級微生物上看來運作得更好，”普渡大學的Hirleman解釋道。
僅透過視覺檢查環形的散射圖案，Hirleman與Bhunia就能看到獨特的圖案；甚至相同細菌的不同菌株也能呈現出各自不同的圖樣。為了自動辨識細菌菌株，普渡大學的微生物學家Bartek Rajwa，以及Weldon School of Biomedical Engineering的教授J. Paul Robinson也加入了研究行列。
由於傳統的圖案辨識系統是以嘗試匹配不同細菌的外形、色彩與尺寸為主，而由一個樣本中取得的這種散射圖案則是透過軟體分析，該軟體可針對整個菌叢模式中的一部份區別出其細部特色。這套分析與識別軟體是由Rajwa與Robinson設計。他們先採用一個包括了120種名詞的Zernike多詞學來為這些特微加以分類。(這個名詞是荷蘭物理學家Fritz Zernike首先提出，他在1934發明了多項式，用以分析波長在經過具有複合像差的媒介後，光波模式將如何被曲折。)
其次，主要的成份分析則針對各種不變的特色，形成了一種分級式的群集。然後，分類運算法再結合線性鑑識分析、部份最小平方和神經網路學習。
目前這套軟體分析系統已發展到第二代，據Rajwa與Robinson表示，該系統能確實辨識不同的菌株，準確度超過95%。
“剛開始時，我們的準確度僅有80%~90%，但隨著演算法的精進，我們也提高了準確度，”Rajwa說。“今天，我們針對一些類型的細菌已達到96%的準確度，預計未來還能進一步提升。”
今天，分析與分類軟體已經能良好運作，它們僅透過各個培養的樣本，就能學習如何區別各種不同種類的細菌菌株。研究人員相信，未來他們將能訓練神經網路執行‘病理性細菌’的即時辨識，無論是那些種類，而且也無論神經網路是否已就特定類型的細菌在之前就已做過訓練。
最終，研究人員們希望能發展出一套可透過其特徵來辨識細菌的演算法，而不管是哪一菌株。例如對於抗生素的抗藥性這種特微。研究人員相信，這種方法也許能在進行人體或動物測試之前，就對新藥物的毒性進行分類。
“我們非常希望這種軟體能學習如何自動地在菌叢的散射圖案基礎上對細菌病原體進行分類，”Robinson說。舉例來說，如果我們能訓練該軟體識別抗藥菌株，則對醫院來說非常有用。我們同時認為，我們能訓練該軟體識別新藥物的毒性。
相較於傳統以生化染色的菌株培植方法，普渡大學提供的方法還有另一項優勢，即該方法的程序並不會損害細菌的培值。完整保留樣品及活體意味著後續的試驗仍能夠在完全相同的培植下來進行。
否則，若病原體已找到，在測試開始前將需要在許多培養皿中進行培養，以確定某些樣本被保留下來。
輔助幹細胞研究？
“今天，細菌辨識方法通常會毀壞樣品，但我們的方法是100%非侵略性的，”Robinson說。“對某些應用來說這非常重要，如幹細胞辨識，你會希望保持幹細胞的活性，從而在分類後還能使用它們。”
該小組正就已知的細菌類型編寫目錄，以便能快速辨識所有常見的病原體。他們希望最終能建構一種銷售價格少於1,000美元的中繼系統，該系統不僅能辨識細菌菌株，而且能在不需訓練醫療人員的情況下自動地辨識其他的生物污染或具有希望的新療法。目前該小組正在設計一種圖形化用戶介面，以便能讓所有人都能利用電腦，而為細菌、藥物、生化武器或偏方等任何對人類有益或有害的產品進行分類。
Robinson的工作夥伴博士後研究員Bulent Bayraktar，以及普渡大學食品科學系的Padmapriya Banada也加入了此項研究。
(R. Colin Johnson)
Intel計畫在年底前消弭兩大數位顯示介面標準之爭
上網時間 : 2006年09月06日
英特爾(Intel)決心在年底前消弭兩種數位顯示介面之間的競爭問題；此外，該公司正準備把它的著作權保護技術(copy protection technology)用於超寬頻(UWB)等無線傳輸技術，並已在進行洽談合作。
英特爾仍在與美商晶像(Silicon Image)合作，開發統一顯示介面(Unified Display Interface，UDI)，這是HDMI的一個版本，鎖定對成本及空間較敏感的個人電腦領域。該介面與DisplayPort標準競爭，後者是由戴爾(Dell)和惠普(HP)等一些PC及晶片廠商所定義的。
有兩家公司已宣佈推出DisplayPort晶片。Genesis Microchip在7月底介紹了其計畫的細節，而Analogix Semiconductor最近也在8月公佈其計畫。Analogix的晶片將與HDMI相容，但需要採用被動配接器。UDI晶片尚未出現，該規格最近才發展到1.0版。
負責UDI工作的英特爾高層Simon Ellis表示，英特爾希望在年底前找到一條通向單一高頻寬、低成本介面的道路。Simon Ellis表示：「希望能在DVI和HDMI產品之間實現互通性。」他在今年稍早的時候曾表示，相關晶片需要在兩三年後與晶片組進行整合，希望單一介面能夠在此之前出現。
DisplayPort一直試圖透過支援稍微優於英特爾HDCP技術的安全技術來獲得競爭優勢；DisplayPort的著作權保護(DPCP)採用128位元加密，而HDCP採用的則是40位元。此外，DPCP還能夠支援對收發器進行性能檢測，因而保證用戶不透過網際網路來傳送內容。
DVD Copy Control Association將在今年10月4日舉行的會議上批准DPCP，而這項技術尚未獲得新一代光碟Blu-ray Disc和HD DVD所採用的內容保護規格──AACS的授權。英特爾的內容保護主管Stephen Balogh表示，邁向無線和保護有線介面之間的相容性，目前比提高安全性要重要得多。
此外Balogh並表示，英特爾打算把HDCP移植到無線傳輸領域，並正在與許多人進行討論中，但還沒有取得任何結果。
(Rick Merritt)
工研院展出超過50項研發成果與可轉移技術
上網時間 : 2006年09月04日
工研院(ITRI)在「2006台北國際發明暨技術交易展覽會」上，展出超過50項具專利之可移轉技術與研發成果，內容涵蓋電子與通訊科技、綠色能源、生醫科技等項目，包含微發電機、LED照明、軟性顯示器、微小晶片高速封裝、汽車電子、醫療設備等相關技術，可提供業界進行技轉與合作。
以「創新科技 前瞻未來」為主題的工研院創新前瞻館，今年規劃的五大科技展區包括綠色能源科技、電子與通訊科技、創新民生科技、智慧生活科技，以及生醫科技等。在綠色能源展區，主要內容包括可應用在可攜式產品、光纖開關、微繼電器、微馬達等元件及各種微元件之微發電機技術，充分展現台灣在微機電領域之國際競爭力；此外具低成本、高效率的太陽電池量產技術，則已取得台灣本地與美國之專利。
在創新民生科技部分，則有汽車電子領域的「車道偏移辨識系統技術」，可準確並即時偵測與辨別車道線，提升車輛行駛之安全性與穩定性，為台灣首次自主成功開發的車輛安全模組；而「微霧化器技術」則為應用在醫療領域的可攜帶吸入式給藥產品，可有效提升治療效果。在生醫科技部分，工研院則開發出了號稱全球最低價、高通量且全自動之基因晶片解決方案，以及抗禽流感藥物製程開發技術。
在電子與通訊科技部份，除具明星產業架式的LED技術，工研院亦展示了「膽固醇反射式顯示器技術」；該技術除可符合類紙式顯示器低消費電力的需求，並可實現電子紙或電子書的應用，深具成為下世代平面顯示器基材之潛力。此外「微小晶片高速組裝技術」，則突破傳統機械式組裝方式之速度，創造出使微小晶片高速封裝量產的可行方案，解決微小晶片之封裝問題，對光電產業、RFID產業、3C產業有顯著的影響。
另外還有應用於Wi-Fi、Wi-MAX、GPS、GPRS等射頻前端模組的完整RF系統單封裝之天線整合技術，不但具領先國際之技術水準，並已建立完整的關鍵專利網，可使小型化無線產品快速的實現。
在智慧生活科技部分，展出的則有「潑水鏡片技術」，該技術為一嶄新的超高速鍍膜技術，擁有與全世界少數實驗室類似之技術水準；「可攜式多功能冷光微血檢測儀技術」，則突破傳統方式，可單一步驟完成血液樣本之分離、反應與檢測；此外，現場並展示台灣首件自行設計之超高頻RFID晶片及標籤之開發，以及電子掃讀器細部設計製作，目前已申請13件專利，功能具全球領先地位。
飛利浦半導體重生 更名NXP
上網時間 : 2006年09月04日
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經營權由母公司飛利浦(Philips)易主私人投資集團的前飛利浦半導體，公佈了它簡單的新名字──「NXP」。該公司執行長Frans van Houten表示，NXP除象徵將帶給消費者「next experience」，靈感亦來自過去飛利浦半導體的影音處理技術平台Nexperia。(編按：Frans van Houten是在歐洲IFA展會上進行此一宣佈並接受《EETimes》記者訪問)
NXP的新商標還包含了一行小字：「Founded by Philips」，對此van Houten解釋：「我們希望能為這家公司的未來以及豐富的過去建立一道連結的橋樑，而我們一致認為，將Philips的標誌與NXP連在一起，也是釐清彼此關係的一個方式。」
van Houten在訪問中亦談到了NXP的幾個優先計畫，首先該公司將針對其表現不佳的手機基頻事業進行策略性投資，希望能挽救該部門頹勢並藉此增加實質其在手機市場的佔有率。此外NXP也計畫在可提升產品品質的開發工具上砸下鉅資；儘管van Houten背負著控管公司產品成本與上市時程的壓力，他仍表示：「品質，已經成為不得不特別挑出來看的一個議題。」
van Houten說明：「當你得重新架構SoC晶片產品三次好讓它順利運作，你不只會晚九個月出貨，還會花費一大筆產品開發成本。」他舉近來因電池品質不良導致大規模筆記型電腦產品回收的事件為例強調：「你不會想遭遇得回收產品的命運，品質太重要了。」
van Houten表示，NXP將提高產品開發預算並尋找最好的開發工具：「我們不會在品質上節省，並且將以生產零瑕疵與一次就設計成功(first-time-right silicon)的晶片為目標。」
(Junko Yoshida)
