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英飛凌藉多方合作出擊行動射頻晶片市場

上網時間 : 2006年09月14日

隨著支援第三代行動通訊(3G)以及更新一代HSDPA/HSUPA的SMARTi射頻(RF)收發器晶片陸續問世，英飛凌(Infineon)業務行銷總監Arun Palwankar透露，該公司2005年RF晶片出貨量已突破200萬顆，而接下來的產品發展藍圖將全面朝CMOS技術轉換，為客戶提供更低的BOM成本、更低功耗與更快上市等優勢。

Palwankar透露，包括ADI、Broadcom、飛利浦(現已更名為NXP)、德州儀器(TI)等主要基頻供應商，均是英飛凌的合作夥伴。該公司正不斷透過擴大與業界大廠的合作拓展在RF收發器市場的佔有率。

目前英飛凌的SMARTi射頻收發器產品共有針對GSM/GPRS、EDGE及3G等三大市場區塊的主要產品線，其中“GSM/GPRS用的SMARTi SD收發器幾乎已成為通用型產品，而且正朝向整合RF與BB的獨立型晶片發展，”Palwankar說。而2005年問世的SMARTi PM則是首款單晶片CMOS EDGE收發器，Palwankar同時指出，其EDGE系列晶片正朝數位BB/RF介面方向發展。

稍早前英飛凌曾發佈其SMARTi PM已應用在三星(Samsung)的EDGE手機中。Palwankar表示，由於SMARTi PM是採用0.13微米製程的CMOS RF收發器單晶片，其I/Q介面能與所有主要的基頻結合，因此能大幅降低研發時間及成本，讓製造商迅速進入量產。

據市調機構Strategy Analytics統計，今年(2006)EDGE手機市場約為1億6,000萬支，而到了2010年，此一數字將成長到3億2,000萬支，年成長率達15%。

同樣在2005年推出的SMARTi 3G三頻帶單晶片CMOS WCDMA收發器，以及2006年問世的SMARTi3GE雙模CMOS WCDMA/EDGE收發器晶片最大特色是更高的整合度與更小的面積，以及整合最新的HSDPA/HSUPA標準，目前正朝多模解決方案的目標前進。

作者：鄧榮惠 / 電子工程專輯

posted by C.H. Chen @ 12:34 AM