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智微USB OTG實體層通過USB-IF相容性測試

上網時間 : 2006年09月22日

智微科技(JMicron)日前宣佈，該公司以三種UMC一系列製程實現的USB OTG實體層(PHY)，協同波蘭Evatronix SA USB OTG控制器IP已正式通過USB-IF相容性測試。

智微科技總經理劉立國表示，三種OTG實體層分別為JMI127 (UMC 0.18μm LL製程)，JMI133 (UMC 0.13μm LL/HS fusion製程)及JMI198 (2-port，UMC 90nm SP製程)。他說：「智微科技的實體層相關技術，會緊跟UMC相關製程的進步，而有相應的發展。我們擁有高速序列連接實體層的自有技術，加上與晶圓廠製程的緊密配合，因此在不同製程的轉換上，過程流暢，也更可保障採用智微實體層技術的客戶之最終產品可以順利量產。」

配合通過本次通過相容性測試的USB OTG控制器，係波蘭Evatronix SA提供。這也是智微科技實體層技術整合方面的特色。事實上，智微科技與Evatronix SA前後只花了大約四個工作星期，雙方透過網際網路進行臺灣及歐洲之間的工程溝通，便成功整合雙方的實體層及控制器，充份證明智微科技USB OTG實體層，完全符合UTMI+介面標準。

智微科技表示，該公司深耕高速序列連接(high speed serial link)相關技術已逾五年。相關轉換晶片(如 USB-to-SATA3G/PCIe-to-SATA3G)，逐漸獲得各系統大廠(如華碩、精英、微星、技嘉等)廣泛採用，達到單月出貨百萬顆之量產實績。

posted by C.H. Chen @ 7:07 PM