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先是軟體現在連硬體研發都遷移到印度

印度廠商已建立其為重要境外軟體開發服務提供者的地位，並在硬體研發上開始要佔上一席之地。

印度廠商已建立其為重要的境外軟體開發服務商的地位，並在包括積體電路（IC）設計和電路板設計的硬體研發上開始要佔上一席之地（圖1）。


設備製造商把包括將哪些功能在軟體執行和哪些在硬體執行的劃分工作等核心研發決策，外包給印度廠商的這個趨勢，是幾年前由美國廠商們開始的。但在過去兩年，歐洲廠商們已學得了這個做法，而現在日本廠商們也接踵仿效。



日本製造商將如電路板設計等某些設備的開發任務，交給印度廠商已有一段時間，但僅在內部對硬體和軟體之間的功能區分已經做成決定之後。然而最近，委託高附加價值開發過程給印度廠商的趨勢，日益增長，而這個對印度產業的依賴度，未來很可能會持續上升（圖2）。印度最大外包設計服務供應商Wipro公司駐日本辦公室表示：「日本手機製造商考慮未來僅自行進行規格定案，而將所有的設備設計過程外包出去。我們正計劃從2006下半年為預定在2007或2008年出貨的產品展開設計。」

IC開發


但是將設計工作外包到印度的不是只有日本設備製造商，越來越多IC開發的控制也已經轉移到印度次大陸上。跟設備設計外包的情況一樣，多數的半導體製造商一向將經過選擇的晶片電路的驗證過程，外包給印度廠商。但外包的工作範疇已開始擴展到如電路設計和全晶片開發等具較高附加價值內容的部份（圖3）。



例如，日本NEC電子公司在2006年5月將Wipro和印度另一家主要的外包設計服務商Tata顧問服務公司（Tata Consultancy Services Ltd, TCS）認證為該公司ISSP（instant silicon solution platform）架構特殊應用IC（ASIC）的設計服務夥伴。當設備製造商想要在其產品使用ISSP時，他們便能將高階設計（邏輯設計等）外包給Wipro、TCS或其他NEC認證過的公司。



成本與人力

正如日本手機製造業一位消息人士的解釋，最近設備、半導體和其他製造商將核心開發過程外包到印度的驅動力，在於認知到「如果目前的發展態勢持續下去，為了成本與開發人力的原因，業者們將無法滿足顧客的需求。」

內在的實際肇因在於世界市場上持續增強的高度競爭。不能開發出比競爭者產品更快和更便宜，而且具較優越功能與外觀產品的製造廠商，正被逐出全球市場。所以將開發工作外包給印度廠商對業者們會是一項吸引關注的解決方案。

比起必須處理每一個開發過程的日本廠商內部，或委託合作國內廠商進行研發作業，將工作外包給印度設計廠商，讓業者能以較低的成本僱用更多的設計師人力。根據Wipro日本辦公室的每月每設計師成本對照：「日本主要製造商約為1百萬日圓，日本設計服務業者大約為70萬到80萬日圓，而我們從海外負責研發工作的開發者僅需40萬到50萬日圓便能過活。」

而且在印度找尋開發工程師全無困難，非但印度有高達十億的人口，而且專攻軟體與最近硬體設計的工程師數目持續的成長，Wipro在2000年時大約有400個硬體設計師，但是現在已成長到1500位，其中有700位或更多是處理ASIC、ASSP和其他晶片的IC設計師。而Wipro不是印度僅有的這類廠商。另一家主要的設計服務廠商印度HCL Technologies公司，擁有約1000位設計師，TCS約有500位硬體工程師，而印度Sasken Communication Technologies公司則約有400到450位工程師。

所有這些主要的外包設計公司都努力增加他們所僱用硬體設計師的數目。例如，TCS便計劃每年增用60％的硬體設計師，要在2010年達到大約3300人的目標。Wipro也計劃每年增加20∼30％的硬體設計人力。

印度廠商日益成熟

隨著印度工程師的出現，日本製造商的硬體開發流程可能會產生相當的變化。到目前為止，硬體製造商和半導體製造商分別地將工作轉包給印度廠商，而現在這些印度服務商正展示出可以取決在設備開發中硬體或軟體建置執行功能、半導體開發的系統與邏輯設計及全部驗證工作，所需的前端開發能量。

未來，這些印度廠商會處理開發工作中從設備到IC的全部範疇（圖4），結果甚至可能讓業者產生為什麼還需要既有的設備與半導體製造廠的疑問。



例如，取代現在做這些決策的設備製造廠商們，印度工程師們將開始製作他們自己的半導體、零組件和其他的選項。在某些設備設計專案中這些情況已經開始浮現，一位日本Wipro消息人士解釋說：「當我們進行設備架構設計時，我們不可避免地會積極參與到是否使用ASIC、ASSP或FPGA效益會更好等關鍵決策的形成。」



這種結構性改變不容忽視的事實在最近半導體製造商和印度廠商間的結盟中尤其明顯。例如，與Wipro和TCS締訂協議的NEC電子便透露說，該公司的目標之一是讓快速地控制越來越多半導體選擇製程的印度設計廠商們選擇使用ISSP。NEC電子並計劃將來擴展協議範圍以涵括cell-based的IC和其他項目。



2005年底，美國Tensilica公司認證了一家印度的Tata Elxsi設計服務廠商為其Xtensa可重組態（configurable）處理器的推薦設計廠商，無疑的必定是出於相同的理由。



研發工場



設計流程的變化對日本製造廠商的產品開發將會產生重大的衝擊。例如，假使對印度廠商的依賴增加，很可能有更多的印度工程師會來到日本的研發場所。這是因為製造商越將高附加價值的工作外包到印度，便會愈發地看重這項低成本和勞動力供給的優勢，而且會珍視印度工程師們的技術能力。



這趨勢已經變得相當明顯，一家日本製造業者已將一顆千萬或更多畫素、預定一兩年內出貨的數位相機用信號處理IC的開發工作，外包給Wipro。這顆IC直接地關係到照相機的加值內容，而正如日本Wipro一位消息人士所說：「考慮到設計資料內所具產業機密的價值，客戶本質上是反對在印度進行開發工作的。」因應這項顧慮，Wipro便將印度工程師們帶到日本，讓他們在客戶的場所裡工作。



這項趨勢的部份理由在於，印度廠商們的晶片設計專業能力正迅速地接近日本、美國或其他地區半導體領導廠商水平的事實。例如Wipro便已經設計出含2千3百萬個或更多電閘的晶片，並且現在正使用65nm製程技術進行晶片設計。



從建立規格做起



當這項將設計工作遷移給印度廠商的轉變加速後，和他們相處無礙的製造商們將較易於推升其產業競爭力。但這方面日本廠商落在歐洲或美國公司後頭，一家印度設計服務廠商解釋說：「比起歐洲或美國的製造商，日本廠商經常不肯開立嚴謹的規格，他們仍未完成從公司內部開發或與國內業者共同開發的做事方法轉移到與海外設計服務提供廠商合作所需的改變。」日本製造商必需學習如何明白地定義他們自己將處理哪些開發流程，而哪些開發流程是印度服務廠商的責任，如何規劃符合國際標準的規格，以確保那些印度工程師們能立即地了解他們的設計要求。



這項進展也有助於建立產業標準開發平臺，因為印度的設計資源能擴大推升平臺的競爭力。美國德州儀器（TI）的OMAP應用處理器便是一個最好的例子。Wipro僱用的1500位硬體工程師中，大約有300位事專門僅為TI的計劃工作的。Wipro解釋道：「這是我們為單一客戶所作出的最大工程師人力配置，這個團隊負責如驅動器等OMAP周邊電路內許多範疇的設計工作。」該公司也已分派大約300位軟體工程師專供TI的這項計畫運用。■



作者 Motoyuki Ooishi

posted by C.H. Chen @ 12:40 AM