面板廠擴產暫緩 設備商緊張 急催收帳款
鄭茜文/台北 2008/11/19
面板廠減緩擴產進度,讓設備廠很緊張,因為面板廠訂單遞延再遞延,讓設備廠業績大受影響,且應收帳款高,面臨被倒帳的風險,也讓設備廠從前一階段內部的節省成本,現在努力催收帳款,希望能把現金握在手上。
不景氣時代現金為王,面板廠現金緊握在手,對擴產支出謹慎再謹慎,台系設備業者指出,各大面板廠訂單大多遞延,造成出貨不順暢,營收自然多呈現下滑。
而且,前段製程停滯已是預料中的事,但後段裝配製程原本都以人工為主,近來面板廠大多改採自動化,也帶給許多設備廠大量訂單,但近來也都暫緩,出乎設備業者的意料。
所幸設備業者對於市場景氣敏感度高,大多現金在握,大公司速動比率大多在新台幣100億~200億元左右,顯示現金水位在一定程度,不過一旦景氣疲弱的時間延長,體質較差的小公司,恐怕會面臨倒閉危機。
設備業對抗寒冬大作戰,第1波以節省成本為主,從降低機台成本到節省管銷費用、精簡人事等,就連業務交際應酬費用都大幅縮減。不過光是勒緊褲帶已經不足以支應,因此第2波正在進行的就是催收帳款。
一般來說,設備買賣費用分為交期款以及驗收款,通常交期款大約佔費用的7成,在交機時就能收到。至於驗收款則是1年過後,機台驗收合格客戶才付款,不過這最後3成的費用卻是最難收到,台系業者指出,有部分客戶付不出帳款,或是為了保留現金在手,出現延後付款的現象,不過令業者最擔憂的還是倒帳危機,一旦客戶公司倒閉,就會成為一筆收不回的呆帳。
設備業者坦言,已經做好2年景氣不好的最壞打算。現金充足的公司,可以在這2年努力投入研發,或是改善調整現有的機台,已成為未來景氣復甦時的新生力軍,但若是現金不足的公司無法投入研發費用,未來就難以競爭,可以預見的是,將會出現一波產業大洗牌。
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台積電推無人18吋晶圓廠 結合設備商改善新作業平台
宋丁儀/台北 2008/11/18
台積電力推450mm(18吋晶圓)世代,希望與半導體設備、材料供應商共同致力於為全新的18吋晶圓開發新製造平台;台積電表示,未來18吋晶圓廠可望較12吋晶圓更具有成本效益優勢,同時規劃中的18吋晶圓廠也將進入幾乎無人操作的全自動化生產流程。台積電希望能結合更多設備、材料業者合作,共同打造未來的18吋晶圓廠。
台積電表示,對於18吋晶圓有多重期待,包括隨著晶圓尺寸增大晶片成本將急遽下降,同時,18吋晶圓所帶來製造方面的創新也可望進一步改善生產效能、縮短生產週期與強化設計製造能力等。
台積電認為,儘管現在全球景氣環境不佳,要投資18吋晶圓並非易事,但半導體所面臨的製程技術、成本等挑戰,更凸顯往18吋晶圓前進的必要性。從過去8吋晶圓轉型進入12吋晶圓證明,生產週期減少20%、缺陷良率提高6成、設備產出提高了8成,台積電認為,進一步跨入18吋晶圓,這些要素還會獲得更多的改善。
不過,台積電也指出,18吋晶圓也有必須要克服的挑戰,包括更多單晶圓製程、雙倍微影掃描(twin-scan)、多重處理腔(multi-chamber)、設備與材料處理更高的自動化改良、先進的微影技術配合等等,因此,對於現有設備商而言,必須要開發更有效率的作業平台架構、製造方法、製程控制流程等,充分的解決現存12吋晶圓製造過程中存在的生產力缺陷。
台積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)是目前半導體業推動18吋晶圓的3家業者,也是晶圓代工、記憶體、CPU 3大半導體業龍頭登高一呼推動18吋晶圓。根據台積電預測,8吋晶圓生命週期高峰在1994~2004年之間,12吋晶圓則約落於2004~2014年之間,預料未來18吋晶圓亦將有類似的世代交替。

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Aviza推首台12吋晶圓級離子束沉積系統 FSI跨足32奈米以下單晶圓清洗系統
宋丁儀/台北 2008/11/14
半導體景氣不佳、訂單銳減,不過邁向先進製程研發的腳步並未停下,同時半導體設備業者也積極朝向新興市場如太陽能、次世代磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)及22奈米、32奈米世代投資。先進半導體設備業者Aviza便宣布推出第1台12吋晶圓級離子束沉積系統,並已出貨給研究機構CEA-LETI;FSI也宣布,其單晶圓清洗系統可克服22、32奈米光阻去除過程中材料減損的問題。
Aviza產品行銷副總裁David Butler表示,推出全球第1台12吋晶圓級離子束沉積系統StratIon fxP,並已成功出貨至法國格勒諾伯市的歐洲領先電子學及自旋電子學應用研究中心CEA-LETI-MINATEC。除了將該先進設備出貨,CEA-LETI也與Aviza簽署一項3年聯合發展計畫,包括共同研發次世代記憶體MRAM和自旋電子裝置會採用的MTJ沉積製程研發。
Aviza全球企業行銷副總裁Michael Martinez表示,儘管目前半導體市場不確定性高,但義無反顧投資先進技術研發,他說MRAM便是朝向下一世代替代性記憶體開發最佳案例。Aviza預估以目前產業界在日系記憶體業者領軍之下,2010年MRAM市場規模可成長至少30億美元,目前包括國內業者台積電也與工研院(ITRI)進行研發合作。
全球晶圓表面處理與微影設備業者FSI則宣布,推出ORION單晶圓清洗系統,在其擁有設計專利的密閉式處理腔中處理先進製程32、22奈米晶圓清洗製程。由於在超淺布植之後光阻去除製程中會降低材料損失,以及在高介電係數材料金屬閘(HKMG)製程會造成材料損失、電流腐蝕等難題,晶圓清洗便成為高難度挑戰。
FSI行銷副總裁Dr. Scott Becker表示,藉由免除傳統的灰化製程(asher),得以改善10倍的基材耗損量,並降低製程週期、製程複雜度及製程工序,而密閉式處理腔也可有效排除晶圓製程環境中的氧含量,降低金屬包覆層時出現基材耗損與腐蝕。目前FSI已與包括國內業者聯電等合作45奈米製程技術,並積極布局未來32奈米以下製程。
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應材、國家半導體紛宣布裁員 並下修本季營收預估
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蔡綺芝/綜合外電 2008/11/14
據華爾街日報(WSJ)報導,半導體設備業者應用材料(Applied Materials)和國家半導體(National Semiconductor),雙雙感受到經濟不景氣寒意,宣布裁員並下修營收預估。
半導體設備龍頭應材指出,將透過人員縮減或優退方案刪減1,800個職位,相當於12%員工比重,預期年省4億美元支出。該公司2008會計年度第4季(2008年8~10月)淨利衰退45%達2.311億美元,每股盈餘(EPS)0.17美元,營收則較1年前同期萎縮14%,從23.7億美元降至20.4億美元。
應材財務長George Davis指出,2009會計年度第1季(2008年11月~2009年1月)訂單將比上季衰退30%以上。執行長Michael Splinter認為,這一波景氣下修相當深,效應正持續擴大,恐延續1年或更久。
由於經濟惡化導致消費者支出縮水,其他半導體業者多半暫緩擴產計畫。不過,早在金融風爆前,應材1年多來已經歷DRAM市況低迷帶來的營運衝擊,由於DRAM產能供給過剩,業者紛紛大砍採購新設備的預算。幸而應材還有太陽能面板製造設備這個利基產品,預估在2009會計年度就能收割成果。展望未來,應材預估,2008年11月~2009年1月營收會比上1季減少25~30%,每股盈餘約持平或0.04美元。
半導體設備市場年規模約400億美元,應材便佔20%比重,財報表現可說是整個市場需求的領頭羊。投資人也會從訂單金額,來推敲其客戶如英特爾(Intel)和三星電子(Samsung Electronics)的信心指數。據悉,應材8~10月新訂單金額為22.1億美元,和1年前同期相當,且優於上1季20.3億美元。
至於國家半導體,表示裁員5%約300人,預期可年省5,000萬美元,對2009會計年度第2季(2008年9月~11月)營收目標下修,從4.7億~4.8億美元調降至4.2億~4.25億美元。
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應材執行長Splinter:明年半導體設備支出減25% 顯示器更大減4成 看好太陽能設備市場成長力道
宋丁儀/台北 2008/11/14
全球半導體設備龍頭美商應用材料(Applied Materials)13日召開線上法說,會中應材執行長Mike Splinter表示,應材預估2009年半導體業資本支出下滑高於25%,面板廠支出將大幅降40%。他說,目前半導體景氣能見度低,但依然看好未來業者持續投資22、32奈米製程世代需求;同時,儘管面板嚴控供需,但前進10代線的腳步並未停下,在半導體、面板之外,他則看好太陽能設備市場成長力道。
Mike Splinter法說會開場便開宗明義指出,經濟環境能見度低,面對未來景氣應材將採取4大作為,1是降低支出,包括裁員約12%約計可節省4億美元開支;2是持續投資先進技術開發;3是應材仍會選擇性的積極進行策略性購併;4則保持一貫財務強度。應材表示,組織重整計畫將從2009年第1會計年度開啟,約將裁員1,800名員工。
Mike Splinter表示,半導體晶圓市場能見度非常的有現,目前他預估,2009年支出將減少高於25%;顯示器面板則因為終端消費者需求疲軟、加上產能過剩,面板廠擴產更為保守,2009年支出將較2008年減少約40%,不過他說,幸好新興的太陽能市場表現不錯也獲得政府高度支持,尤其應材過去1年在亞太區贏得許多客戶青睞,第4季SunFab也獲得訂單。
他認為,儘管半導體市場不景氣,但仍看好22、32奈米先進製程研發需求;同時,面板廠大減支出卻不影響部分業者朝10代線邁進的腳步;未來應材也會持續進行多堆疊式(tandem junction)太陽能轉換效率的技術研發。
值得一提的是,應材太陽能設備所屬的能源暨環保解決方案事業群2008年營收達到8億美元,2007年才1.65億美元,營收可說跳躍式成長,同時,過去幾季能源暨環保解決方案事業群皆處於虧損,2008年第4季則出現微幅營利率約5%的佳績,似乎逐漸顯現規模效應。
Labels: 設備