Industry Information

台積電推無人18吋晶圓廠　 結合設備商改善新作業平台

宋丁儀／台北 2008/11/18

　台積電力推450mm(18吋晶圓)世代，希望與半導體設備、材料供應商共同致力於為全新的18吋晶圓開發新製造平台；台積電表示，未來18吋晶圓廠可望較12吋晶圓更具有成本效益優勢，同時規劃中的18吋晶圓廠也將進入幾乎無人操作的全自動化生產流程。台積電希望能結合更多設備、材料業者合作，共同打造未來的18吋晶圓廠。

台積電表示，對於18吋晶圓有多重期待，包括隨著晶圓尺寸增大晶片成本將急遽下降，同時，18吋晶圓所帶來製造方面的創新也可望進一步改善生產效能、縮短生產週期與強化設計製造能力等。

台積電認為，儘管現在全球景氣環境不佳，要投資18吋晶圓並非易事，但半導體所面臨的製程技術、成本等挑戰，更凸顯往18吋晶圓前進的必要性。從過去8吋晶圓轉型進入12吋晶圓證明，生產週期減少20%、缺陷良率提高6成、設備產出提高了8成，台積電認為，進一步跨入18吋晶圓，這些要素還會獲得更多的改善。

不過，台積電也指出，18吋晶圓也有必須要克服的挑戰，包括更多單晶圓製程、雙倍微影掃描(twin-scan)、多重處理腔(multi-chamber)、設備與材料處理更高的自動化改良、先進的微影技術配合等等，因此，對於現有設備商而言，必須要開發更有效率的作業平台架構、製造方法、製程控制流程等，充分的解決現存12吋晶圓製造過程中存在的生產力缺陷。

台積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)是目前半導體業推動18吋晶圓的3家業者，也是晶圓代工、記憶體、CPU 3大半導體業龍頭登高一呼推動18吋晶圓。根據台積電預測，8吋晶圓生命週期高峰在1994~2004年之間，12吋晶圓則約落於2004~2014年之間，預料未來18吋晶圓亦將有類似的世代交替。

Labels: 設備

posted by C.H. Chen @ 5:11 PM