Tuesday, November 18, 2008

面板產能閒置有出路 台灣第1款軟性顯示器問世

王君毅/台北 2008/11/12

 台灣軟性面板顯示技術有重大突破。工研院影像顯示科技中心面板整合技術一組組長李正中表示,其已完成在現有液晶顯示面板產線上就能生產的軟性顯示面板,並可在PI塑膠基板上製作非晶矽(a-Si)、微晶矽(uC-Si)與AMOLED等軟性顯示面板,面板廠導入此技術,除可迎合軟性顯示器的發展趨勢外,還可去化目前因景氣低迷而閒置的面板產能。

李正中表示,對應軟性顯示器的後續發展需求,包括三星SDI、Sony、Seiko Epson、Sharp、LG Display、E Ink、台灣的元太等業者,均已投入軟性AMLCD、AMOLED與AMEPD等軟性顯示器開發,但由於面板的下板欲從傳統的玻璃基板改成塑膠基板,相關技術瓶頸與製程克服不易,也讓各業者雖然陸續有產品展示,但多仍屬試作樣品,未能達真正量產階段,而目前電子書所採用的電子紙,也都仍以玻璃基板使用為主。

此次工研院影像顯示科技中心所開發的新款軟性顯示器,其主要利用現有的面板前段製程設備,先在玻璃基板(也可改成鈉玻璃使用)上形成一離形層,而後以塗布與特殊黏合等方式在其上的塑膠基板完成電晶體製作,讓面板廠可以現有的TFT LCD製程技術與設備,就可完成軟性顯示器的生產。

李正中指出,此次影像顯示科技中心結合材化所,精算並改善塑膠基板與電晶體的應力,讓面板彎曲時電晶體電性飄移的情況得以克服,並讓工研院開發的軟性顯示器除可彎曲外,在實驗室將面板捲曲成1公分大小的卷軸1,000次後,面板仍能保有原有的顯示特性;此外,不同於傳統電晶體的高溫製程,此次工研院也克服電晶體在低溫製程當中因品質不佳導致畫質表現不良等問題,進而解決以塑膠基板製作軟性顯示器的製程盲點。

他也說,目前工研院已完成軟性TFT面板開發,試作尺寸為7吋面板,解析度為VGA等級,亮度達100nits,軟性AMOLED則完成4吋黑白產品開發,2009年可推出7吋彩色產品。且此技術除軟性顯示面板外,也可作為軟性觸控面板、軟性薄膜太陽能電池與生物感測器等製程。

他也指出,此軟性顯示技術為台灣從材料、製程技術到終端產品均自行開發的首例,目前已有多家面板廠與工研院接洽當中,經由此技術導入,也可解決面板廠因景氣不佳而閒置產能的議題。

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