Industry Information

記憶卡市場快速擴大 COB產能今年仍將不足 雖代工價格下滑、競爭者眾 封測廠仍紛搶進COB製程

（記者李洵穎／台北） 2007/01/02

　受惠於可攜式電子產品如手機等市場逐漸成長，小型記憶卡市場大餅備受關注，封測廠搶進COB（Chip on Board）製程，包括矽品（2325）、華泰（2329）、力成（6239）、典範（32372）等，接單均有大幅增加，另有新生力軍如群豐、坤遠等也加入戰局。業者認為，雖然代工價格隨成品價格下滑，以及競爭者眾，但記憶卡需求量大，加上COB技術良率問題，2007年仍可能出現產能不足的情況。

由於手機多媒體功能增加，手機對記憶卡由過去mini SD卡演變成Micro SD卡，由於產品體積相當小，且產品相當薄，必須將Flash晶片直接與基板接合，因此封裝技術也較為困難，一般公司量產後均出現良率不佳的情況。此外，過去快閃記憶卡如CF卡，其封裝都是使用SMT技術，一旦走入小卡時代，基於短小輕薄，因此晶圓必須經過研磨和切割，加以COB技術進行封裝，無法再以原有的SMT技術支援。即使COB製程目前單顆封裝價格隨著終端成品滑落，約先前的1.5美元下降至1美元，由於需求量大，記憶卡市場規模自2003～2008年的年成長複合率高達38％，因此吸引封裝廠相繼投入該領域。

目前最早切入生產及數量最大的是矽品和華泰，矽品單月出貨量挑戰1,000萬顆，而華泰每個月也有200萬～300萬顆，力成因為母公司金士頓（Kingston）、新帝（SanDisk）的需求，單月出貨量也達數百萬顆規模。

此外，其餘封裝廠如典範2006年積極切入記憶卡市場，為2006年增添成長動力。典範2006年起大幅擴充COB產能，該公司已經取得群聯（8299）、慧榮的訂單，隨著技術成熟、良率提高，加上2007年大舉擴充產能，計劃該項產品到2007年第四季單月平均營收貢獻即可大幅提升至5,000萬元，成為2007年成長最為顯著的產品線。

至於群聯轉投資的群豐專注在Micro SD的封裝，目前單月產能已達200萬片，預估2007年1月將產能擴充至單月300萬片。該公司目前單月出貨約150萬片，其中3分之1係來自群聯的訂單，由於2007年成長動力還相當強，到年底產能較2006年底將呈現數倍的成長空間。

至於聯電（2303）、京元電（2449）和威剛（3260）合資的坤遠目前也開始小量生產，由於威剛2007年對記憶卡的需求相當大，因此，坤遠擴充產能的速度也將會加快腳步，預期2007年初就會超越200萬～300萬片規模。

隨著加入者眾，但因技術良率仍有待提升，因此業者認為，2007年產能還是會供應不足，記憶卡成品封裝仍大有可為。但部份業者持較為謓慎的態度認為，記憶卡恐怕會出現惡性的殺價競爭，尤其大陸競爭再加入，即使客戶沒有轉單，但此部份的獲利空間卻只縮不增。

posted by C.H. Chen @ 5:48 PM