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全球封測板塊移動 矽品斥資300億元蓋廠硬拼龍頭廠日月光藉購併案越衝越快 拿下全球第二寶座成矽品當務之急

（記者李洵穎／彰化） 2006/12/28

　在競爭對手日月光半導體（2311）收購大陸封測廠威宇科技，以及擬由私募基金凱雷集團購併等大動作後，面對競爭對手的規模逐漸擴大，矽品精密（2325）亦展開更為積極策略，27日宣佈將斥資新台幣300億元建置彰化新廠，大舉擴充產能，預計新廠將挹注新台幣350億元產值，有機會推助矽品超越艾克爾（Amkor），躍居全球第二大封測廠。對此矽品總經理蔡祺文則表示，係考量「深根台灣、佈局全球」，加緊擴大在台灣的生產規模。


儘管封測業景氣已連續維持2年榮景，業界並普遍預期2007年及2008年景氣亦不會太差，不過，全球前4大封測廠的競爭局勢卻更加白熱化，由於全球最大封測廠日月光擬由私募基金凱雷集團收購，在私募基金資金援助下，日月光未來規模極可能與第二大廠艾克爾明顯拉大，甚至市場傳出日月光亦不排除與艾克爾合併，不僅穩居第一大封測廠寶座，生產規模更是愈來愈大，這對於全球排名第三的矽品而言，已構成極大壓力。

封測業者表示，就目前營收規模來看，矽品與艾克爾的營收差距逾新台幣300億元，矽品與日月光的營收差距更大，逾新台幣400億元，面對日月光近期接連的大動作，甚至前2大競爭對手可能串連情況下，矽品所面臨挑戰亦愈來愈大，不得不採取更積極作為。不過，現階段矽品似乎沒有太多選擇，由於大陸投資申請案仍未過關，加上沒有適合的購併對象，矽品現在只能從擴大台灣生產基地著手。

蔡祺文27日在矽品彰化新廠動土典禮上表示，矽品係考量「深根台灣、佈局全球」，由於矽品自2006年第二季起廠房空間即已不敷使用，基於2007年半導體景氣不差，以目前產能推估，預計到2007年上半就可能達到產能滿載，因此，積極尋找土地蓋新廠，並於8月底在彰化和美購買1.8萬坪土地。

蔡祺文指出，彰化封測廠將分2期興建，估計投資金額達新台幣300億元，以成熟銲線封裝產品如四方扁平封裝（QFP）及晶片尺寸封裝（CSP）為主，目前正進行第一期廠房興建，預期2007年第三季完工，第四季正式上線生產，以搶攻旺季商機。至於第二期進度，將視2007年景氣狀況安排，估計2期全數完工後，彰化新廠產能將可為矽品創造約新台幣350億元產值。

posted by C.H. Chen @ 12:06 AM