荷蘭NXP半導體發佈無線USB晶片
DATE 2006/09/21/01【日經BP社報道】荷蘭NXP半導體公司2006年9月18日發佈了近距離高速無線介面標準“Certified Wireless USB”晶片（發佈資料）。最大數據傳輸速度可達480Mbit/秒。主要配置於數位相機和便攜音樂播放機等無線USB規格中“設備”端。
該晶片名為“ISP3582”。該公司表示，通過與台灣瑞昱半導體（Realtek Semiconductor）研製的RF收發器及基帶IC“RTU7011”配合使用，可實現收發模組和參考設計。並表示，該晶片與英特爾“主機”端IC之間的互聯性已確認完畢。
晶片的微控制器為ARM7，ROM為32KB，RAM為96KB。採用112引腳TFBGA封裝。現已開始供應樣品，計劃2007年第2季度量產供貨。（記者：蓬田 宏樹）
posted by C.H. Chen @ 10:55 PM
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