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台灣2年內將成全球最大封測業聚集地大陸半導體設備、材料市場成長驚人

（記者宋丁儀∕台北） 2006/09/13

　國際半導體設備及材料協會（SEMI）資深研究總監Dan Tracy表示，從2006年前7月半導體設備及材料市場成長情況顯示，大陸在設備、材料及封裝材料3大領域，都是成長最為驚人的區域，其中設備更是較2005年同期成長245％，而台灣在3大領域中，都僅次於大陸，他特別點出，台灣近幾年在封裝測試領域成長相當快，2008年之前，台灣將成為全球最大的封測產業聚集地。

　Tracy 12日在台灣半導體設備暨材料展（SEMICON Taiwan 2006）專題演講中，對半導體設備及材料予以回顧及展望，他首先點出，儘管前7個月半導體元件出貨較2005年成長25％，總體營收卻僅較2005年成長7％，半導體元件的單價不斷有下滑的壓力，根據SEMI計算，平均每顆晶片單價不到0.4美元。不過，他也指出，半導體設備、材料市場的成長動力主要還是來自於12吋廠及高階封測。

　Tracy指出，目前台灣是興建12吋廠最積極的地區，依據公開資料統計，在線中的12吋廠月產能共約40萬片，其餘還有35萬片正在規劃中；而大陸興建12吋廠的爆發力也值得注意，根據目前顯示，最少有3座12吋廠計畫浮出檯面。而封測方面，他認為，2005～2011年封測產業仍有近11％的年複合成長率，其中最主要驅動因素來自立體式封裝（3D package）、FlipChip及系統級封裝（System in Package；SiP）等高階封測技術。

　在半導體設備、材料以及封裝材料3個領域，大陸都是成長率最高的區域，根據前7月統計，年成長率分別是245％、30％及20％，其次則是台灣區的69％、9％及19％。不過，他認為，大陸封測產業仍以低階產品為主，未來台灣在封測產業最快2008年以前，將會成為全球最大的封測產業供應聚集地。

　Tracy預測，2006年半導體設備業市場規模約388億美元，2007年設備市場將僅持平，而2008年恢復成長達441億美元；而材料方面，估計2006年半導體材料市場成長10％，2007年仍維持8％左右成長率。

posted by C.H. Chen @ 12:23 AM