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新年政策大禮　台積電0.18登陸償宿願 2007年底0.18微米製程投片將增至數千片

（記者宋丁儀／台北） 2007/01/02

　行政院於2006年最後1個上班日拋出政策大禮，宣佈開放0.18微米製程技術登陸，申請此案近已2年的台積電（2330）為最直接受惠者，此舉也使台積松江廠Fab10的成熟製程已全部到位，足以與中芯國際、聯電（2303）友好業者和艦分庭抗禮，在相對公平條件下競爭。台積電對此表示歡迎並強調，未來持續擴大在台灣12吋晶圓廠的投資，朝最先進的製程技術邁進。

行政院院長蘇貞昌表示，0.18微米開放登陸茲事體大，歷經各部會協商終於在「遲了2年」之後形成開放共識，目前台灣有10座12吋晶圓廠，預估2009年將至少有18座12吋廠，而開放8吋晶圓廠及成熟的0.18微米製程技術登陸，只會強化我業者在大陸市場的競爭力；台積電之前曾多次籲政府儘速開放，對於政府在2007年送出的這項大禮，主動表達歡迎之意。

發言人何麗梅指出，未來台積電松江廠除了既有的0.35微米及0.25微米製程能力外，也將加入0.18微米製程，更有利於為客戶在大陸地區提供符合其需要的製造服務，相信應當可爭取到更多訂單，擴大台積電在大陸地區的市場佔有率；同時，何麗梅說，也將依照既定計畫，持續擴大在台灣12吋晶圓廠投資，並不斷朝65奈米、45奈米、32奈米製程技術邁進。

台積電松江廠2006年下半起，陸續移入台積電新竹Fab7廠舊設備，單月產能已經達3萬片規模，不過據了解，這批台積電Fab7舊設備僅能供0.35微米成熟製程生產，因此儘管松江廠產能大增，其中0.18微米製程佔其比重仍相對較低，外界預估，台積電對於政府這項「遲來禮物」感到雀躍，但短期內仍不會主張快速擴充松江廠0.18微米製程，預估最快到2007年底，0.18微米產能僅可達數千片水準。

台灣半導體人士指出，台積電先前申請投資大陸廠的投資額度已告用罄，未來端看松江廠本身在大陸吸納客戶業務的「本事」，才會進一步投資。松江廠目前擁有設計服務團隊，主要針對大陸內地消費型IC、智慧卡、LCD驅動IC等應用市場，至於TDSCDMA等採先進製程技術的客戶，則捨近求遠在台積電台灣廠區投片。政府此次進一步放寬0.18微米製程，雖然晚了些，但畢竟賦予台積電大陸業務更多自由空間。

大陸半導體業者則認為，台積電在成熟製程全數到位後，業務彈性運作空間更大，但台積電的價格依然平均較當地業者高到2～3成，台積電不至於低價搶單，但會強調其技術的穩定及良率的優異性，可能對於大陸當地一線的IC設計業者吸引力較大，台積電0.18微米到位，將促使大陸晶圓廠業者更重視良率及服務品質競爭。

posted by C.H. Chen @ 7:16 PM