Industry Information: 市場變數眾多　高容MLCC供需態勢難料

Sunday, September 24, 2006

市場變數眾多　高容MLCC供需態勢難料

（記者黃女瑛∕台北） 2006/09/15

　9月為高容積層陶瓷（MLCC）缺貨高峰期，而情況會延燒多久，日系一線業者看法分歧，有業者認為10月將得以舒緩，有的則覺得到年底都解決不了，而台系被動元件業者及通路端則表示，難以預估，除了新出來的應用產品將持續高比例依賴高容MLCC外，以目前調貨情況來看，通路端10月底缺貨的機率仍是很大。

　日系一線高容MLCC業者指出，以下半年來說，9月高容MLCC供貨最沒有把握，主要是新產能將在10月開出，無法因應9月快速提升的旺季需求，但是，預估10月缺貨的問題可望解除；不過，其他日系一線廠則認為，高容MLCC製程難度高，擴產不易，預估到2006年底前都有3成的供需缺口。

　台系被動元件業者亦表示，2006年第三季下半，以日系主導供應的X5R高容MLCC系列產品，調貨時間開始拉長，第二季平均調貨時間約需5～6週，現在已經延長至8～10週以上，預估到11月都會有供貨吃緊現象，尤其是特殊規格品。

　被動元件通路商則指出，日系廠的策略規劃通常較嚴謹，因此相信其預估10月新產能開出，將可平息部份缺貨的問題，不過2006年新世代產品已開始推出，包括PS3及英特爾（Intel）雙核心行銷策略，及Vista平台等，這些產品對高容MLCC的需求，相較上個世代均有倍增的情況，若以日系一線廠的擴產計畫來看，未必能迎合這些需求。

　再者，高容MLCC的生產難度較一般電容高出許多，即使是技術純熟的日系廠也難免遇到產出良率難控的情況，尤其是近2個月市場即傳出某日系高容MLCC大廠因材料製程轉換不順，進而影響產出及供貨，其客戶即被指名為在通路端調貨調得最勤快的一群。

　而10月的供貨情況，仍需考量到上述變數是否會一一解決，另外，由於許多料號缺貨嚴重，迫使供應端得轉換製程因應，而轉換的時間及原本不缺的規格，因被改變製程也跟著缺貨，都會延緩整體供貨的順暢度。