Industry Information

科技新知－嵌入日常生活！　塑膠晶片粉墨上場

（林宗輝∕DigiTimes.com） 2006/09/11

由於傳統無機材料晶片有製程複雜度高、成本高，以及應用環境的限制等因素存在，因而在應用上格外受到限制，除了在特定高附加價值產品上有利可圖以外，在需要大量且平價的的應用中，就難以在方便性以及所需付出代價中求得平衡。比如說，目前正熱門的RFID智慧型標籤，軟式顯示裝置、OLED螢幕等等，都是採用非傳統矽材質所構成的新應用。

　雖然利用有機材料製造半導體已經有數年的技術累積，在相關製程上，其實已經到達相當成熟的地步，而利用其製程的相對簡易性，不需利用大量生產攤提成本，即可輕易達成相當低的單價表現，都是促成塑膠電子邁向普及的重要因素。除了在有機發光二極體相關技術已取得具有突破性的發展，並已經大量應用在實際商業產品上，此外諸如RFID等塑膠晶片應用，也都一步一步的走進我們的生活當中。

　RFID並不是什麼新玩意，早從二次世界大戰後，就已經有了這個名詞，不過隨著科技的進步，隨著RFID技術發展所延伸出來的智慧型標籤，除了使用在產品的生產履歷，諸如藥品供應鍊管理、租賃以及圖書服務、防偽保護、工廠自動化以及包裹處理等，甚至可以和同步感應、紀錄、傳遞物品資訊的為感應器或微機電（MEMS）做搭配結合，可做到隨時監控貨品的處理或儲存狀態。

　不過若是要將智慧型標籤使用在產品表面，藉以取代傳統2維或3維條碼，並達到普及目標單價門檻，我們在製造材料的選擇上，就不能採用傳統的矽晶片以及晶片製程。矽晶片除了在製造過程上麻煩之外，運作過程所必須的高耗能特性，以及矽結構本身的不穩定性，能成了限制其應用的阻礙。至於在塑膠晶片方面，也就是我們所謂的有機半導體晶片，乃是將導電性優秀的塑膠材料，以印刷或其他方式直接將邏輯電路印製在薄膜上，由於電路可用面積大，其幾何結構不需做的特別精密，而其應用特性，在運算速度上也不需要很快，相對的，設計上的可以變的簡易。

posted by C.H. Chen @ 11:55 PM