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富士通45奈米以下製程將尋求合作夥伴 為考量成本　改變以往獨立開發立場

（國際新聞中心林昌明∕綜合外電） 2006/09/15

　據外電報導，日廠富士通（Fujitsu）關於45奈米以下製程技術的開發，已經改變以往獨立開發的立場，將敞開大門尋求業界合作夥伴。

　富士通目前在日本三重縣的Fab1廠，以90奈米製程技術產製月產能1.5萬片的12吋晶圓，而Fab 2廠則以65奈米製程為主，當產能滿載時可達2.5萬片12吋晶圓的月產能。富士通也宣佈，已經有10家客戶採用該公司的65奈米製程產品CS200、CS200A，但未來為持續發展更先進製程技術，富士通期望尋求合作夥伴。

　近幾年富士通投入了數10億美元在研發先進製程上，不過，一向都是自行研發。2005年6月，富士通發表45奈米製程規劃，稱為NCS（nano-clustering silica）技術，屬於旋塗式（spin-on）技術，並有自行開發的半導體材質。富士通同時也正運用碳奈米管技術來取代部份的銅製程導線，不過，為了成本考量，富士通不排除與其他業者合作的可能。

　市調機構Gartner副總裁兼主分析師Bryan Lewis認為，富士通應該會在32奈米製程尋求合作夥伴，畢竟富士通已自行開發45奈米製程技術。他認為，該公司的挑戰在於未來必須尋找夠大的生產製造夥伴，一起進行開發，且最好是尚未與其他半導體業者進行深度聯盟的廠商，如此才能整合共享2家公司的研發人員，並創造最大價值。

posted by C.H. Chen @ 1:40 AM