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追逐低成本　台系DRAM廠年底進入50、60奈米大戰 三星、海力士再度領先　力晶、南亞科、茂德苦追

連于慧／台北 2008/07/25

　三星電子(Samsung Electronic)和海力士(Hynix)領先導入50奈米製程，台系業者預計在年底走入50奈米和60奈米世代，既然DRAM漲價之日遙遙無期，只好致力於製程技術的微縮，為成本結構打拼，但目前看起來，仍是處於辛苦追逐的階段；力晶目前已開始導入65奈米製程，年底65奈米預計將佔50%投片，南亞科則計劃在年底導入美光(Micron)的製程，而茂德則是同一時間導入海力士(Hynix)的54奈米，華亞科卡在股權問題，下世代製程仍未定案。

全球DRAM產業進入製程技術大競賽，台廠苦於無自有技術，一定要透過和國際大廠策略聯盟和技轉的方式，才能不斷取得最新的DRAM技術，因此腳步往往落後於國際大廠，在進入50奈米製程後，三星和海力士在導入和量產的時間上再度領先，台廠下半年開始急起直追。

台廠目前製程技術都停留在70奈米，包括力晶、南亞科、華亞和茂德，對於下世代製程的規劃，力晶和南亞科都是循序漸進朝爾必達的65奈米和美光的68奈米製程，而茂德與海力士的新合作計畫中，則是跳過海力士的66奈米製程，直接技轉54奈米，而華亞科目前處境最為尷尬，因為股權問題無法解決，至今無法決定要導入奇夢達的技術，還是美光的新製程。

力晶表示，目前已針對65奈米製程開始投片，年底目標是70奈米和65奈米製程的投片量各佔50%，成本可再下降20%左右。

南亞科目前採用奇夢達的70奈米製程，預計年底將導入美光68奈米製程，而南亞科與美光合資的亞美科技，初期也將以68奈米製程著手，2009年第1季試產，未來南亞科12吋三廠和亞美的68奈米製程量產時間點差不多。

華亞科目前也是採用奇夢達70奈米製程，7月已全數轉換完畢，惟比較尷尬之處在於，目前奇夢達和南亞科的股權問題沒解決，華亞科的下世代製程也懸而未決，惟確定之處在溝槽式技術已行不通，未來不論是導入奇夢達技術，或是美光技術，都是必轉移到堆疊式的製程。

茂德目前全數採用70奈米製程生產，雖然與海力士重新簽署合約，但沒有計畫導入海力士的66奈米，而是直接導入最新的54奈米，未來目標是加緊54奈米製程導入的時間，預計落在年底到2009年初期間。

Labels: DRAM

posted by C.H. Chen @ 6:32 PM