Industry Information

Oki研發新型元件連結技術　可取代引線接合

上網時間 : 2006年09月20日

日本沖電氣(Oki)開發出一種互連技術(interconnect technology)，可讓採用不同材料成分的元件在不使用傳統引線接合(wire bonding)的情況下進行結合。這種名為Epi Film Bonding (FEB)的分子間(intermolecular)接合技術，可使基板上的元件成份剝離，並將薄膜接合在另一個元件上。

Oki資深副總裁兼技術長Harushige Sugimoto表示：「EFB技術讓我們可以製造出密度更高、多層、速度更快、功耗更低的半導體元件，並為各種複合電路IC (compound circuit ICs)的開發帶來機會。」該公司已經將此技術應用在了其C3400n彩色印表機LED列印頭上。

Oki的工程師將採用AlGaAs複合半導體材料製造的一顆LED的發光層(light-emitting layer)剝離，並將之與矽晶製造的驅動IC結合在一起來製造列印頭。而這兩種不同的元件透過分子間接合技術，無需任何黏著劑就可結合在一起。

這種整合元件就像是一顆完整的元件，且能耐受光刻(photolithography)與蝕刻(etching)等製程；該LED與驅動IC間的電路連結，就是透過光刻製程所完成的。而與其他LED陣列和驅動IC是透過引線接合的方案相較，Oki的列印頭尺寸號稱縮小了一半。

為展示這一技術，Oki開發了一個LED顯示螢幕原型機，具備24×24個LED單元，驅動IC透過EFB技術接合在一個玻璃底板上。如果LED能夠以像印表機的1200 dpi LED陣列那樣高密度的陣列進行分佈，那麼即可在一塊2吋大小的顯示螢幕上實現高解析度。

(參考原文：Oki interconnect method uses no wirebonds)

(Yoshiko Hara)

posted by C.H. Chen @ 7:50 PM