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高通45奈米製程手機晶片同時壓寶台積電、IBM陣營代工夥伴新增特許、三星、中芯等業者

（國際新聞中心林昌明∕綜合外電） 2006/09/11
根據外電報導，為了趕上對手德州儀器（TI）、飛思卡爾（Freescale）的腳步，手機晶片大廠高通（Qualcomm）除將延續90奈米、65奈米製程產品在台積電（2330）投片外，在45奈米製程領域，將同時壓寶台積電及以IBM為首的4大半導體廠陣營。

　近年來高通相當仰賴台積電、IBM的產能，不過在最近，高通增加為其代工的晶圓廠，包括新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）與南韓三星電子（Samsung Electronics），這2家公司都是IBM近期籌組45奈米製程聯盟的成員，而高通與特許新近的合作，初期是90奈米製程手機晶片，之後會拓展到65奈米、甚至是65奈米以下的45奈米製程；另外，高通也與中芯簽訂代工合約，就近供應當地市場。

　高通執行副總裁Behrooz Abdi指出，現階段在台積電、IBM陣營投產的手機晶片以90奈米、65奈米為主，但在45奈米製程，高通仍舊會分別延續與雙方的合作關係；目前台積電與IBM陣營的45奈米製程投片時點都在2007年。

　高通認為，過去從90奈米製程進展到65奈米的過程相當順暢，但從65奈米進展到45奈米製程將會是個挑戰；Abdi進一步表示，高通將會持續與這2大45奈米製程技術領先陣營，合作新產品的開發，他認為，不見得要首先推出45奈米製程手機晶片，而會在設計成本與晶圓面積具備經濟優勢後，才會大舉推動。

posted by C.H. Chen @ 8:50 PM