Industry Information: 中芯開火反控台積電　恐陷長期對抗賽！歷經20天與律師團密集開會　中芯從被動改採主動反擊　10月聽證會唇槍舌劍

Wednesday, September 20, 2006

中芯開火反控台積電　恐陷長期對抗賽！歷經20天與律師團密集開會　中芯從被動改採主動反擊　10月聽證會唇槍舌劍

（記者宋丁儀、國際新聞中心林昌明∕台北） 2006/09/14

　台積電（2330）控告中芯國際（SMIC）侵權案出現重大逆轉，中芯在緊鑼密鼓準備20天後，從被動回應轉採主動反擊，於美西時間12日向加州阿拉米達郡（Alameda）高級法院提出強烈否認辯狀，並反控台積電違背和解協議、要求具體賠償，事件演變至此已從台積電單方面指控，轉為相互開火，法院將在10月初舉行聽證會，屆時雙方唇槍舌劍恐難避免。

　台積電8月25日向加州法院再度狀告中芯侵權、違背和解協議，使得原以為雙方依舊維持和解局面的中芯措手不及，在審慎研究台積電所遞交洋洋灑灑訴狀內容後，歷經近20天與律師團密集開會，中芯終於完成反擊計畫，有別於過去採被動回應態度，中芯這次態度強硬，不僅強烈否認、自辯，還反訴台積電。

　中芯指出，台積電不僅違反和解協議，且違反雙方應遵守誠信義務及公平處理協定，要求台積電賠償，中芯希望法院審查雙方證據說詞後，駁回台積電的指控，至於賠償金額則未透露。半導體業者表示，中芯這段話相當強硬，不僅擺明駁斥台積電一向所言必稱的誠信原則，更表態不肯再支付其餘剩下和解金1.3億美元，同時要台積電付出相對代價。

　事實上，就侵權實質範圍來看，台積電之前在訴狀中指出，中芯交出的託管文件中0.18微米製程文件具有台積電企業顯微標誌，同時中芯亦未將0.13微米及更先進製程文件及時託管。中芯則反駁指出，公司內部已嚴謹檢查0.13微米及先進製程皆由中芯所獨立發展，過去不曾、未來也不會使用台積電的商業秘密。雙方各說各話，毫無交集。

　此外，中芯在訴狀中亦指稱台積電摒棄公平競爭，以連串法律行動及指控，損害中芯國際聲譽，加上台灣晶圓廠受政府法令限制，在大陸只能使用較落後的0.25微米製程技術，無法分享大陸晶片市場，而中芯是唯一能提供0.13微米及以下製程晶圓廠，台積電遂透過訴訟干擾其業務及與客戶關係。

　投資研究機構大和總研（Daiwa Institute of Research）亦認為，由於台灣不讓台積電在大陸設立更先進半導體廠，只能提供0.25微米製程技術給客戶，導致其他競爭對手逐漸在大陸坐大，進而影響台積電在大陸事業拓展，特別是實力與日俱增的中芯，台積電控告中芯動作，將讓一些中芯客戶感到不安，目前中芯客戶包括德廠英飛凌（Infineon）、日廠爾必達（Elpida）等。

　針對中芯反擊動作，台積電13日表示，公司已知道中芯方面最新動作，並收到相關文件，將會研究看看，對於後續則沒有進一步評論。不過，據半導體業者透露，台積電對於中芯展開自辯並提出反訴動作，早已了然於胸，也做好萬全應對準備，一向不輕易出手的台積電，已有侵權爭議長期抗戰的充分準備。