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產業人物－ATMI執行長Doug Neugold∕ATMI材料事業部全球總經理Tod Higinbotham銅製程時代　材料成競爭力關鍵

（記者王麗娟∕新竹） 2006/09/13

　從鋁製程到銅製程，半導體產業面臨材料變革所帶來的技術挑戰。材料的選擇與製程整合，已成為先進銅製程的競爭力關鍵。

　深耕化學材料市場20年的ATMI執行長Doug Neugold表示，透過長期與半導體大廠合作，投入銅製程材料之研究開發與製程改良，目前ATMI已成為全球銅製程材料的主要供應商。Doug Neugold表示，ATMI用於離子植入製程的特殊氣體（Ion Implant sources）、銅製程去光阻劑（Cu Photoresist Strippers）以及介電層與金屬導電材料（Dielectric Cu Film Materials），其研發能力與市佔率皆居領導地位。

　除了半導體銅製程使用的化學材料外，在特殊化學材料（包括有毒的氣體及液體）ATMI研發出安全且有效率的「安全封裝運輸系統」（SDS），目前已大量用於平面顯示產業，並已成為LCD製造廠的業界標準。

　去（2005）年ATMI營業額為3.2億美元，亞洲市場佔65％。為了深耕擁有全球七成新晶圓廠的亞洲市場，ATMI在新竹成立亞洲技術發展中心，於2006年9月正式啟用。這是該公司除了美國總部外，在亞洲成立的第一個技術開發中心。Doug Neugold表示，這是該公司對客戶的長期承諾，該技術發展中心將就近服務亞洲客戶，協助客戶降低成本及快速排除障礙，締造競爭優勢。

　ATMI材料事業部全球總經理Tod Higinbotham表示，材料已主宰著電子元件的特性，「材料選擇搭配與製程整合的重要性，與日俱增」。銅製程從0.18微米開始評估、0.13微米大量採用，到先進的奈米製程，材料的應用效率，已是晶圓廠競爭力的關鍵。

　Tod Higinbotham表示，ATMI在化學電鍍（ECP）銅材料的市場佔有率超過90％；而亞洲地區0.13微米及90奈米的生產線，大多數是ATMI的用戶。此外，為因應客戶需求與提升對客戶服務效率，透過技術移轉模式，ATMI的銅製程去光阻劑，將在台灣生產。

posted by C.H. Chen @ 1:23 AM