Wednesday, September 13, 2006

經理人觀點(0609A)

上網時間 : 2006年09月13日

“他們不得不進行許多額外的補強工作,以設法修復所發生的問題。”

Shankar Krishnamoorthy

Sierra設計自動化公司技術長Shankar Krishnamoorthy指出,在進行65nm和45nm晶片設計時,需解決微影與時脈收斂的變異性問題。

“看來美國似乎將為中國打開一扇門,但是這扇門將會開放得多大呢?”

梅新育

中國商務部國際貿易研究員梅新育表示,美國政府計劃修訂的對中國出口新規定,是否可簡化美國先進半導體製造設備的進口仍不得而知。

“對於先進SoC而言,它可能成為主流記憶體。”
Kazutami Arimoto

瑞薩工程經理Kazutami Arimoto聲稱,eT2RAM更適合現代的SoC解決方案,它透過多重電壓和其它的電源管理配置,保持功耗在控制範圍內。

“真正獲利豐厚的仍然是130nm和90nm製程節點。”

Mary Ann Olsson

Gartner Dataquest的EDA設計研究中心副總裁Mary Ann Olsson透露,即使最先進的公司仍然利用90nm和130nm設計來賺取大部份的營收。

“ASI(先進交換互連)差不多已走到盡頭。”

Kelly Ambriz

Vitesse Semiconductor行銷經理Kelly Ambriz認為,此技術看來已經失敗。

“這是一個非常令人頭痛的數學問題。”

Paul Estrada

針對多重速率(multirate)設計,Berkeley設計自動化公司營運長Paul Estrada如此評論。

“如果我們不能了解合作的利益所在,那就太慚愧了。”

Steve Ballmer

微軟執行長Steve Ballmer表示,該公司將與北電合作獲取更多專利,並開發軟體產品。

“基本上,消費者並沒有看到轉嫁成本的現象。”

Mark Zandi

美國economy.com首席分析師Mark Zandi指出,儘管價格持續升高,但許多廠商已自行吸收成本上漲,並未把它們傳遞給終端客戶。

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