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英飛凌手機RF晶片擬委由聯電投產去年市佔率25％、穩居龍頭　今年客戶囊括5家前6大手機廠

（記者沈勤譽∕台北） 2006/09/07
由於部分手機射頻（RF）晶片業者營運處於低潮，英飛凌（Infineon）趁勢擴張市佔，2005年拿下全球手機RF收發器約25％市佔，穩居龍頭地位，2006年客戶更囊括全球前6大手機廠商的5家。英飛凌亞太區無線射頻業務部行銷總監Arun Palwankar表示，基於產能彈性調整的需求，手機RF晶片正在評估委外生產，可能會與聯電（2303）合作。

　Palwankar指出，英飛凌的手機RF產品線，除了與自家的手機基頻平台搭配外，也廣泛與德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）、傑爾（Agere）、Broadcom及飛利浦（Philips）等手機基頻業者合作，因此能迅速擴大市佔，2005年銷售了逾2億顆，全球市佔率達25％。

　儘管英飛凌的基頻晶片在GSM市場僅居第四，不過，由於RF晶片獲得諾基亞（Nokia）、三星電子（Samsung Electronics）、樂金電子（LG Electronics）及明基西門子（BenQ-Siemens）等手機大廠青睞，市佔率一路攀高。英飛凌表示，2006年客戶囊括全球前6大手機廠的5家。

　目前英飛凌的手機RF產品線，已經涵蓋GSM∕GPRS、EDGE及WCDMA。他表示，所有產品的製程均已從BiCMOS轉向RF CMOS，其中GPRS產品已經量產2年，EDGE產品於2005年第四季量產，WCDMA產品也於2006年第二季量產，至少領先同業半年以上；預計年底將量產EDGE∕WCDMA產品，2007年中則有HSDPA（High Speed Downlink Packet Access）3.5G手機問世。

　Palwankar進一步表示，英飛凌目前的手機RF晶片，都在法國與德國的自有晶圓廠製造，採用0.13微米RF CMOS製程，基於未來產能彈性調整的需求，已經與聯電討論委外生產的可能性。事實上，目前英飛凌的手機基頻晶片，已經在聯電投產，雙方關係一直相當良好。

　對於英飛凌同時經營手機平台及RF晶片的業務，是否有所衝突。Palwankar強調，手機平台與RF產品在英飛凌是2個獨立事業，不但不會影響，還能相互拉抬，一方面手機平台可以擁有最好的RF產品，而且在內部就能完整測試，另一方面則可產生更大的經濟規模，提升成本效益；至於客戶在選擇平台或RF晶片時，原本就是獨立考量，決策者也不同，因此不會有所衝突。

　至於英飛凌是否與台灣IC設計業者合作，Palwankar指出，目前台灣手機IC設計公司，多半是提供完整的解決方案，因此無意與RF晶片業者搭配，不過，隨著產品線逐步擴大，不少業者已經表達與英飛凌合作的興趣，但僅是初步接觸而已。

posted by C.H. Chen @ 11:41 PM