Tuesday, November 18, 2008

工研院推出4.7吋可撓可折軟性顯示器 預計明年商品化 展示多項軟電研發成果 均已與台廠進行產品開發合作

潘素卿/新竹 2008/11/14

 工研院13日推出多項採用軟性電子技術開發的新應用,其中包括已完成測試的可彎曲4.7吋主動式有機薄膜電晶體(OTFT),工研院電光所所長詹益仁表示,相關技術已與台廠進行合作洽談中,甚至有機會利用政府補助的科專經費一起投入開發,他也表示,可摺疊的軟性顯示器很快2009~2010年就可以見到商品化。

雖然軟性電子應用相當廣泛,除了顯示器、太陽能電池、OLED照明、各種感測器以及射頻辨識(RFID)等等,都是未來軟電技術發展涵括的應用項目,不過其中還是以顯示器的應用最受矚目。

詹益仁表示,4.7吋主動式軟性OTFT內含7萬個電晶體,突破傳統電晶體限制,也奠定未來軟性顯示器真正實現可彎曲、摺疊、輕薄、安全及大面積生產等模式。此一技術已經與台廠洽談合作,預計很快就可以在2009~2010年看到可摺疊的軟性顯示器商品化,其應用包括電子書、手機,將可使輕薄短小的機身,延伸出4~5吋的顯示面板。

4.7吋主動式軟性OTFT面板採用攝氏150度低溫製程,克服電晶體的傳統高溫製程問題,並已充分掌握最關鍵的可靠度、均勻性及對位問題,更達到商業化的壽命標準,具備未來低成本連續式(roll-to-roll)生產的潛力。工研院已與鑼洤科技(SiPix)電子紙結合,成為台灣第1個全軟電子紙,無傳統電子紙沈重玻璃外殼,具有捲折多次、可彎曲、輕薄特性。

工研院13~14日舉行「2008軟性電子暨顯示技術國際研討會」,13日開幕由三星電機執行副總Byeong Cheon Koh發表「MEMS技術在軟性電子應用」專題演講。此外,工研院也展示多項自行開發的軟電技術,包括4.7吋可摺疊彎曲的主動式有機薄膜電晶體,以及造型亮眼的紙喇叭、全軟電子紙、軟性壓力感測器等8項技術應用。

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