Industry Information

新思：45奈米製程市場將如雪球愈滾愈大！

（記者宋丁儀∕新竹） 2006/09/04
新思科技（Snopsys）1日舉辦mini DAC（Design Automation Conference）論壇，該公司研發副總Michael Jackson表示，新思已與客戶共同展開45奈米製程晶片設計，未來65、45奈米先製程設計，會像「雪球般愈滾愈大」；台灣新思總經理葉瑞斌則表示，從2大同業益華（Cadence）、明導（Mentor）計劃在國內重起研發中心爐灶，他認為，未來幾年台灣業者將因善用半導體產業垂直整合優勢，加速產業升級，他對同業跟進動作則是「正向觀之」。

　台灣最大電子設計自動化（EDA）工具供應業者新思在台舉辦mini DAC，2大晶圓廠台積電（2330）、聯電（2303）也共襄盛舉設立攤位，同時新思研發副總Jackson也來台暢談未來晶片設計的趨勢，他表示，在快要進入2006年末的當下，半導體雖已走出2000年之後的景氣下波循環，但是面對消費電子時代來臨，價格壓縮，設計業者晶片面臨更多電耗、成本等挑戰。

　Jackson指出，晶片設計愈來愈複雜，設計者必須在前段設計就需要有由上至下的系統整合概念，同時因為製程技術不斷微縮，面臨的拋光研磨（CMP）製程、微影及晶圓關鍵面積分析（Critical Area Analysis），攸關晶片良率，因此過去相對不受重視的晶片驗證（verification）將會佔據投資成本5成以上，此數字非常驚人，但相對來說，採用先進製程的業者愈來愈多。

　葉瑞斌則表示，甚至許多客戶就是從0.18微米製程直接越過0.13微米，而採用90奈米，甚至於考慮進入65奈米製程；據新思估計，2005年全球客戶中已有33％比例採用90奈米製程、7％為65奈米、1％則是45奈米；台灣90、65奈米製程比重則各約3％、1％；對此，Jackson形容，未來65甚至45奈米製程市場，絕對會像雪球般愈滾愈大。

　葉瑞斌指出，2年前新思爭取到在台灣設置研發中心，目前總公司愈來愈多新產品設計委由台灣研發中心開發，連2家同業近期都宣佈研發中心重起爐灶、投資台灣，可見英雄所見略同，2年前新思的率先佈局，在同業的動作中映證是領先決策，他對同業的跟進動作則「正向觀之」；葉瑞斌進一步表示，儘管不乏同業挖角公司人才，但他對於目前台灣新思的制度面及體質都深具信心。

posted by C.H. Chen @ 12:11 AM