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中國IC市場在全球的地位正不斷增強 新思亞太區總裁柯復華：DFM已成為IC產業發展重要趨勢

（記者張琳一／台北） 2007/01/02

　全球半導體設計軟體領導廠商新思科技（Synopsys）亞太區總裁柯復華，在「2007年電子信息產業發展回顧與展望研討會」中指出，中國IC市場在全球的地位正在不斷增強，而在IC設計技術的發展上，隨著IC設計進入90奈米、65奈米等先進製程，DFM（可製造性設計；Design for Manufacturability）已成為產業發展的重要趨勢。

由電子時報、台北市電子零件商業同業公會，以及上海南匯區對外經濟委員會共同舉辦的「2007年電子信息產業發展回顧與展望研討會」，12月19日在上海浦東國際會議中心舉行，吸引了200多位上海地區電子產業的代表參與，柯復華以「集成電路產業的挑戰與契機」為題在會中演講時，做了上述表示。

2010年中國IC產業的市場規模將達全球四成

柯復華表示，2005年全球半導體市場成長趨緩，但中國卻不受此影響，成長力道仍然強勁，較2004年成長將近三成，成長率居全球之冠。隨著「十一五」政策的推動，中國IC產業可望更蓬勃發展，除了在IC設計、矽智財權等產業都將有長足進步外，晶片製造的能力和經濟規模也可望達世界級水準，成為亞太地區晶片製造和IC產品研發的主要基地之一。柯復華強調，到2010年時中國IC產業的市場規模將達到全球四成（39%）的佔有率，中國IC市場在全球的地位正在不斷增強。

其中，長三角地區是中國最重要的電子資訊產業基地，有三分之一左右的產品都是在這個地區生產，同時這個地區也是中國IC產業的主要發展區域，國際級 IC 設計基地與國家級半導體封測廠皆設於此，晶圓代工則有中芯、和艦、宏力等廠商，2005年大陸單是在長三角地區的IC產業產值即超過420億人民幣。

柯復華也說明，中國發展IC產業具有幾項優勢，一是國內市場需求龐大，像是消費性電子產品的3G手機、數位相機、MP3播放機、數位電視以及IC卡等市場需求仍持續加溫，同時大陸的政策也很明確而有計畫地扶植這項產業。根據「十一五」規劃，將優先發展IC設計業，持續支援IC、新型元器件二大核心產業關鍵技術之研發，並扶植IC製程技術的研發與矽智產權交易複用IC產業等，讓這項產業在全球市場上充滿競爭力。

ICC是大陸推動產業發展的創新作法

此外，大陸在扶植IC產業發展還有一項創新的做法，那就是藉由國家級的IC設計孵化基地（IC Design Incubation Centers），集中資源從事先進或特定功能的晶片設計，過去三年間，八個國家級的ICC已成功地完成近800項晶片專案的Tape-out。未來在「扶弱孵小轉成扶大扶強；產業化基地進展成產業基地」方針指導下，ICC將與產業界實際需求更加緊密結合，催化大陸IC產業的成長與茁壯。柯復華還說，除了IC設計之外，在晶圓代工、封測廠、主機板、LCD螢幕等產業的帶動下，大陸的半導體整體產業生態將逐步完整，值得大家的重視。

在上述的產業趨勢下，柯復華期許海峽兩岸的IC設計業者，都更有全球化的思維來面對市場的變化與需求。他表示，以手機晶片為例，手機主要製造商如Nokia是位於芬蘭、Motorola位於美國、Samsung與LG則在韓國，IC設計業者必須有能力迅速地於全球不同的地方支援這些手機製造商，才能真正符合客戶的需求。因此，Synopsys秉持著「推動產業、成就客戶、發展自己」的精神，致力協助全球各地客戶發展自主技術，降低產品開發的成本與風險，協助客戶加速產品上市（Time-to-Market）的時程。

DFM已成為IC產業發展重要趨勢

至於在IC的技術發展方面，柯復華表示，在0.25微米世代晶片的平均閘數達7.5M gates，設計業者通常面對的是Timing與Area等問題；到0.18微米世代時，晶片平均閘數達42M gates，業者在意的多為Timing Closure議題；到了0.13微米世代，晶片閘數多達55M gates，關心的議題則是Signal Integrity；而隨著IC設計進入90奈米、65奈米等先進流程，漏電流（Leakage Current）與其他半導體物理特性的變異（Variation），已成為設計業者所必須面對的挑戰。

柯復華說明，當製程技術進入90奈米或更先進的技術之後，半導體物理特性的變異，已非以往單靠晶圓廠的技術協助就能掌控，也就是說，要成功製造出一顆元件，並維持穩定的高良率，不再只是製造端的責任，必須在設計初期就能夠去考量後期製造問題，這就是DFM的核心觀念所在。

而DFM技術的發展主要就是希望能有效解決上述的諸多挑戰。整個IC設計流程已由以往著重設計收斂（Design Closure）的思維，逐漸朝向製造收斂（Manufacturing Closure）發展，DFM的概念被整合到設計實作當中，從Sign-off階段同時向上與向下發展，並藉由EDA（電子設計自動化；Electronic Design Automation）工具的協助，來提高IC製造的良率。

在這樣的產業趨勢下，設計業者需要的是何種EDA解決方案呢？柯復華說，除了要求功能（Performance）強大之外，如何有效提升生產效率（Productivity），並儘早獲致可預測結果（Predictability），三方面都能面面俱到，才是客戶最需要的解決方案。而根據許多獨立機構的調查結果，新思科技（Synopsys）在技術及生產力都領先同業。

Synopsys是DFM解決方案的Leading Provider

Synopsys是半導體設計軟體廠商中對於DFM解決方案的Leading Provider。以Synopsys的「PrimeYield」為例，這項解決方案是以晶圓廠與整合元件製造業者（IDM）所使用的生產基線（Production-Baseline）技術與製造模式為基礎，能夠在晶片Tapeout前預測與矯正會對製造有所影響的設計型態，有效整合設計流程與製造技術，提升生產效能及縮短Time-to-Yield所需要的時間，並加速產品推出的時間（Time-to-Market）。（本文由新思提供、張琳一整理）

PrimeYield並設有微影互通檢查（Lithography Compliance Checking；LCC）模組，可在設計過程中儘早向使用者指出潛在的微影錯誤與製程變異；並有模型化基礎的CMP模組，可找出與分析不均勻的金屬填充區塊；另外，關鍵區域分析（Critical Area Analysis；CAA）模組，可針對設計布局中較有可能產生良率毀損的區域，進行分析與改進，以提供設計者更高的可預測性。

此外，Synopsys的Seismos與Paramos則是目前PA（Process Aware）-DFM解決方案中的領先產品，可以將製造端的Variation Information回傳至設計端，讓IC設計工程師能更有效的掌握Layout與Yields的效能。

電晶體變異（Transistor Variability）是當前DFM製程中所必須面對的重要課題，而Synopsys這兩組PA-DFM產品則可以有效處理這個問題。它可以藉由在設計流程中有效整合準確的實體模型（Physical Modeling），指出設計端與製造端的互動關係中的變異參數（Parametric Variations）。

Seismos和Paramos並可有效解決設計時的兩大Variability議題，一是由於Stress與周圍環境影響而衍生的Proximity Variations，另一則是由Dies與Wafers間各項製程參數產生的Global Variations。這項解決方案可以藉由精確的製程之Physical Models，協助設計者有效克服製程變異的各項問題，而不必大幅修改整個實體設計流程。

‧柯復華小檔案

擁有美國加州大學柏克萊校區（UC Berkeley）電機與電腦科學博士學位，以及台灣大學電機系學士學位的柯復華，現任美商新思科技亞太區總裁，負責Synopsys在韓國、大陸、印度、新加坡與台灣等亞太地區的營運與業務。在Synopsys與Avant!合併之前，柯復華自2001年7月起擔任Avant!的營運長，並曾擔任過Avant!混合技術部門（Mixed Technology Division）總經理。而在Avant!之前，柯復華則服務於Analogy公司，任職工程部門副總裁，Analogy後來為Avant!所併購。

posted by C.H. Chen @ 12:46 AM